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1.IDT推出低功耗12端口PCI Express交换产品系列
简介:   IDT推出专为应对系统 I/O 连接挑战而优化的 PCI Express(PCIe)交换产品系列,该系列为业界迄今为止最广泛的 PCIe 交换产品系列。PRECISE系列目前包括 10 种 PCIe 交换器件,是目前市场上具有最低功耗的器件。该系列产品可最大限度地降低系统热管理需求,显著降低整体拥有成本。这些新型交换器是专为应对高端服务器、存储和通信设备,以及工业和消费类应用等系统的 I/O ......
2007年1月3日23
2.ST推出达到汽车应用标准的8位微控制器系列产品
简介: 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM),今天宣布ST7FMC 系列微控制器已经通过汽车级质量标准测试 ,达到了汽车市场特别严格的要求。 以工业标准的8位内核为核心,专门为无刷直流(BLDC)电机设计,该系列产品适合各种车身应用,如燃油泵和水泵、冷却风扇和车厢风机。 ST7FMC产品系列的系统集成度高于微处理器或 ......
2007年1月3日25
3.TI高性能DSP将存储器容量与I/O带宽提高一倍
简介: 日前,德州仪器(TI)宣布推出低成本、高性能TMS320C6454 DSP,使设计人员在同等价格下获得更高性能的DSP。全新1GHz C6454 DSP建立在增强型TMS320C64x+TM DSP内核与TI最高性能DSP架构基础之上,针对各种基础局端设备应用,包括高端电信设备、无线基础局端以及视频与影像应用等领域。C6454 DSP不仅为开发人员提供了两倍 ......
2007年1月2日23
4.Maxim推出双波段双模调谐器MAX2161/62
简介:   Maxim推出MAX2161和MAX2162双波段、双模调谐器,适用于日本数字广播。该器件可以接收UHF和VHF第三波段,并支持ISDB-T标准的1段和3段广播。MAX2161采用I2C兼容接口,而MAX2162则采用三线接口实现IC之间的通信。该系列器件的超小尺寸使设计人员设计出的电视系统,能够满足增长中的日本手机电视市场对超小尺寸和轻便的需求。   除了晶振以及用于抑制手机发射信 ......
2007年1月2日23
5.广晟微电子TD-SCDMA射频芯片实现商用量产化
简介: TD-SCDMA射频芯片供应商广晟微电子联合凯明公司在上海TD-SCDMA外场完成外场RF的各项测试,TD-SCDMA射频芯片完全满足3GPP规定的各项射频指标,率先达到商用量产化要求,进一步推进TD-SCDMA产业链实现自主商用化。 在过去的两年里,广晟微电子致力于TD-SCDMA射频收发芯片RS1012的研发 ......
2007年1月2日18
6.恩智浦半导体推出手机用FM RDS接收芯片
简介: 恩智浦半导体(NXP Semiconductors,前身为飞利浦半导体),日前推出了一款新型芯片TEA5766。这款芯片可以使手机制造商在新产品中加入具有RDS功能的FM radio。RDS(无线数据系统)早在90年代初期开始就已经成为欧洲汽车收音机的标准功能,它能为用户提供包括电台名称、歌曲信息在内的电台节目相关信息,并可设置为自动调回交通和新闻节目的状态 ......
2007年1月2日18
7.Broadcom推出10Gb以太网串行收发器BCM8706
简介: Broadcom宣布,推出新的10Gb以太网物理层器件BCM 8706 10GbE (SFP+至XAUI) 收发器,该器件采用了Broadcom久经考验的数字信号处理(DSP)技术。这是业界第一款全部基于DSP技术的10Gb以太网串行收发器,该器件为从1Gb向10Gb以太网升级提供了一条途径,可帮助客户保护在已有多模和单模光纤基础设施上的投资。由于采用了独特 ......
2007年1月1日16
8.研诺推出高频400mA降压转换器 为便携式应用提供尺寸最小的解决方案
简介: 伴随着受空间约束的便携式应用理念的发展,研诺(AnalogicTech)推出了一款高性能、快速瞬变、400mA降压转换器——AAT1149。它使得在尺寸尽可能最小的总体解决方案中使用符合行业最新标准0603管脚布局、1mm高的电感成为可行。 手机以及新型智能手机应用模块——如数字多媒体广播(DMB)和数字视频广播( ......
2007年1月1日17
9.凌华推出以965系列芯片组设计搭载Intel双核心处理器的工业单板计算机
简介:   针对高端运算处理技术,产业应用平台供货商-凌华科技推出高性价比、符合PICMG1.0规范的工业级单板计算机NuPRO-852系列。该产品支持新一代Intel? LGA775 CoreTM2 Duo、Pentium? D、Pentium? 4、Celeron? D处理器,CPU前端总线高达1066MHz,提供更高的处理器频率与更卓越的电源效率。   凌华科技NuPRO-852所采用的 I ......
2007年1月1日18
10.圣邦推出高电平关断线性稳压器SGM2008系列
简介: 圣邦微电子最新推出的SGM2008系列高精度、低噪声、低功耗、低压差射频线性稳压器(RF LDO)采用CMOS工艺技术,具有热过载保护,输出电流限制,预置输出电压(精度为±3%)和逻辑关断的功能。与圣邦之前推出的SGM2007/A系列LDO相比,SGM2008系列采用了逻辑高电平关断功能,满足了更广泛用户的需求。可应用于移动电话 、无绳电话、PHS电话、PC ......
