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| 1.飞兆半导体推出新MOSFET器件,采用DPAK封装 简介: 日前,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出新的低导通阻抗600V SuperFET MOSFET&# ...... | 2006年10月15日 | 524 |
| 2.英特尔：以领先的硅技术引领高能效表现新时代 简介: 在美国旧金山举行的2006年秋季英特尔信息技术峰会（ IDF）上，英特尔公司总裁兼首席执行官保罗.欧德宁（Paul Otellini）概述了公司加速技术领先性的计划，并向与会的数千名开发者和工程师表示：处在一个高能效计算的时代，硅技术的进步将带来全新的性能突破。欧德宁同时透露，英特尔将在11月份交付世界上第一个面向PC和通用服务器的四核处理器。同时，他还提供了关于英特尔业界领先的65纳米和45纳 ...... | 2006年10月15日 | 417 |
| 3.胜光与策略伙伴于美国IDF再度展出燃料电池参考设计 简介: 身为英特尔(Intel) Mobile PC EBL工作小组一员的燃料电池技术供货商胜光科技(Antig)，继本月初于德国柏林IFA联同策略伙伴南亚电路板、奇鋐科技、思柏科技联合展出可携式电子产品的燃料电池系统参考设计BEGINI后，再次共同于9月26~28日举行的美国英特尔秋季科技论坛(IDF)展出。 ...... | 2006年10月15日 | 534 |
| 4.英特尔：45nm制程2007下半年进入量产 简介: 英特尔(Intel)总裁暨执行长Paul Otellini日前在英特尔科技论坛(IDF)中阐述了该公司在硅晶技术方面的进展，宣布该公司的45奈米制程将依照原定计划于2007下半年迈入量产阶段，并透露目前英特尔共有15款针对桌上型、笔记型与企业平台的45奈米制程产品正在开发中，首款组件可望在今年第四季完成设计。 英特尔已对45奈米制程投入了超过90亿美元的资金，目前其45奈米厂共有超过50万 ...... | 2006年10月15日 | 403 |
| 5.发光二极管封装结构及技术 简介:摘 要：本文介绍了发光二极管的多种形式封装结构及技术，并指出了其应用前景。 关键词：发光二极管;封装;高亮度 1 引言 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小 ...... | 2006年10月15日 | 1372 |
| 6.半导体材料研究与开发 简介:一、半导体材料的发展历程 新型半导体材料的研究和突破，常常导致新的技术革命和新兴产业的发展。以氮化镓为代表的第三代半导体材料，是继第一代半导体材料（以硅基半导体为代表）和第二代半导体材料（以砷化镓和磷化铟为代表）之后，在近10年发展起来的新型宽带半导体材料。作为第一代半导体材料，硅基半导体材料及其集成电路的发展导致了微型计算机的出现和整个计算机产业的 ...... | 2006年10月15日 | 1264 |
| 7.KLA-Tencor新型Puma晶圆检测系统针对65/45纳米节点 简介: 近日,KLA-Tencor推出其Puma系列的最新一代Puma 91xx暗视野图样晶圆检测系统，据称生产能力可较前一代Puma 9000系统提高两倍，并维持相同甚至更良好的灵敏度。该公司声称，这套设备主要针对65纳米节点，但它将同样适用于45纳米节点，能保障客户的投资。   ...... | 2006年10月14日 | 417 |
| 8.电子测量三强共建实验室,面向纳米级高速IC 简介: 电气测量公司Cascade Microtech公司日前宣布与飞利浦的MiPlaza研究中心及Agilent Technologies公司签署一项合作协议，三方将在荷兰埃因霍温共建一个电子测量实验室。 该实验室将开发面向下一代无线系统的复杂的纳米 ...... | 2006年10月14日 | 378 |
| 9.Elke Eckstein加盟AMD任Fab 30晶圆厂副总裁 简介: AMD公司宣布Elke Eckstein已加盟公司，任Fab 30晶圆厂副总裁，向德国德累斯顿的AMD晶圆厂公司级副总裁兼总经理Hans Deppe汇报工作。在新职位上，Eckstein将全面负责AMD Fab 30晶圆厂的日常运营，以及监督300毫米晶圆生产技术改造，改造后将成为Fab 38晶圆厂。 Deppe说 ...... | 2006年10月13日 | 436 |
