传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后,加入胶片与外层铜箔进行单次压合,随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻,最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品,因此层与层之间的电路互联便完全仰赖贯通的镀通孔,但是随着微小化的趋势以及表面黏着技术的发展,使得如何有效运用外层板面面积的技术需求日益提高,因此除了细线化之外,缩小孔径及与减少孔数都是解决面积不足的方法;所幸随着SMT技术的成熟及盲孔(Blind Hole)与埋孔(Buried Hole)概念的导入,使得外层面积不足的问题获得有效的改善,同时配合非机械钻孔的微孔能力,造就了现今板外逐次增层法(Build-up)成为轻薄短小趋势的主要技术。

目前运用于盲孔的成孔技术有机械钻孔式、感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等。首先,传统逐次压合(Sequential Laminated)多层板在制作内层盲孔时,先以两片有通孔的双面板当外层,与无孔的内层板压合即可出现已填胶的盲孔;而外层板面的盲孔则以机械钻孔式成孔,但是在制作机钻式盲孔时,钻头下钻深度的设定不易,而且锥形孔底影响镀铜的效果,加上制作内层盲孔的制程过于冗长,浪费过多的成本,使得传统机钻逐次压合式多层板已有逐渐被取代的趋势。

目前受业界瞩目的增层法虽然也是采用逐次压合(Sequential Laminated)的概念,于板外逐次增加线路层,但是已舍弃机钻式小孔(10 mil以上),而改采「非机钻式」的盲埋微导孔作为增层间的互联。增层法多层板发展至今已有十余种制程技术运用于商业量产中,如SLC、FRL、DYCOstrate、Z-Link、ALIVH、HDI、…等,不同的制程采用不同的材料及基板,因此在成孔技术上也各有不同,大致上可分为感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等四类。各种成孔方式各有其优缺点及限制,在此不加详述。

以下仅以表三列叙各种增层法制程技术所采用的成孔方法：

微孔技术的发展趋势日本是微孔板的主要生产国家,在1999年时微孔板占其多层板的产值是25%,2000年增加到33%,预估到2004或2005年时将可超过50%,其高速成长的原因是日本为小型化、高密度、重量轻的电子产品上的主要生产国,如录像机、数字相机、手机、汽车卫星导航、PDA及笔记型计算机等;同时,用于生产微孔板的介质层材料有90%是由日本国内生产,这些因素都是促使日本成为微通孔技术的领先国家。

就全世界的产量来看,目前平均每月大约可生产50万平方公尺微孔板,而且规模也一直在增加,其中约有70%是用背胶铜箔 (Resin-Coated Copper ,RCC) 基板,因此90%的微导孔是以雷射钻孔的方式成孔,而感光成孔目前也只有日本在使用,而且逐年在减少当中。电浆蚀孔法虽然在数年前曾经风靡过一段时间,但是因为专利的问题,目前只有开发技术的瑞士Dyconex公司在使用;另外,拥有ALIVH技术专利的Matsushita Electric Industry’s,以及拥有B²it技术专利的Toshiba,虽然仍有一定的市场占有率,但是这些基于特定市场需求所开发的制程,尚无法成为微孔板的主要技术;。由此可已清楚的知道,雷射钻孔是非机钻式微孔的主流技术。