2007年1月1日20
11.飞兆推出高压栅极驱动器IC FAN7382/84/832
简介: 飞兆半导体公司推出业界领先的高压栅极驱动器IC (HVIC),具备独特的共模dv/dt噪声消除电路,提供出色的抗干扰能力。与光耦或脉冲变压器解决方案相比,FAN7383、FAN7384和FAN73832能够节省至少50% 的印制版面积;与市场上同类型的HVIC相比,其高性能更可保证出色的系统可靠性和效率。在各种高达600V的消费和工业应用中,如变频电机驱动、 ......
2007年1月1日25
12.NewportMedia推出低功耗DVB-H单芯片
简介: 近日,Newport Media推出了用于移动电视的单芯片Sundance H,由于该产品主攻低层硬件优化,故其性能优于很多同类产品。   Sundance H采用7×7mm封装,其中包含了一个调谐器、解调器和存储器,支持DVB-H移动电视标准。NewportMedia公司表示,该器件具有20毫瓦的最低平均功耗,20dB的最高噪声容限和110 ......
2006年12月31日20
13.飞兆半导体推出双电源双向电平转换器
简介:   飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出市场上首款双电源双向电平转换器FXL2TD245,可在两个逻辑电平之间配置单向和独立的双向电压变换。除了在多种低压应用中为设计人员提供无与伦比的设计灵活性外,这种采用MicroPak? 封装的变换器电平转换器还能协助他们大幅节省线路板空间。FXL2TD245的外形尺寸仅为0.55mm x 1.6mm x 2.1mm,比较 ......
2006年12月31日17
14.掌微科技采用Cadence Encounter数字IC设计平台加速GPS芯片设计
简介: Cadence宣布掌微科技(Centrality CommunICations)采用了具有全局综合技术的Cadence? Encounter? RTL Compiler和Encounter Conformal? Equivalence Checker设计工具,成功加速了其芯片实体设计过程,并大大缩小了芯片尺寸。在Cadence先进设计工具的帮助下,芯片设计周 ......
2006年12月31日28
15.Dallas推出双/四通道冷阴极荧光灯控制器
简介:   Dallas推出双/四通道冷阴极荧光灯控制器DS3992/DS3994,适合于电视和PC的液晶显示器的背光应用中。DS3992支持每通道驱动一个灯管的架构,具有完全独立的灯管控制;而DS3994支持每通道驱动一至四个灯管的架构,同时允许多个DS3994控制器级联。   DS3992/DS3994采用推挽驱动架构,将直流电压(5V至24V)转换为CCFL供电所需的高压(分别为600VR ......
2006年12月31日17
16.Zetex推出首款具备增益和控制功能的4:2中频开关
简介:   Zetex推出首款具备增益和控制功能的4:2中频 (IF) 开关。这款ZXHF5000芯片可显著改善中频信号的可靠性,既可解决错误切换的问题,也能把电路结构化繁为简,为双路和四路低噪声隔离器(Low Noise Block,简称LNB) 及卫星电视广播网络的设计带来深远影响。   新器件可在2GHz或以下的频率范围实现惊人的30dB频道隔离效果。此外,ZXHF5000通过增加19dB ......
2006年12月31日14
17.Leadis公司量产65K色彩OLED驱动器芯片
简介: 混合信号半导体开发商LeadisTechnology公司宣布推出LDS522,65k彩色OLEDLCD驱动器IC集成控制器支持128(三原色)x68,128(三原色)x36和96(三原色)x68显示分辨率。集成139k比特全,芯片震荡器和一个DC-DC转换器,LDS522是一款高度集成SoC为MP3播放器和手机子屏幕应用提供生动和精确彩色影像而设计的。 ......
2006年12月31日13
18.代替传统锂电 佳能展示新一代燃料电池
简介: 近日,佳能在其内部展览会“Canon EXPO 2005”上展出了以氢气作为燃料的电池产品。这种新型电池具有与传统锂离子电池一样的体积和能量密度,而且预计今后其所能提供得电力还能达到传统锂电池的3-5倍。佳能公司声称这种新型电池将在未来的3年内替传统电池。 应用于EOS 350D和G6上的燃料电池已经可以正常工作了   燃料电池是通过将氧和氢混合产生电力的技术 ......
2006年12月30日13
19.三星推出1.75μm间距CMOS传感器 计划07年第1季度量产
简介: 韩国三星电子开发出光学尺寸为1/4英寸的300万像素CMOS摄像元件。像素间距为1.75μm,在实现小型化的同时保证了高分辨率。是世界首款1/4英寸的300万像素CMOS摄像元件。设想应用于薄型相机手机等领域。   通过将像素间距减至1.75μm,与原来间距2.25μm的 1/3英寸产品相比,可将300万像素相机模块的尺寸缩小30%左右。原来的1/4 ......
2006年12月30日17
20.IR的IRF6643TRPbF DirectFET MOSFET散热效率高体积小
简介: 国际整流器公司(International Rectifier,IR)推出最新150V DirectFET MOSFET IRF6643PbF,适用于36V至75V通用电信输入及48V固定输入系统等多种运行环境的隔离式DC-DC转换器。新型DirectFET器件采用IR先进的DirectFET封装技术及新一代HEXFET功率MOSFET硅,额定电流可达35A ......
2006年12月30日21
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