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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→行业观察 →第117页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.VLSI更新2004年上半年芯片设备厂商排名 简介: 市场调研公司VLSI Research Inc.已更新19个芯片制造与测试设备领域的2004年上半年市场份额数据。该公司日前表示，今年上半年芯片设备销售额比2003年上半年增长63%。 芯片市场中的三个主要领域——晶圆加工、测试和相关系统及装配，增长率均超过60%。 & ...... | 2004年12月18日 | 12 |
| 2.借助年前需求最后一波 DDR400重登４美元 简介: 由于下游库存偏低，目前现货市场DRAM现货报价纷纷止跌反弹。其中DDR400现货报价在12月13日更是持续上扬0.9%，均价重新站上4美元整数关卡。据了解，国内现货市场DRAM自上周五出现反弹后，昨日反弹幅度已明显超过3%，因春节前市场买气仍在，业者称，借助年前需求最后一波，DDR价格在年前将不会再有跌落的迹象。 ...... | 2004年12月18日 | 13 |
| 3.受客户削减库存影响，特许半导体Q4亏损扩大 简介: 港台媒体近日消息，晶圆代工大厂特许半导体（Chartered Semiconductor ManufacturingLtd.）表示，受客户削减存货的影响，第四季度亏损恐将扩大。 特许半导体表示，第四季度亏损恐达5000万美元，每单位美国存托凭证亏损20美分。特许半导体10月29日预估亏损4900万美元，每股亏损19美分。根据特许半导体递交新加 ...... | 2004年12月18日 | 11 |
| 4.台湾厂商呼吁开放封测业赴大陆投资 简介:由于中国大陆市场已经成为全球半导体业者争相投资的地区，台湾封装大厂日月光、硅品再度呼吁政府在立委选举过后尽速开放封装业者西进;业者表示，国际整合组件大厂（IDM）均已陆续登陆，封测业为半导体制程后段服务产业，基于客户要求及抢占市场先机，登陆为势在必行。 台湾封测厂商表示，中国大陆半导体制造业逐渐崛起，除了当地的中芯、宏力等半导体厂外，台积电 8吋晶圆厂也已获准登陆，在产业群聚效应下，封测厂 ...... | 2004年12月18日 | 9 |
| 5.百款手机设计选用安捷伦FBAR双工器和滤波器 简介: 安捷伦科技公司(Agilent Technologies)日前宣布，采用其微型FBAR(薄膜腔声谐振器)双工器和全频发射滤波器的手机设计方案已经突破100款。在当前的前十大CDMA手机制造商中，已有九家在为美国PCS市场设计的手机中采用了这一技术。 双工器在CDMA手机和数据卡中发挥着重要作用。它们把进入和输出的信号隔离开来，可以同时实现双向的语音或数据传输。在CDMA手机中，在驱 ...... | 2004年12月18日 | 11 |
| 6.Cell处理器面纱揭开，横跨PC和消费电子应用 简介: IBM、索尼公司、索尼电脑娱乐公司和东芝公司最近首次披露了业界广为关注的、代号为Cell的高级微处理器的一些关键概念。Cell处理器是四家公司为新一代计算应用及数字消费电子产品联合开发的一种微处理器。 据介绍，Cell是一种多核心芯片，包含一个64位电源|稳压器处理器核心和多个协作处理器核心，能够进行大规模的浮点处理。Cell专为计算密集型和丰富媒体宽带应用而优化，包括电脑娱乐、电 ...... | 2004年12月18日 | 9 |
| 7.Cypress放弃PLD业务，令市场感到不安 简介: 赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)正在淡化关于它退出可编程逻辑器件(PLD)市场的报导。赛普拉斯半导体认为与Altera和赛灵思(Xilinx)等业内巨头竞争没什么意义，于是在去年夏天宣布，它将在2005年以前停止生产简单的PLD和复杂的PLD(CPLD)。 但是，Cypress声称，将继续生产两种高密度CPLD产品，直到2005年以后。它还打算继续为CP ...... | 2004年12月18日 | 9 |
| 8.无锡Hynix与ST合资项目获得新进展 简介: 意法半导体(ST)正式决定加入现代半导体(Hynix)公司在无锡的投资项目，投资五亿美元。 世界两大微电子产业巨头强强联合，在无锡的总投资将达到二十亿美元，建成世界一流、中国最大的集成电路生产基地，这一微电子产业的航母落户无锡，还将带来上百家的配套企业，形成微电子的产业集群和产业链，这将对无锡的产业结构提升、人才技术积聚以及经济社会发展的各个方面产生重要影响。 据悉，无锡将全 ...... | 2004年12月18日 | 11 |
| 9.英特尔称技术遥遥领先，06年多核芯片占主导 简介: 在英特尔日前召开的秋季分析师会议上，即将离任的首席执行官贝瑞特(Craig Barrett)充满自信，甚至有点骄傲自大。他预言，英特尔的技术优势将使其遥遥领先于竞争对手。 贝瑞特表示，英特尔在生产最先进的芯片方面处于优势地位，没有一家对手能够追上。他声称，英特尔的产品在功耗方面具有明显的竞争优势。贝瑞特指出，根据竞争对手们公布的报告，我们认为我们的90纳米和65纳米工艺明显领先于他 ...... | 2004年12月18日 | 13 |
