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制作流程
双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装 多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
发表时间:2011年5月25日12:17:09
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详细]如何快速投单
摘要:如何快速投单:先把要做的板子先写好制作要求,板厚,板子的尺寸(请用厘米为单位),数量,阻焊/字符,喷锡或沉金。。。填好表后 点 保存,计算总价格 然后......(458字)
- [xyxpcb][439次] 2011年5月26日
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详细]在订单管理 点 在线下单
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详细]我司技术生产能力范围
摘要:我司技术生产能力范围:过孔大于或等于0.3mm(12mil),外环大于或等于0.6mm(24mil ...... ......(89字)
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