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1.服务器芯片上演“赤壁之战”浪潮趁火打劫
简介: 服务器芯片上演“赤壁之战”——浪潮是否会联合英特尔抗击AMD? 进入11月以来,一些不寻常的迹象,应该引起所有关注芯片市场人员的重视。 在11月初英特尔全年最重要的会议IDF大会上,大家赫然看到,和英特尔公司全球副总裁兼中国区总经理杨旭站在一起的,还有另外一个身影,他 ......
2006年12月1日104
2.RFID加速部署 产业链日臻完善
简介:   中国电子标签(RFID)的应用部署终于在2006年取得了实质性进展,在RFID国家标准工作组正式成立后,RFID发展逐步步入标准化、规范化的轨道,作为国家RFID产业政策的《中国RFID技术政策白皮书》(简称《白皮书》)更加明确了中国RFID的发展路线。从即将举行的2006(上海)第五届RFID应用高级研讨会组织方得到消息,RFID国家标准即将出台,并在年底前开放射频使用频率,一系列的进展预 ......
2006年12月1日90
3.龙芯3号处理器将达64核 部分兼容x86
简介:   11月13日消息,据中科院计算所人士透露,目前龙芯2E处理器进入量产,已经向市场批量供应,使用龙芯2E的中科龙梦笔记本有望在明年年初上市。   中科院龙芯主设计师胡伟武在其《龙芯3号多核处理器设计及其挑战》的报告中指出,龙芯3号多核处理器结构特征是多平台并行虚拟机结构,第一阶段到2008年做8~16核,第二阶段到2010年做32~64核。    可能使用45纳米技术    ......
2006年12月1日210
4.德州携手Intellon为家庭中的三重播放业务提供更多选择
简介:德州仪器携手 Intellon 为家庭中的三重播放业务提供更多选择 小区网关参考设计结合领先的 200 Mbps HomePlug® AV 标准化解决方案与 DSL 技术 日前,德州仪器 (TI) 与HomePlug® 家庭网络电力线通信 IC领 ......
2006年11月30日15
5.英特尔与德州仪器单芯片之战,5年后谁主沉浮?
简介: 半导体业的两大巨头英特尔与德州仪器正在单芯片技术与应用上展开较量,而该较量的胜负将会影响5年后他们在半导体厂商排名表上的座次。 目前,手机与PC正在用户数量和发货量上全面展开拼比。从总的用户数量来说,手机的用户数已是PC(含笔记本电脑)用户数的两倍;而从最新的发货量来看,手机的发货量更是PC的4倍。不过,考虑到CP ......
2006年11月30日80
6.揭秘Altera的Stratix III诞生历程:65纳米FPGA架构来之不易
简介: Altera公司推出了最新型的FPGA架构Stratix III,这款突出了功率优化、性能增强的产品是过去数年内400名各地工程师的合作结晶。当Altera开发其第一款65纳米器件家族时,敏捷麻利的收购行动使该公司的设计神威如虎添翼。在安大略公司 Right Track CAD打乒乓球的工程师们是开发的核心力量。那台乒乓球桌堪称很好的一个见证。 &nbsp ......
2006年11月30日80
7.电子垃圾肆虐亚洲 中印为重灾区美国为祸首
简介:    电子垃圾之害愈演愈烈   一项联合国环境计划报告指出,全球每年产生的电子设备废料高达2000万至5000万吨。全世界每小时就有4000吨电子垃圾产生,相当于1000头大象的重量。   据统计,美国目前每年产生电子垃圾高达70亿~80亿吨,其中仅淘汰的旧电脑就有约3亿台,另有1亿部手机报废。德国每年产生电子垃圾180万吨,法国为150万吨,整个欧洲约600万吨。日本每年废弃 ......
2006年11月30日173
8.中芯国际核心竞争力缺失成蓝海孤鸥
简介:   仅有创新的模式并不能真正成就中芯国际,对于技术密集型和资本密集型的芯片行业来说,要想占据行业领先地位,自主研发的投入和核心竞争力的建立最为重要    特约分析师=缘何风动   中芯国际(0981.HK)2006年第二季财报的发布看上去没什么特别之外,但财报上的一个数字却让投资者和媒体睁大了眼睛—净利润220万美元。对于其他企业来讲,这或许是个平常的或者说有点少的数字,但对于中芯 ......
2006年11月30日180
9.IC制造未雨绸缪 硅基IC不越摩尔定律雷池
简介: 在IC领域,制造工艺决定了最终的设计能否实现,从本质上来讲,它是制造决定设计的产业。在这个领域里面,使用这种手段最为纯熟的乃是IBM、Intel这样的厂商。 但是,IC制造的发展速度由于IC业的竞争,已经快要到材料的极限,电路之间的隔层差不多快要到原子级别,一些以前 ......
2006年11月30日72
10.Avago Technologies(安华高科技)为鼠标导航传感器推出第一款内置激光光源,确立了微型化的全新标准—
简介:Avago Technologies(安华高科技)为鼠标导航传感器推出第一款内置激光光源,确立了微型化的全新标准 指甲大小的LaserStream(tm)捆绑套件成就了新一代高性能经济型PC和工业产品 2006年11月14日,中国北京 – Avago Technologies(安 ......
