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| 1.晶圆代工厂争先投资嵌入式存储器 简介: 继台积电、联电提供存储器代工整合服务，近期东南亚晶圆代工厂也纷纷祭出解决方案，整合嵌入式存储器成为晶圆代工厂最“in”新趋势！马来西亚晶圆代工厂Silterra 日前宣布与力晶旗下转投资力旺签订专利授权协定，提供0.13微米至0.18微米工艺晶圆代工;同时，据了解，新加坡晶圆代工厂特许（Charte ...... | 2006年9月30日 | 642 |
| 2.Trio-Tech International扩建高低温老化测试设备线 简介: Trio-Tech International近期宣布，公司正在扩建其位于苏州提供高低温老化专业测试服务和测试设备制造的工厂，以更好的服务于扩张的中国半导体、通讯和消费电子市场。 在快速增长的中国半导体高低温老化测试业务中，我们向着战略目标又迈 ...... | 2006年9月30日 | 658 |
| 3.Photon Control Inc.开发新半导体制造系统 简介: Photon Control Inc.近期宣布，公司已经成功完成了两项新系统的研发工作，这将进一步扩大公司向财富500强客户的销售，公司将成为半导体资本设备的领先制造商。 第一款新产品是一套新颖的激光对准系统，该产品已经成功通过了客户测试，Photon正在准备该产品的生产，预期将于第三季度开始。另一款产品是公司的第四款高准确度晶片定位系统，第一套系统已于7月份交付客户，设备生产订单 ...... | 2006年9月30日 | 399 |
| 4.德化学制品商建立欧洲电子材料中心 简介: 德国化学制品生产商BASF AG近期表示，公司已经开始在德国Ludwigshafen建设一个综合的应用于半导体行业的化学品生产工厂。公司表示，这个“欧洲电子材料中心”投资超过千万欧元，该中心计划于2007年年底开始运行。 ...... | 2006年9月30日 | 518 |
| 5.台湾IC产业Q2成绩揭晓,形势良好 简介: 根据中国台湾半导体产业协会(TSIA)发布的第二季IC总体产业产值资料指出，2006年第二季台湾IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,371亿新台币，较上季(2006Q1)成长9.8%，较去年同期(2005Q2)成长33.6%。 其 ...... | 2006年9月30日 | 355 |
| 6.铜价猛涨,电子行业吃紧 简介: 据报道,由于全球最大铜矿智利Escondida的工人继续罢工，铜供应情况及价格变化仍然是电子产业关注的重要问题。 由于工人拒绝了公司提出的新薪资协议，截止至8月22日，澳大利亚矿业巨头BHP Billiton Ltd.旗下的这家铜矿工人罢工已进入第16天。 &n ...... | 2006年9月30日 | 281 |
| 7.瑞士SYNOVA获810万美元融资 简介: 瑞士的微喷射激光技术(Laser MicroJet Technology)发明公司SYNOVA日前表示，已结束其新一轮的1,000万瑞士法郎(CHF，约810万美元)融资活动，该笔资金主要由瑞士银行提供，供SYNOVA发展其微加工中心(MMC)，以便在当地提供客户支持以及现场展示产品的应用实验室。 &nb ...... | 2006年9月27日 | 585 |
| 8.DEK全新工具实现25μm晶圆背面涂层制程 简介: 为因应处理时间更短和组件尺寸更小的需求，英商得可(DEK)公司近日开发出新一代设备和工具组，以实现晶圆背面小至25μm的芯片贴合材料超薄涂层。 针对传统点胶方法和芯片贴合制程所面临的生产挑战，如无法达到新的UPH速度要求、芯片贴合外围带状成形(fillet forma ...... | 2006年9月27日 | 290 |
| 9.7月日本IC设备订单出货比微幅下滑至1.3 简介: 根据日本半导体产业协会(SEAJ)所公布的数据，7月日本半导体制造设备生产商的订单出货比(book-to-bill ratio)下降至1.30，但仍然维持强劲;该数据在6月为1.52。 虽然日本IC设备生产商的7月订单出货比下降，但仍然大幅领先北美厂商;根据国际半导体 ...... | 2006年9月26日 | 384 |
| 10.美研究认为声子才是高温超导体关键 简介: 根据不久前美国橡树岭国家实验室(Oak Ridge National Laboratory)提供的证据显示，磁共振(magnetic resonance)比声子(phonons)更有可能成为高温超导(high-temperature superconducting)背后的候选机制。但如今康乃尔大学(Cornell ...... | 2006年9月25日 | 510 |
