据亚格数位转载英国威尔斯新港消息，制造和封装微机电系统（MEMS）与先进电子器件所需的设备厂商“表面技术系统”公司（STS）与2月6日宣布推出新的VPX平台。该平台能使三个硅片处理舱同时使用一个低成本的共同硅片传输系统。VPX的推出，延续了STS平台系列可与任何先进制程模组结合的成功策略，能符合客户多样化的商业模式与产能。

VPX的设计目的，是为了减少发展如燃料电池与MEMS传感器等终端市场试产所需设备的成本，同时，VPX也使支持STS现仅制程模组的系列产品的平台更为完备。VPX利用单一真空25片硅片槽，提供最多可使用三组STS制程模组的自动平台，除了能维持高标准的处理正确性与硅片传输完整性，并能改善生产力、产品验证设备与维修简便，还可提供低成本集成式制程系统。VPX尤其适用于从研发实验室引进新装置技术的晶圆制造与代工厂。

STS 业务行销主任David Haynes说明，“STS目前已接获许多来自美国主要企业采购VPX系统的订单，这些企业正在进行新装置技术第一阶段的生产。我们确切地相信，新推出的 VPX系统，搭配本公司居于领导地位的制程技术，例如先进矽蚀刻(ASE)与先进氧化物蚀刻(AOE)，能大幅强化我们在现有市场的地位，提供各种平台之间的延展性，以便达到现有与潜在客户所提出的具有挑战性的需求与投资周期。”

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