2006年11月30日13
11.微软宣布其嵌入式平台CE 6.0正式上市
简介: 2006年11月2日,微软宣布其嵌入式平台Windows Embedded CE 6.0(简称CE 6.0)正式上市,微软公司移动与嵌入式产品部Windows Embedded亚太和大中华区主任产品经理彭家安(John Boladian)接受了北京部分媒体的采访。以下是访问笔录: 介绍部分: 我们从十年前就开始开发Wi ......
2006年11月30日16
12.英特尔在非主流PC市场正走单芯片之路
简介: 在日前举办的《英特尔信息技术峰会》上,英特尔向外透露了它针新兴家电产品的一款单芯片平台Olo River。凭借这一款高度集成的单芯片,英特尔准备进军IP机顶盒/混合机顶盒、HDTV以及DVR等具传统家电模式的产品领域。这一宣布暗示它真正切入了传统的家电市场,同时,配合它之前推出的基于PC的欢跃平台,英特尔在数字家庭市场可谓两条腿走路:一方面右手紧紧拽住由IT ......
2006年11月29日62
13.07年将迎来3G投资首个高潮期
简介: 电信行业固定资产投资前三季度出现近几年罕见的增长幅度,部分人士认为这是3G投资引起的。但权威人士认为,电信固定资产投资强劲增长原因不在3G,而是运营商大幅度增加通信村村通工程投资所导致,3G的大规模投资明年才会启动。 投资增长疑被3G拉动 今年1至9月份,电信固定 ......
2006年11月29日71
14.双核刚刚大热 四核芯片已经登场
简介:   电脑的双核时代才刚刚开启,四核就接踵而至了。   上周,在英特尔的秋季信息技术峰会上,英特尔亚太区联合总经理兼中国区总经理杨旭宣布,其四核处理器将会在本月正式发货。而此前,AMD也曾表示将在2007年上半年推出四核处理器。两家芯片公司新一轮的技术较量已然拉开序幕,而“四核”成为了争夺的焦点。   种种迹象表明,PC领域正在进入一个全新的多核时代。那么,四核PC离我们 ......
2006年11月29日77
15.07年晶片代工市场 台积电火拼联电中芯
简介:   半导体代工厂台积电和台联电都已经掌握了45nm制造工艺,这两家世界上名第一和第二的两大代工厂都在积极扩大产能,准备迎接2007年的恶战。   台积电是目前世界上最大的半导体生产的代工厂,具有业界领先的工艺技术。在最近的一次会议上,台积电董事会宣布将动用将动用超过11.3亿美金扩建其65nm和90nm工艺生产线,及300mm晶圆生产线。   台积电长期为世界顶级的半导体厂商代工,显 ......
2006年11月28日123
16.半导体厂商博弈车载娱乐与车身电子市场
简介: 作者:李映 汽车电子化程度已成为现代汽车发展的主要标志之一。随着汽车电子产品在整车中的比重不断加大,汽车电子领域已成为半导体厂商的必争之地,半导体巨头纷纷在汽车电子领域加快策略布局。最近,在最具吸引力和成长最快的车载信息娱乐和车身电子的两大领域,多家半导体巨头纷纷推出创新产品、技术和解决方案,不断加强自身的竞争实力。 &n ......
2006年11月28日101
17.RF芯片市场:楚汉争雄?还是一枝独秀?
简介:   2006年10月16日,位于上海张江高科技工业园区的锐迪科微电子宣布成功推出第一颗CMOS全集成、单芯片的TD-SCDMA (以下简称TD)射频收发器,其工程样片经国内主要基带商联调测试显示:主要指标表现优秀,超过了国外传统产品。引起业界的强烈震动,各大媒体纷纷进行了相关报道。2006年10月30日,锐迪科的同城兄弟-鼎芯也向外界宣布TD项目取得了重大突破,开始提供TD射频与模拟基带工程样片 ......
2006年11月28日71
18.三大要素造就成功 MCU专用市场机会多
简介: 面对市场上各大主流厂商尽力吆喝叫卖的琳琅满目的MCU(微控制器)产品,工程师选择时主要考虑哪些因素?MCU市场中,欧美、日本以及我国内地和我国台湾厂商的产品呈现哪些特点?MCU市场是否和通用CPU市场一样是“赢者通吃”的市场?我国MCU厂商的市场机会在哪里? 成功要具备三大要素 & ......
2006年11月28日77
19.Spansion任命Ahmed Nawaz为无线解决方案事业部执行副总裁
简介:Spansion (NASDAQ:SPSN)宣布,任命Ahmed Nawaz为无线解决方案事业部(WSD)执行副总裁。他将直接向CEO办公室汇报工作。 Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示:“Ahmed是一位睿智能干的高层管理人员,在管理价值数十亿美元的业务方面拥有丰富经验,这使他成为我们无线解决方案事业部的最理想人选。而该部门对公司 ......
2006年11月27日16
20.杜绝“汉芯”门 科技部立法严惩科研造假剽窃
简介:   从2007年1月1日起,在职称、简历以及研究基础等方面提供虚假信息,抄袭、剽窃他人科研成果等科研不端行为,将受到严厉处罚。   昨日下午,国家科学技术部正式发布《国家科技计划实施中科研不端行为处理办法(试行)》(下称《办法》),旨在把对科研不端行为的调查和处理纳入法制化的轨道。   据了解,《办法》所称的科研不端行为,是指违反科学共同体公认的科研行为准则的行为,包括六种行为:在 ......
2006年11月27日161
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