如果对上世纪90年代的芯片市场做一个描述,那么就是克隆之战。当AMD赢得英特尔对其的诉讼后,多家芯片公司开始“毫无顾忌”地走上克隆英特尔的道路,包括英特尔自己。但无论如何,英特尔的势力范围实在太过强大,大家可以紧随,但始终无法超越。

　　不过,AMD渐渐开始懂得利用英特尔的懈怠进行反攻,整个产业的格局于是发生了戏剧性的转变。AMD直追而上,发展迅猛。它期许的双巨头垄断时代似乎不再遥远。无论在从32位到64位的转换上,还是双核处理器方面,AMD都在技术上抢先一步,反倒令后者被冠以一个“克隆者”的称号。目前在北美市场,AMD已占据了26%的服务器芯片市场,以及令人瞠目的48%的多核处理器市场份额。

　　尽管直至今年7月,英特尔才正式隆重推出了酷睿2双核处理器,但这一革新架构确实具有非凡实力。同时,在AMD还在忙不迭地努力实现量产65纳米芯片之际,英特尔和IBM已在45纳米研制方面取得了实质性进展。三个月前,英特尔位于爱尔兰的全球第三家高产量65纳米工厂已宣布开张。而早在今年1月26日,英特尔便正式对外宣布,已成为“全球第一家在45纳米制程逻辑技术开发中取得重大成果的公司”。

　　芯片制造业务虽然已并非IBM目前最核心的优势资产,但其积累毕竟深厚。8月末,IBM宣布与特许半导体制造公司、英飞凌科技和三星电子协作开发的45纳米低功耗制程技术已取得了突破,并推出了第一个实用硅电路平台,并为其配备了相应的开发人员设计包。

　　与此同时,IBM在新一代视频游戏机芯片的研发制造方面也做得有板有眼。继为微软的Xbox360提供芯片后,IBM于今年早些时候同任天堂也签署了一项为期数年的微芯片制造协议,以支持任天堂那款被寄予厚望的“Wii”游戏机。9月初,IBM发布消息称,其为“Wii”特制的“百老汇（Broadway）”芯片的首批产品即将交付。而在今年年底,IBM与东芝、索尼联合开发的“Cell”处理器也将实现量产,并会应用到索尼的PS3游戏机上。

　　值得注意的是,在目前的芯片产业中,一种更为开放、协作的思维模式正成为新的潮流。为了让更多第三方芯片生产厂商加入自己的阵营,芯片巨头们做得越来越多的一件事情就是营造出一个开放的技术平台,哪怕仅仅是氛围。

　　比如AMD实施了一项针对高端计算的代号为“Torrenza”的计划,通过提供一个Opteron插槽开放平台,允许其它公司制造的协处理器与AMD的处理器一起工作。对此,IBM、Sun、富士通西门子和Cray等公司都表示支持。而令业内人士吃惊的是,英特尔很快便对此做出了回应,称其将直接向第三方核心处理器制造商提供开放平台。而Sun此前推出的开源芯片计划,也已引起了一些第三方创业公司的兴趣。一家名为“Simply RISC”的新创公司,基于其技术打造出Sun UltraSparc T1的单核心版本,目前首批产品已出货。此外,IBM也在不断加固其Power架构的生态圈,并在7月末正式启用了其设在上海的Power架构应用中心,这也是全球首个Power架构专用协作创新平台。

　　和各大芯片巨头对芯片结构、设计等方面的努力一样,大家其实也一直寻找材料上的突破口,也就是硅的替代品。前不久,英特尔对外宣布已与加州大学共同完成了一项实验,通过一个硅/磷化铟混合芯片处理传统的电子信号并发射激光载晶片间传递数据,比现有的铜线传输要快上千倍。但是,类似研究的难度已经变得越来越大,很多瓶颈等待解决。正如半导体之父Federico Faggin所言,“没有任何人能够制造线宽不小于50纳米的集成电路”,在这种情况下,摆在芯片巨头们眼前的技术试卷将会越来越难以回答。