| 11.DNP携手Brion，开发半导体光罩仿真系统 简介: 日本油墨与印版制造商Dainippon Printing (DNP)与美国微影模拟供货商Brion Technologies共同宣布，双方达成合作开发计划，旨在改进尖端的光罩制造生产力和质量。 据称该计划涉及Brion验证工具的应用，特别是用于半导体加工的设计验证到光罩制程。双方合作的目标， ...... | 2006年9月25日 | 413 |
| 12.报告预测IC设备市场成长率将减缓 简介: 根据市场研究机构Strategic Marketing Associates (SMA)和Wright Williams & Kelly Inc. (WWK)所发表的报告，近来半导体资本设备(capital equipment)产业两位数的成长率，将会比预期中消失的更快，在明年中回归到个位数。 & ...... | 2006年9月25日 | 339 |
| 13.罗门哈斯6000万美元中国研发中心上海开业 简介: 点击看原图 美国罗门哈斯公司9月20日宣布，位于上海浦东新区张江高科技园区的罗门哈斯中国研发中心正式开业。中国和美国双方政府的官员、客户、罗门哈 ...... | 2006年9月23日 | 781 |
| 14.台积电宣布45nm量产将从2007年第3季度开始 简介: 据报道,台积电在日本横浜市举行了记者招待会，披露了其技术开发蓝图以及针对日本市场的措施。台积电的研究暨发展副总经理孙元成宣布45nm量产 ...... | 2006年9月23日 | 533 |
| 15.环球仪器和清华大学签署合作协议 简介: 环球仪器和清华大学已签署一项合作协议，正式确定了其对推动中国表面安装技术（SMT）部门教育和培训发展的许诺。此项协议特别有关包括课题计划、教学材料准备及课程主办在内的多个领域的未来合作。除实现这些较为直接的目的外，双方均计划培养行业专家并创建更广泛的国家技术知识库，从而推动国内电子表面安装装配行业中工业、教育和研究技术的整 ...... | 2006年9月23日 | 575 |
| 16.Xactix联合STS推出MEMS刻蚀设备 简介: 根据报道，微机电系统（MEMS）设备制造商Xactix与半导体制造与封装领域等离子体技术专业公司表面技术系统（STS）公司近期宣布，将推出面向MEMS生产的刻蚀设备。该设备采用二氟化氙等离子体实现高选择比各向同性刻蚀。目前基于二氟化氙的各向同性刻蚀技术已用于结构的释放和硅材料的刻蚀，具有高成品率和较低的成本，目前已被各大M ...... | 2006年9月23日 | 551 |
| 17.GE开发新型Lexan* DMX聚碳酸酯树脂材料 简介: GE塑料集团日前开发了具有出众耐刮擦性的新型 Lexan* PC 树脂系列，与标准 PC 相比，GE Lexan DMX 树脂无需进行表面硬化处理即可增强表面硬度。这些材料非常适合用于制造透明的软键、红外线透镜、基座和显示屏等部件。 铅笔硬度是标准 PC 的五倍。Lexan DMX 树脂采用独特的 PC 共聚技术，极大 ...... | 2006年9月23日 | 753 |
| 18.与三星争霸,东芝拟扩大NAND型闪存生产 简介: 日厂东芝（Toshiba）执行常务董事暨东芝旗下Semiconductor社长室町正志日前重申，东芝拟扩大NAND型闪存（Flas ...... | 2006年9月23日 | 279 |
| 19.超捷获台积电授权90纳米嵌入式闪存技术 简介: 超捷半导体公司(SST)和台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC公司)日前签订了一份技术开发和授权合同，将提供世上首个可授权90纳米嵌入式闪存技术。 根据合同，台积电将授权超捷下一代90纳米SuperFlash技术，作为台积电嵌入式闪存组合的一部分。 ...... | 2006年9月23日 | 704 |
| 20.北美半导体设备B/B值出现10个月以来首次下跌 简介: 产业组织国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示，7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降，这是10个月以来的首次下跌。 SEMI表示，7月订单出货比(B/B值)为1.06，低于6月时的1.14。订单出货比为1.06，意味着当月每出货100美元的产品，同时接获 ...... | 2006年9月23日 | 505 |
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