7月5日,LSI宣布以价值1300万美元的现金和股票将ZSP数字处理器部门的资产卖给中国ASIC设计代工供应商上海芯原股份有限公司（VeriSilicon）。在诸多DSP供应商中,TI、ADI、飞思卡尔、杰尔、Broadcom等都当宝贝一样看管好核心的DSP技术,只有LSI Logic的ZSP采用IP授权的业务模式,这种技术分享的背后难免隐含着一种无奈。在新任CEO的市场驱动策略下,今年3月份LSI就发布了卖掉ZSP的消息。但令人诧异的是,买家竟然是中国一家并不算大的IC设计公司,业界把更多的揣摩和疑问抛向芯原。

对于LSI公司提出的结构化ASIC概念和ZSP处理器架构,业界对该公司及其技术还是相当认可的。ZSP处理器架构在众多关键垂直市场来进行数字信号处理器的开发创新,诸如3G无线手机、多媒体和网络语音产品市场。ZSP产品提供了一系列软件兼容的内核,满足当今SoC设计中的成本、效益和权力制约需求。

那么,LSI缘何甩掉ZSP？业内人士分析原因大致有二。首先是与当前LSI公司主要的存储、消费电子两大业务差异较大,ZSP部门采用IP授权的业务模式,需要对技术进行持续的投入,这与公司专注存储和消费领域的策略不一致;其二是投入产出的问题,在ZSP每年收入的业务清单中,ZSP归属不明,说明该业务可能难以令公司满意。

当前,已经获得ZSP内核授权的客户包括海思半导体、大唐微电子公司、UT斯达康公司、等,另外Broadcom、科胜讯等也是ZSP架构的授权商。对这些客户而言,如果是一家实力更强的IP供应商买下ZSP,不会有太多担心,而芯原作为一家国内新兴公司,如何把DSP这么重要、复杂的技术运转起来,并在预期内实现产品化？

在这方面,芯原面临很大的挑战。首先是客户信心,LSI资历比较老,其ZSP授权可以为客户提供有力支持,对于这个“新”买家的接手,客户难免信心下滑;二是LSI过来的几十人的原班人马能否留得住也是一个问题,从而进一步影响到给客户技术支持的问题;三是ZSP产品今后的路标怎么定,有没有看得较远的Roadmap。

芯原称,将整合ZSP部门融入现有的公司组织结构中,通过合并后的协同配合效应,将推进有关的路标规划,包括新的ZSP系列、设计参考平台和标准产品。此外,LSI称,最终敲定买家是芯原经过慎重考虑;芯原董事会也很看好芯原携ZSP未来发展之路。

业内分析人士称,不得不说很佩服芯原的勇气,挑战是很大的,但同时也很有希望。ZSP在中国几家客户的技术实力都不错,大家一起做有做好的可能性,关键要看芯原如何运做,怎么处理与客户的关系,把目前客户都吸引过来,做的好大家还是很支持的,但不是很开放的话就很难说了。

一位不愿透露姓名的国际IC巨头人士表示：“目前中国做DSP的IC设计公司没有一家成功的,要真正推出产品化的东西,芯原还有很长的路要走。中国处于高速发展阶段,整个行业都在求进取,有点急躁也不奇怪。中国IC设计公司,失败的很多,但也有成功的。”