Actel Fusion可编程系统芯片为系统开发带来许多崭新功能,允许设计人员在单个器件中集成多项功能,并在现场或深入生产过程中提供升级的灵活性。Actel Fusion器件是理想的解决方案,能取代成本高昂和费时的混合信号ASIC设计。此外,当与Actel以ARM7和 8051为基础的软MCU核同用时,Actel Fusion技术还可成为终极的可编程系统芯片平台。

　　Actel总裁兼首席执行官John East称：“通过Actel Fusion可编程系统芯片,我们为设计工程人员解除了枷锁,让他们可专注于开发独特的产品功能及提升终端产品的价值。设计人员可将Fusion可编程系统芯片视作混合信号ASIC,但却毋须面对ASIC的长设计周期和高成本等缺点。”

　　为了支持这些新器件并提高设计人员的效率,Actel已开发了全面的设计环境,包含各种软件工具、知识产权 (IP) 和参考设计 (详情请见今日发布的另一篇新闻稿：“Actel的设计环境让全球首款混合信号FPGA的使用更简单便捷”)。

终极的可编程系统芯片

　　Actel Fusion器件集成了频率高达600 ksps且可配置的12位逐次逼近 (SAR) 模数转换器 (ADC)。这种模拟电路非常灵活,能支持MOSFET栅极驱动输出和多个模拟输入,输入电压在 -12V到 +12V之间,更可选配预调器,以便对各种模拟系统直接连接及控制,如电压、差分电流或温度的监控等。

　　Actel Fusion可编程系统系列是唯一包含嵌入式Flash内存的可编程逻辑解决方案,内存高达每器件1 Mbyte。Flash内存提供60纳秒的随机存取速度,在预读模式下其存取频率更达100MHz。高性能的Flash内存提供可由用户配置的数据总线,支持x8、x16 和x32位宽,还同时备有具单位错误和双位错误检测功能的纠错电路 (ECC)。加上Actel提供的内存持久扩充器IP,更可实现准EEPROM功能。此外,Fusion可编程系统芯片也为设计人员带来前所未有的设计灵活性,让他们可容易地重新配置模拟模块设定以实现多项不同功能,只需从嵌入式Flash内存下载数据便能实现重新配置。

　　Actel的Fusion可编程系统芯片拓展了该公司Flash FPGA技术的核心优势,即上电即行 (LAPU)、单芯片、固件错误免疫性和低总体系统成本等,引进于全球唯一的混合信号FPGA中。全新的Actel Fusion可编程系统芯片能提供各式应用所需的核心模拟功能模块,范围涵盖工业、医疗、军用/航天、通信、消费电子和汽车电子等领域。

　　对于功耗敏感的应用场合,Actel Fusion可编程系统芯片还提供超低功耗的睡眠和待机工作模式,其设计更专门针对0级LAPU系统的监管操作,如系统板上电顺序和配置管理。

融合创新理念背后的使能技术

　　Actel的Fusion技术和器件能让设计人员实现极高和极低抽象水平的设计。Fusion外设包括硬模拟IP及软和/或硬数字IP。外设通过称为智能主干的一层软门电路与FPGA架构进行通信。这个智能主干不仅是通用的总线接口,而且还可将微定序器集成在FPGA架构中,以便对个别外设进行配置,并支持外设数据的低层次处理。

价格与供货  

　　Actel融合可编程系统芯片系列包括四款器件,各有不同的门密度、嵌入式Flash内存和模拟信道。Actel的AFS600 Fusion可编程系统芯片现已推出市场。有关的启动套件、参考设计和软件工具也一同提供。查询产品价格与供货详情,请与Actel联系。

关于Actel

　　Actel Corporation 是单芯片FPGA解决方案的领导性厂商。该公司于1985年成立,全球雇员超过 500 人。Actel于纽约纳斯达克交易所 (NASDAQ) 上市,代号ACTL。Actel 于上海、香港、台北、东京和汉城设有办事处,并在中国大陆和亚洲主要城市建立了完善的分销商网络。