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| 1.FPD领域表现不佳 Photronics第三季营收下滑 简介: 美国光罩制造商Photronics日前公布，其截止到7月30日的第三财政季净收入为460万美元，总收入1.082亿美元。季净收入相当于每股11分，比去年同期减少69%，收入比去年同期减少6%。 该数字略高于Photronics上个月预测的1. ...... | 2006年9月23日 | 376 |
| 2.道康宁和瓦克获准在华合建有机硅原料生产基地 简介: 道康宁公司和德国瓦克化学股份(wacker)共同宣布，其合资生产企业道康宁(张家港)有限公司近日获得中国政府批准，将在华建立一个世界级的硅氧烷生产基地。据介绍，新生产基地将座落于张家港的江苏扬子江国际化学工业园。除硅氧烷工厂以外，双方还要在同一综合生产基地联合建立气相二氧化硅（俗称“气相白炭黑”）工 ...... | 2006年9月23日 | 718 |
| 3.招远金宝投资1.2亿的环保型覆铜板生产线将于9月份试产 简介: 招远金宝电子有限公司投资1.2亿元建设的1000万平方米/年生产线将于9月份试产运行，目前该项目正加紧进行土建施工和设备安装。项目达产后，每年将为招远金宝新增销售收入6亿元。公司覆铜板的年生产能力将达到2000万平方米。 该项目是山东招远金宝为适应市场需求，对环保型覆铜板替代普通覆铜板进行了科研攻关，在借鉴和吸收 ...... | 2006年9月23日 | 289 |
| 4.针对电子束直写光刻技术,富士通欲与Advantest成立合资公司 简介: 日本富士通（Fujitsu）和Advantest两家公司公司近日宣布计划成立合资公司，运用电子束直写光刻技术创建半导体模型。两家公司正在商讨正式合作的进程，计划在今年九月成立新公司。 这家新公司将富士通（东京）的半导体前沿处理技术和Advantest（东京） ...... | 2006年9月22日 | 798 |
| 5.Entegris发布三款晶圆处理产品 简介: 半导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris，在2006年台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan)上发表 ...... | 2006年9月22日 | 586 |
| 6.奇梦达、南亚科通过75纳米制程认证 简介: 据DigiTimes报道,奇梦达（Qimonda）和南亚科（2408）于18日共同宣布，已成功获得75纳米制程沟槽式（Trench）技术验证，双方均表示，最小制程技术尺寸可微缩至70纳米制程，而现在第一个75纳米制程产品将会是512Mb DDRII颗粒，且目前已在奇梦达德国德勒斯登12吋厂进行试产，DRAM业者表示，此次7 ...... | 2006年9月22日 | 204 |
| 7.堆栈式与沟槽式DRAM遭遇70纳米瓶颈,欲安插80纳米工艺做过渡 简介: 堆栈式与沟槽式2大DRAM制程技术到目前虽已顺利进入90纳米制程阶段，但为了能进一步降低生产成本，提高产出颗粒数量，且为了将产品推进到DDRIII世代，2大DRAM阵营无不卯足全力，加紧脚步将制程技术再推进至70纳米制程，不过，目前在进入70纳米制程前似乎均遇上瓶颈，因此纷纷打算在70纳米制程前，再安插80纳米制 ...... | 2006年9月22日 | 660 |
| 8.无锡尚德于上海建立新型太阳能电池基地 简介: 无锡尚德太阳能电力有限公司与上海漕河泾开发区18日正式签约，宣告在漕河泾开发区浦江高科技园建立新型太阳能电池制造基地。 尚德电力公司主要从事晶体硅太阳能电池、组件以及光伏发电系统的研究、制造和销售。2005年12月，尚德公司在美国纽约证券交易 ...... | 2006年9月22日 | 967 |
