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 我司技术生产能力范围
我司技术生产能力范围:过孔大于或等于0.3mm(12mil),外环大于或等于0.6mm(24mil ......



发表时间:2011年5月28日8:56:36

  
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  59699.[详细]工 厂 地  址
摘要:公 司 地  址:深圳市福田区车公庙都市阳光名苑3座12D 工 厂 地  址:深圳市龙岗区坪地镇富地岗同富裕工业区C5栋3楼样板厂 &nbs......(123字)
- [xyxpcb][438次] 2011年5月30日

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摘要:双面锡板/沉金板制作流程: 开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装  &......(367字)
- [xyxpcb][431次] 2011年5月31日

  60387.[详细]深圳市福田区车公庙都市阳光名苑3座12D
摘要:深圳市福田区车公庙都市阳光名苑3座12D......(36字)
- [xyxpcb][479次] 2011年6月1日

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