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| 1.创新是集成电路设计业的核心 简介: 创新是我国集成电路设计业今后工作的核心,主要体现在观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新等方面。 加强观念和业务模式创新 随着人类社会进入知识经济时代,知识所创造的价值在GDP中的比重越来越高,发达国家尤其如此。由于我国尚处于发展中国家的历史阶段,虽然GDP总值已上升至全球第四位,但知识所创造的财富还相对较少。在第二产业中, ...... | 2006年12月10日 | 135 |
| 2.北京上海等地IC业发展现状分析 简介: 海市集成电路行业协会常务副秘书长 赵建忠 综观上海“十五”期间的IC产业,在阶段发展的特征上,已渡过了集聚、引导和培育的“起飞”阶段;同时,就IC产业的自主性来看,要想形成自我掌控、自我良性循环的可持续发展的产业价值链,仍存在着诸多矛盾和问题,正在向“成长发育”的关键阶段转变。 形成完善产业 ...... | 2006年12月10日 | 173 |
| 3.国际巨头谋划中国汽车电子市场 简介: 作者:李映 德国大陆集团大陆汽车系统亚洲区总裁 Jay Kunkel ...... | 2006年12月10日 | 126 |
| 4.整机动“芯” 设计巨头由此诞生? 简介: 价格战、利润微薄、缺乏核心技术,每当人们谈论到彩电整机企业,这些词汇似乎都会随即出现人们脑中。难道我们的整机只能永远承担装配工的角色,永远处在大而不强的地位?如果在几年前提出这个问题,似乎并没有好的解决手段。但是,配合着国家提倡自主创新的大环境,一条可能的解决路径浮现在人们的眼前。那就是向上游走,进军芯片领域。 & ...... | 2006年12月10日 | 117 |
| 5.Tundra公布 2007 财年第二季度财务业绩 简介: 季度收入增加 13%,新管理团队推出智慧互连策略 系统互连领域的领导厂商 Tundra半导体公司(TSX 代码:TUN)日前公布了 2007 财年第二季度(截至 2006 年 10 月 29 日止)的财务业绩。 •   ...... | 2006年12月10日 | 29 |
| 6.IC产业链价值创新坚持三大政策 简介: “IP+IC设计+Foundry”环节以及“IC产品+应用”环节的价值创新,事实上是一个大的“工程”体系问题,归根结底是“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新的合作运作模式及其商业机制的建立。其主要基于三大要素:上海IC产业政策环境建设和完善,芯片与整机联动,公益性的IP相关的公共服务平台建设等。 首先,要完善上海IC产品创新的公共服务平台建设,增强自主发展能力和抗 ...... | 2006年12月9日 | 135 |
| 7.我国半导体生产线已达47条 简介: 作 者: 中国半导体行业协会理事 朱贻玮 在我国IC产业刚走完40年历程的2005年年底,我国共建成投产了40条4英寸至12英寸IC芯片生产线。今年以来,我国已净增7条生产线。这样,现在我国已有47条IC芯片制造线。 2006年净增7条生产线 2006年开始到目前为止,已投产8条芯片线,撤掉1条线,净增7条线。它们是: 1条12英寸线:无锡海 ...... | 2006年12月9日 | 142 |
| 8.杰尔系统创新技术助力三星推出全球最薄的手机 简介: 日前,三星电子宣布推出了史上最薄的手机。采用了杰尔系统(纽约股市:AGR)创新的芯片封装设计技术,三星推出了迄今为止最薄的手机Ultra Edition 6.9 (X820直板设计)和Ultra Edition 9.9 (D830翻盖设计)。这两款手机将在本周香港举行的3G世界大会上发布。 杰尔创新的技术称 ...... | 2006年12月9日 | 21 |
| 9.中国汽车电子市场蕴藏巨大商机 简介: 中国大陆汽车制造企业(含零配件)达2,500多家,直接就业和相关行业就业人数达到1,700万人,实现工业产值达1.2万亿元人民币,今年上半年,汽车总产量达388万辆,同比增长27.8%,其中轿车生产210万辆,同比增长53.2%。预计今年汽车总产量将突破700万辆。汽车产业的高速发展带动了汽车电子产业的迅速崛起,根据赛迪顾问对主要汽车电子厂商跟踪,2005年 ...... | 2006年12月8日 | 125 |
| 10.2007CES主题演讲人全部确定 简介: 美国哥伦比亚广播公司(CBS)总裁兼首席执行官Moonves加入2007CES主题演讲人行列,至此,主题演讲人全部确定 Moonves加入由微软、摩托罗拉、迪斯尼、戴尔的首脑组成的主题演讲人行列, 他们将在威尼斯酒店发表主题演讲 美国消费电子">消费电子 协会(CEA)宣布,美国哥伦比亚广播公司(CBS)总裁兼首席 ...... | 2006年12月8日 | 29 |
| 11.阿尔卡特朗讯完成合并世界领先的通讯方案供应商诞生 简介: • 服务遍及全球、业务覆盖130个国家,是独占鳌头的通讯解决方案供应商 • 一个在有线、无线、融合宽带网络、IP技术、应用和服务领域的领导者 • 处于业界中的优越位置,帮助服务供应商、政府、企业实现网络转型 R ...... | 2006年12月8日 | 36 |
