意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前推出了第一个兼容标准移动成像体系结构（SMIA）的百万像素手机相机芯片组，SMIA是ST与诺基亚于2004年7月发布的手机成像标准。这个最新的手机相机套件包括VS6650相机模块和STV0976成像处理器，这两个产品是ST的SMIA兼容传感器和处理器产品系列的第一个产品，ST将在未来的几个月推出这些新产品。

VS6650是一个性能优异的小功率100万象素(1152 x 864)的相机模块，能够以每秒30帧(fps)的速率传输全分辨率图像流，SMIA的物理层有助于相机芯片组直接集成到手机设备中：高达650-Mbit/s的高速视频串行接口和电磁干扰最小化设计，使得相机芯片组可以放置在射频区域，同时，低引脚数和嵌入式电源及时钟管理符合手机设计的限制规定。

STV0976处理器内置实时JPEG压缩功能，能够在100万像素下处理高达15 fps，采用ST经过证明的世界级图像再现技术，提供功效纠错、镜头失真补偿和清晰度增强功能，特别是为小型镜头模块产生完美画面效果是量身定制。

意法半导体还发布了一个具有成本效益的分辨率升级到VGA系统的升级方案VS6590，这是一个48万像素的超级VGA（800 x 600）相机模块，是一个向百万像素以及更高像素平稳过渡的途径，ST未来的SMIA传感器以及处理器将涵盖高达320万像素。当与STV0976配合时，VS6590能够为手机主处理器传输30fps的超级VGA JPEG视频流。如果没有协处理器，这个模块还特别适合入门级多媒体手机，能够进行48万像素的软件处理。

以降低手机成像功能的总体成本为目标，SMIA规范使手机系统分割形成多样化选择，特别是允许使用其中一个模块而无需协处理器，这种配置特别适合成本驱动的大规模设计。根据SMIA文件1，嵌入式水平定标器通过主机软件处理能够高功效实现取景器功能，SMIA详情访问www.smia-forum.org.

VS6650 和 VS6590相机模块采用全自动测试对焦制程，并运用ST的SmOP II (小型光学模块)先进技术，支持大规模低成本产品制造。VS6650 采用 SMIA95标准封装(9.5 x 9.5 x 7.6 mm)，并装有一个EMC（电磁兼容性）屏罩。ST预计手机市场的大型配件供应商如SMK CORPORATION 和 Tyco Electronics公司将提供SMIA兼容连接件的解决方案，特别是SMIA95模块的插座。

STV0976处理器接收SMIA 0 级传感器 (高达 208兆位/秒)传来的信号，其中包括VS6650。它还为传统应用提供SMIA 0级输出以及 ITU-R 656兼容输出，STV0976采用TFBGA-56 6x6-mm 小型封装，需要1.8V电源电压，待机功耗为60微瓦。

ST开发的这款适用于相机手机、PDA和其它便携终端的兼容SMIA标准的百万像素芯片组目前开始提供开发测试样品，将在11月初提供配套的演示工具。计划2005年3月开始量产百万像素套件 (STV0976 和VS6650 芯片组)，2005年1月开始提供SuperVGA 版(STV0976 和VS6590)，百万像素套件美国市场价为每套16美元，SuperVGA 版为13美元。