封测服务供应商STATS ChipPAC公司日前宣布，通过在底部封装内采用两片芯片堆叠封装的技术，该公司已成功提升了“封装上的封装”（package on package, PoP）技术的性能和功能集成能力。

PoP技术是一种三维封装技术。该技术通过板级贴片技术将两片封测好的芯片堆叠在一起以获得更高的功能而又不明显增加尺寸。顶层封装的芯片通常为FBGA封装的存储器件，其总厚度小于1.2毫米。目前为止，底部封装的芯片通常为单片FBGA封装的逻辑芯片，其厚度小于1毫米，上部边缘阵列式排布焊点以便顶层封装可以贴片于其表面。

STATS ChipPAC 已经地在底部封装中封入两个堆叠的芯片，这项被称为VFBGA-POPb-SD2的技术使得两个不同的器件，例如数字基带处理器和模拟基带集成在一起，实现更多的功能，同时节省便携式产品电路板的空间和尺寸。为了成功实现两个芯片集成在一个厚度不超过0.9毫米的封装内，STATS ChipPAC使用了硅片减薄、芯片贴装、引线连接以及注塑流程。通过使用创新的引线连接技术还成功实现了封装尺寸的缩小。

“随着手机、PDA等手持设备的复杂度日益提高，在PoP封装的底部集成数字和模拟两种芯片可以在更小的管脚面积上提供更多的功能，”STATS ChipPAC首席技术官Han Byung Joon博士说。“我们先进的硅片减薄技术，芯片贴装技术和超低环引线连接技术最大限度地满足了塑封和封装高度的要求，实现了双芯片堆叠底部封装。”

VFBGA-POPb-SD2技术芯片及封装的业界公认标准和板级可靠性标准，包括手持设备的冲击测试要求。并且使用无铅焊料和满足260度回流温度下的JEDEC湿敏水平2A标准的绿色材料。

STATS ChipPAC是半导体封装设计、测试、组装以及分销方案的世界顶级供应商。他提供全球范围内的一站式集成化服务，帮助产品更快推向市场。其客户为亚洲、美洲以及欧洲的领先的半导体代工厂、IDM以及无晶圆厂。该公司在混合信号测试和先进封装技术方面处于世界领先地位。其封装的产品涵盖不同的终端市场，包括通讯、能源、数字消费电子产品以及计算机。该公司在新加坡、韩国、中国大陆以及台湾都设有加工厂。其全球服务中心总部位于美国，此外在荷兰、英国、中国、新加坡、日本、中国台湾、韩国以及马来西亚都设有办事处。