| 10.Altera的印度首个FPGA实验室在印度科学院开放 简介: Altera（NASDAQ：ALTR）公司日前宣布在位于班加罗尔的印度科学院，建立其在印度的第一个FPGA/片上可编程系统（SOPC）大学开发实验室。印度科学院将利用该实验室帮助学生在高级系统设计的FPGA应用方面，进行实际操作训练，并展开相关的研究。这是Altera大学计划中，在印度建立的第一个FPGA/SOPC数字设计实验室。 Altera大学 ...... | 2004年12月18日 | 12 |
| 11.英飞凌70纳米DRAM研发成功 简介:近日，英飞凌(Infineon)宣布该公司在内存蚀刻技术上取得了重大突破，采用深度沟槽（Deep Trench）的下一代DRAM已经研发成功。 据悉，新一代DRAM将采用70nm工艺。Infineon表示，采用70nm技术后，集成电路板的尺寸将较目前的产品减小30％，希望通过70nm技术进一步提高300mm晶圆体内存颗粒的容量和产量。 ...... | 2004年12月18日 | 11 |
| 12.IR和科汇签署全球分销协议 简介: International Rectifier, IR®和专注于需求创造的环球半导体分销商科汇集团近日宣布签署全球分销协议。International Rectifier 高度评价科汇的需求创造模式，并选择科汇为IR产品提供全球技术销售、推广、分销和后勤服务，作为IR现有销售和支持渠道的扩充。科汇的办事处遍布包括日本在内的全球30多个国家，130多个 ...... | 2004年12月18日 | 13 |
| 13.中国芯片进口继续大幅增长 简介: 中芯国际最近在一次会议上说，虽然中国的Design House越来越多，但是中国的芯片进口仍然在不断增长。多年以来，中国政府致力于发展自己的半导体产业，但是中国仍然是国际半导体厂商的一个重要的市场。 官方认为，中国的每年的芯片需求有80%要从国外进口，国内只能满足20%的供应。中芯国际的张汝京说，2004年中国的芯 ...... | 2004年12月18日 | 12 |
| 14.科胜讯籍收购Paxonet 在印度扩张芯片设计业务 简介: 科胜讯系统公司(Conexant Systems)最近收购了通信芯片设计和IP公司Paxonet Communications公司，将其在印度的芯片设计能力扩张了近三倍。科胜讯表示，该交易非常符合其将开发资源转移到较低成本地区的策略，以降低运作费用。 尽管总部位于加州Fremont，但Paxonet公司几乎所有的105名芯片设计师都集聚在Pune ...... | 2004年12月18日 | 10 |
| 15.NEC将从高通和爱立信采购3G芯片 简介: 日本NEC公司近日称，NEC计划从美国高通公司和爱立信公司购买一系列既能用于3G网络也能用于2G技术的蜂窝电话芯片组和核心软件。这一行动是该公司为使其移动电话业务扭亏为盈所做努力的一部分，旨在借助NEC集团之外的技术资源降低开发成本、扩大手机产品线。 NEC是日本国内市场上最大的移动电话供应商之一。NEC已经 ...... | 2004年12月17日 | 12 |
| 16.电缆元件厂商Gore深圳建新工厂 简介: 电缆元件厂商W. L. Gore & Associates公司(Gore)最近宣布把它的电子产品业务扩大到中国深圳的80,000平方英尺的设施。这个全面投产的设施现在制造多种电子元件，包括GORE InfiniBand High Performance Cable Assemblies和GORE 10GBASE-CX4 High Performance ...... | 2004年12月17日 | 9 |
| 17.蓝牙2008将占53%手机市场份额 简介: 11月29日消息称,长期以来，蓝牙（Bluetooth）近距离无线通信技术一直受到Wi-Fi技术的排斥，始终处在其阴影之下，而最新的调查数据显示，蓝牙技术在手机和耳机等无线五金|工具中的应用的市场越来越广泛。 大量手机制造商为手机增添了蓝牙功能，同时也刺激了市场上对蓝牙无线耳机的需求。蓝牙技术的使用可以实现手机和耳机之间的无线通话。因此，手机和耳机的销售 ...... | 2004年12月17日 | 11 |
| 18.Inter晶片运行速度3年内将提至10倍 简介: 英特尔(Intel Corp., INTC)声称，将在未来3年内通过在晶片上增加数个微处理器从而使计算机性能提高9倍。 公司总裁兼首席营运长Paul Otellini告知分析师称，公司原先预计在2008年年底前将其微处理器速度提高一倍，但通过增加两个或多个微处理器电路后，英特尔有望将晶片运行速度比现有的型号提高9倍。 英特尔目前正竭力显示公司已从今 ...... | 2004年12月17日 | 9 |
| 19.TD-SCDMA手机芯片实现中国制造 简介: 日前，芯原、凯明、中芯国际三方合力推出国产3G手机芯片——3G TD-SCDMA，并进入商业定量生产。这一芯片是中国首次实现自主设计、自行加工制造的3G手机核心芯片。 这一芯片使用中芯国际0.18微米工艺制程一次流片成功，凯明担当了其前端系统和电路的设计及验证，芯原微电子为中芯国际0.18微米单元库和后端设计提供服务。该项目于今年4月启动，样品于8月面市。 ...... | 2004年12月17日 | 9 |
| 20.专家称中国将成为全球最大半导体制造中心 简介: 在日前召开的国际电子设备大会(IEDM)，业内一家研究机构表示，尽管在技术上相对落后，但中国将成为全球最大的半导体制造中心。 在当日的会议上，日本东京技术协会下属“Frontier Collaborative”研发中心教授Hiroshi Iwai表示：“随着半导体工厂数量的日益增多，中国在全球半 ...... | 2004年12月17日 | 9 |
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