|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
IDT公司兼并新涛半导体公司 |
| 发布时间:2001年5月6日 点击次数:632 |
| 来源:Internet 作者: |
全球领先的通信集成电路供应商IDT公司(美国纳斯达克股市上市代号:IDTI)今 天宣布将与国内一家电信集成电路供应商——新涛半导体公司合并。新涛半导体公司上 海设计分公司不仅能从技术上支持IDT公司的通信集成电路发展战略,而且能提供更 多电信产品,扩大IDT公司在电信产品的市场份额。此次合并IDT公司将耗资8000余万 美元,覆盖战略性专业设计技术,以及对语音处理和传输产品至关重要的数模混合信 号电路设计。这将有助于IDT公司进一步发展全球网络统一的语音数据解决方案。IDT 公司与新涛半导体公司的合并项目已获批准,通过现金购买股票的合并方式,新涛半 导体公司将成为IDT公司的一家分公司,合并预期在2001年4月底完成。 IDT公司是同时在网络和因特网行业拥有成熟技术和新兴技术的领先企业。除了 数据外,语音和图像渐渐成为因特网的主要传输内容。为了配合这个发展,IDT公司 将积极加入新的语音技术,以扩展现有的技术和产品。与新涛半导体公司合并后, IDT公司将拥有更完备的通信产品,包括语音处理集成电路和传输集成电路。这些解 决方案结合IDT公司的时隙交换(TSI)数据转换器系列产品,对全球迅速增长的通信集 成电路市场作出战略性的回应。 IDT公司总裁兼首席执行官Jerry Taylor说:“IDT公司在行业中继续处于领先地 位。通过此次合并获得的核心技术和产品,将大大加快IDT公司通信集成电路战略性 发展,更好地满足顾客不断增长的需要。此外,IDT公司和新涛半导体公司将共同为 领先的通信用户设计、开发和生产更多的语音产品。” 新涛半导体公司总裁兼首席执行官岑英权认为:“IDT公司的销售代表遍布全球 ,而且具备坚实的客户基础,以及工厂强大的生产能力,这些都为新涛半导体在全球 拓展产品和客户提供了良机。此次合并为新涛半导体敞开了机遇之门。我们为能够与 这个世界领先的企业结盟而感到高兴。” 新涛半导体公司在中国技术快速发展地区——上海建有设计中心。由于政府大力扶 持集成电路的发展,上海及周边地区正在迅速成为中国半导体设计生产中心。美国半 导体行业协会(SIA)调查指出,尽管美国仍是世界上最大的通信解决方案半导体产品 市场,但亚太地区的增长却最为迅速,2000年的增长率为46.6%。著名的市场调查公 司Dataquest统计显示,以中国和香港地区为首的亚太地区,其半导体销售额高达133 亿美元,预计1999年至2004年的复合年增长率将达到17.4%。 在未来几年内,中国传统的电信应用设备市场将大幅度增长,其中包括电信网络 、程控交换机、传统电话服务(POTS)和数字环路载波。Dataquest认为2000年到2004 年,中国的PSTN可望达到32.7%的复合年增长率。美国新兴的电信应用设备市场也将 在同期有较大增长,包括多服务接入交换机、集成接入设备(IAD)和因特网协议语音 服务(VoIP)等。 IDT公司亚太区销售及行销经理林胜义表示:“中国及其周边的亚洲国家目前正在 大力发展通信基础设施,是通信应用半导体发展最快的地区之一。与新涛半导体公司 的合并有助于IDT公司上海办事处在国内开发数据及电信解决方案。从地区战略来看 ,为这一高增长的地区提供服务是至关重要的。” 合并完成后,70多名来自新涛半导体公司的工程师将加入IDT公司,参与研究开发 工作,以提升IDT公司在语音数据集成上的成就。IDT公司计划于今年第二季度推出原 新涛半导体公司生产的新产品。
|
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: HomeRF无线网络标准支持高达10Mbps的数据传输速率简介:
近日通过的HomeRF标准2.0版支持高达10Mbps的数据传输速率,是原来的10倍。因此增强了在家庭网络技术市场的竞争力。HomeRF标准发言人称支持2.0标准的产品预计今年夏天可以面市。HomeRF标准最近刚刚失去了芯片制造商Intel公司的支持,Intel转向了Wi-Fi标准。升级后的HomeRF速度仅次于Wi-Fi最高11Mbps的速率。使HomeRF具有了与Wi-Fi竞争的实力。两项标准都在致力于提供更快的速度。预计2005年时家庭无线网络市场将达到71亿美元。但家庭网络的发展受到互不兼容的通信技术的阻碍。新的HomeRF标准还允许新型的无线装置,如电话和扬声器等。如,Siemens...... Xilinx向Altera客户提供移植套件
TRW分离出Velocium公司生产针对无线应用的磷化铟器件
AMD Hammer系列处理器推出时间延期
Motorola获得视频录制技术许可
供应商们争相推出9M位CAM产品
现代(Hyundai)急需现金
台湾两大芯片制造厂同时采用0.13um工艺
Intel开发450-mm晶圆
Broadcom计划进入电信领域,面临巨大挑战 |
|
|
|