| 12.爱立信为T-Mobile美国部署WCDMA 3G网络 简介: 日前,爱立信(NASDAQ:ERIC)宣布赢得T-Mobile美国公司的WCDMA 网络">3G网络 部署合同。 T-Mobile美国公司选择爱立信为其提供完全交钥匙的网络部署服务,并成为其特定市场WCDMA 3G 业务的首要无线提供商,这其中包括计划于2007年启动业务的纽约市场。该协议的执行还有待于T-Mobile美国获得高级无线业务(AWS)频谱 ...... | 2006年12月8日 | 37 |
| 13.爱立信全球电信专业服务荣膺科尔尼最佳有机增长奖 简介: 日前,爱立信(NASDAQ:ERIC)凭借其全球电信专业服务业务部门的增长和战略而荣获科尔尼(A.T. Kearney)的2006年度全球最佳有机增长奖。这是爱立信专注于提供全方位电信服务并取得成功的一个有力证明。 科尔尼是全球领先的管理咨询公司。该奖项的评选依据是科尔尼全球卓越增长调查(Global Growth Excell ...... | 2006年12月8日 | 27 |
| 14.爱立信为印尼Indosat提供3G/HSPA网络 简介: 日前,PT Indosat(Indosat)选择了爱立信为其在印尼提供3G/WCDMA网络。根据协议,爱立信将通过高速分组接入(HSPA)技术提供更高的数据速率,以增强最终用户体验。 根据双方签署的完全交钥匙协议,爱立信将为Indosat提供无线和核心网络,包括WCDMA网络的设计、部署、集成、性能和改进。该网络将覆盖雅加达及其周边地区,以及西爪哇、中爪哇和日惹(Yo ...... | 2006年12月8日 | 31 |
| 15.出口政策遭遇利空 覆铜板行业面临考验 简介: 商品分类“位置”不当受株连 众所周知,所有的电子产品都要用到PCB,而覆铜板是制造PCB的原材料,可以说,覆铜板是一种任何电子整机、部件都必不可少的电子基础材料,它的唯一用途是制造安装电子元件的印制电路板。 中国电子元件行业协会覆铜板分会秘书长刘天成告诉记者,覆铜板是地道的电子产品,在我国以产品管辖范围设置的诸多专业部委中,历来归属信息产业部管理。在全世界没有人怀 ...... | 2006年12月8日 | 148 |
| 16.Skyworks 支持 Samsung 的超薄 Trace™ 手机 简介:Skyworks 支持 Samsung 的超薄 Trace™ 手机: 在美国市场上销售的最薄直板机 功能丰富、外观时尚的四频手机使用 Helios™ II EDGE 无线电装置 Skyworks Solutions, Inc. (N ...... | 2006年12月8日 | 29 |
| 17.UT和Tzero携手展示集成超宽带技术IPTV机顶盒 简介:UT斯达康和Tzero携手在ITU 2006世界电信展上展示集成超宽带技术的下一代IPTV机顶盒 Tzero公司提供先进的高速视频技术 在本周于香港举办的国际电信联盟2006年世界电信展会上,提供IP端到端网络解决方案和服务的全球领导厂商UT斯达康公司(UTStarcom, Inc. (Nasdaq: UTSI))将与Tzero Techn ...... | 2006年12月7日 | 30 |
| 18.BlueCore5-Multimedia多媒体芯片向客户批量供应 简介: 最新一代的BlueCore芯片提供前所未有的无线音乐和语音质量 CSR公司(伦敦证券交易所:CSR.L)日前宣布,批量供应其BlueCore5-Multimedia多媒体芯片。BlueCore5-Multimedia芯片是CSR公司最先进的芯片,为包括高端立体声和单声道耳机的各种应用提供最佳的音频质量。通过CSR公司的eXtension计划,其音频功能还可以经由该公司与第三方软 ...... | 2006年12月7日 | 37 |
| 19.宝利通HDX专业级高清视频通信方案带来前所未有的高性能和灵活性 简介:宝利通HDX专业级高清视频通信方案为行政办公室、会议室和行业应用带来前所未有的高性能和灵活性 宝利通HDX 9000系列专业级高清会议室集成设备 “为房间和应用定制视频,为实现完整高清方案提供一个集成的,包含所有内容的端到端方案,带来超凡的用户体验和灵活性” 全球领先的一体化协作解决方案提供商宝利通公司(纳斯达克:PLCM),日前宣布推出宝利通HDX9000系列,这一突破性平台 ...... | 2006年12月7日 | 24 |
| 20.ADI使PC主板音频性能达到新的水平 简介:——ADI公司和Sonic Focus公司签订新一代SoundMAX®技术的合作协议 美国模拟器件公司(Analog Devices,Inc.,简称ADI)和Sonic Focus公司分别在马萨诸塞州诺伍德市和加利福尼亚州硅谷发布了ADI公司的工业标准SoundMAX®集成主板音频将包含Sonic FocusTM Adapti ...... | 2006年12月7日 | 27 |
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