致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过
Fusion FPGA器件扩展温度范围型款已通过
美高森美公司SoC产品部高可靠性产品市场推广总监Ken O’Neill称:“对于处在严苛环境的工业和军事等应用设备来说,使用高可靠性元件是至关重要的。凭借在提供高可靠性器件方面的悠久历史,以及极端温度环境中测试器件,我们将继续提供针对军事和航天市场量身度做的独特产品,为业界提供重要的增值价值。”
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