据国外媒体报道，美国芯片巨头英特尔周三宣布，该公司位于亚利桑那州的“Fab 12”芯片厂在经过技术升级后已于近日重新投产。该厂将使用65纳米工艺和300毫米的晶圆生产微处理器。

    这家位于亚利桑那州Chandler的芯片厂也成为英特尔的第五座300毫米晶圆工厂。此前，英特尔已表示计划拥有3个300毫米（晶圆）－65纳米（工艺）芯片厂。为了保持对竞争对手AMD的优势，英特尔目前准备基于65纳米制造一系列微处理器产品。

    亚利桑那芯片厂停工于2004年年初，共停了18个月。英特尔共投入20亿美元进行技术升级，从而让该厂可用的晶圆从200毫米直径增加到300毫米直径，这将大大提高芯片生产的效率。英特尔计划在2005年年底完成改造项目。

    据悉，在停产期间，英特尔将Fab12 800多名员工送到了爱尔兰、美国俄勒冈和新墨西哥州的芯片厂，接受有关300毫米晶圆生产工艺的培训。

    英特尔“技术和制造集团”的总经理Bob Baker周二对媒体表示，亚利桑那厂的改造已经完成，英特尔已经开始在Fab12生产65纳米的微处理器。Baker表示技术升级工作顺利，“和我们18个月前估计的一样。”

    据悉，Fab12也将成为英特尔的第二座300毫米－65纳米芯片厂。2001年，英特尔就宣布将把位于俄勒冈州Hillsboro的D1D工厂升级到65纳米工艺。2006年，英特尔还将把65纳米工艺普及到位于爱尔兰的300毫米晶圆芯片厂。

    目前，英特尔已经开始生产65纳米的处理器。从第三季度起，部分双核的65纳米处理器已经开始交货。