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发表时间:2011年5月27日9:46:09

  
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  59564.[详细]我司技术生产能力范围
摘要:我司技术生产能力范围:过孔大于或等于0.3mm(12mil),外环大于或等于0.6mm(24mil ......  ......(89字)
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摘要:公 司 地  址:深圳市福田区车公庙都市阳光名苑3座12D 工 厂 地  址:深圳市龙岗区坪地镇富地岗同富裕工业区C5栋3楼样板厂 &nbs......(123字)
- [xyxpcb][380次] 2011年5月30日

  59875.[详细]双面锡板/沉金板制作流程
摘要:双面锡板/沉金板制作流程: 开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装  &......(367字)
- [xyxpcb][372次] 2011年5月31日

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