| 10.日美半导体设备订单出货比均呈下降趋势 简介: 根据日本半导体设备协会(SEAJ)日前发布的初步数据，日本半导体设备制造商2006年7月 订单出货比为1.30，低于2006年6月水平。SEAJ的订单出货比采用三个月的移动平均值，计算日本半导体设 ...... | 2006年10月13日 | 407 |
| 11.立足于半导体设备自动化,Brooks、安川组建合资企业YBA 简介: 帮助半导体及其他复杂行业实现高效生产的Brooks Automation, Inc.今天宣布，该公司已经于2006年9月21日正式开始运营其与安川电机(Yaskawa Electric)共同组建的日本合资企业。先前公布的合资企业名为Yaskawa Brooks Automation(简称 YBA)，由 Brooks和总部位 ...... | 2006年10月13日 | 429 |
| 12.意法推出SO8N封装闪存,用于代码存储 简介: 意法半导体(ST)日前推出高速8Mbit和16Mbit串行闪存，新产品采用市场上同类产品中最小的封装：SO8N。ST据称是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商，新产品尺寸紧凑，成本低廉，适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产品的代码存储应用，如打印机、光驱、无线局域网(WLAN)模块以及机顶盒(STB)。 &n ...... | 2006年10月13日 | 313 |
| 13.祸起BGA工艺，NVidia身陷侵权官司 简介: 因为几项有关球形栅阵列的专利，图形芯片供应商nVidia公司日前被Sca ...... | 2006年10月13日 | 344 |
| 14.南昌大学研发出纳米动力锂电池 简介: 日前，南昌大学纳米技术工程研究中心成功研发出一种新型纳米动力锂离子电池。 纳米技术电池就是在电池的制造过程中，采用纳米技术材料或者制造工艺，生产制造出具有特别高性能的电池产品。据悉，与传统的铅酸、镍氢和镍镉动力电池相比，南昌大学纳米技术工程研究 ...... | 2006年10月13日 | 380 |
| 15.4英寸砷化镓化合物半导体芯片生产线落户南京 简介: 由南京国芯半导体公司投资2980万美元的4英寸砷化镓化合物半导体! ...... | 2006年10月12日 | 384 |
| 16.Advanced推出高密度SMT连接器 简介: Advanced Interconnections日前新推出B2B高密度S&# ...... | 2006年10月12日 | 560 |
| 17.Lattice新款90纳米FPGA产品提供SERDES I/O 简介: Lattice Semiconductor发表号称业界最低成本的LatticeECP2M FPGA系列，提供高速嵌入式SERDES I/O外加一个工程预制的实体编码子层(PCS)模块。新的LatticeECP2M系列产品采用了12吋晶圆90纳米CMOS制程;该公司表示，在此之前超过3Gbps的高速嵌入式SERDES I/O ...... | 2006年10月12日 | 587 |
| 18.松下采用Calibre OPCverify于65奈米生产制程 简介: 明导国际(Mentor Graphics)日前宣布，松下电器(Matsushita Electric Industrial)所属的半导体公司已决定将CalibreR OPCverify工具用于65奈米和更先进制程的生产作业。Calibre OPCverify能于制造芯片前找出和修复潜在的重大良率问题，进而克服制程变异管理的 ...... | 2006年10月12日 | 642 |
| 19.Air Products将于十月落户西安 简介: “Air Products 将于下月落户西安。”这是 9月20日在上海国际会议中心举行的 "西安半导体产业发展机遇高层论坛" 上发布的最新消息。西安将是Air Products继今年2月28日在上海的工厂开业后的又一个亮点。这次西安的高层论坛吸引了不少关注的目光，不仅请到了已经入驻西安的来自应用材料 ...... | 2006年10月11日 | 596 |
| 20.海力士-意法加大无锡投资,封测与晶圆制造齐飞 简介: 据报道，无锡海力士-意法半导体有限公司总经理徐教锡在日前中国（无锡）国际半导体及平板显示博览会代表团参观无锡海力士生产厂时透露，“明年我们计划逐步扩大300mm晶圆生产线产能到月产6万片，并计划增加探针测试和封装业务。该短期计划将需要投资40亿美元，加上一期投入的20亿美元和长期规划中的两条300mm生产线，整个 ...... | 2006年10月9日 | 1134 |
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