| 9.为节约成本,富士通45纳米以下工艺将寻求合作伙伴 简介: 富士通目前在日本三重县的Fab1厂，以90纳米工艺技术产制月产能1.5万片的12寸晶圆，而Fab 2厂则以65纳米工艺为主，当产能满载时可达2.5万片12寸晶圆的月产能。富士通也宣布，已经有10家客户采用该公司的65纳米工艺产品CS200、CS200A，但未来为持续发展更先进工艺技术，富士通期望寻求合作伙伴。 近几年富士通 ...... | 2006年9月22日 | 372 |
| 10.蔡力行：IC库存问题将持续,明年手机销售预计11亿部 简介: 台积电总执行长蔡力行近期表示，库存去化时间仍将持续进行一段时间，其说法似乎与外资预期IC库存将持续消化至2007年第一季的论调颇为相近。对于半导体业界关于18寸晶圆厂时代是否到来的讨论，蔡力行表示，投资兹事体大，需要谨慎研究。 尽管半导体产业中，DRAM业者近来因为现货价持续上涨，行情同步 ...... | 2006年9月22日 | 354 |
| 11.Brion发布新款光刻制程OPC设备 简介: Brion Technologies Inc.近期发布了一款可以实现光刻制程中更多掩模版光学临近修正(OPC)的设备，该设备通过计算掩模版的3D成像效应，从而实现更加准确地OPC检定。 "客户曾希望我们可以将掩模版3D效应结合到我们的光刻计算 ...... | 2006年9月22日 | 467 |
| 12.英特尔成功开发光硅芯片,4年内达商业化 简介: 据报道，半导体巨擘英特尔（Intel）18日宣布，该公司已与加州大学合作开发出一种革命性的混合型半导体光硅（Silicon Photonics）芯片，能够透过雷射光在芯片内传输数据，被视为IT产业重要的一项发展，由于其改良现有半导体CMOS制程技术即可产制，有机会改变以往以硅为基础的半导体芯片态势，并藉由其超高速的数据传输 ...... | 2006年9月22日 | 358 |
| 13.IBM、特许半导体、英飞凌和三星联合宣布已可采用45纳米低功耗工艺设计和制造硅电路 简介: IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的首批芯片，并开始供应设计套件。关键设计元素的早期硅化，加上首批设计套件，能够让设计者率先演进至这个由行业领先的CMOS工艺研发联盟研制的最新工艺。首批设计套件是四大公司联合打造的，现已开始供货。 &nbs ...... | 2006年9月22日 | 245 |
| 14.《半导体国际》晶圆清洗技术专家委员会宣布成立 简介: 《半导体国际》晶圆清洗技术专家委员会宣布成立！ 8月10日，《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会在沪顺利举办，与会者络绎不绝;借此机会，《半导体国际》有幸邀请到来自晶圆厂和设备材料供应商的晶圆清洗方面权威的专家，成立“晶圆清洗技术专家委员会”，以此更好地服务于中国的半导体制造产业，并不断提升《半导体国际》一年一度的晶圆清洗技术研讨会的含金量。期望在未来能够借助 ...... | 2006年9月22日 | 310 |
| 15.DEK全新Horizon APi机器提供高速的配置、出色的精确度和可重复性 简介: 在2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会上，DEK公司推出了领先市场的印刷机系列的最新成员Horizon APi。全新orizon APi has the highest speedHHHorizon APi 结合备受欢迎的Horizon系列的强大功能和高产量特点，以及领先同级的Infinity系列的易用性，再加上D ...... | 2006年9月22日 | 366 |
| 16.应用材料将进军太阳能电池生产设备 简介: 全球最大半导体设备厂应用材料（Applied Materials），在2006年5月宣布以4.64亿美元购并镀膜设备厂美商应用薄膜（Applied Film）后，7月正式完成合并，应材更在9月宣布将进军太阳能电池生产设备市场，宣示大幅降低太阳能电池生产成本至每瓦1美元以下。 原本 ...... | 2006年9月22日 | 408 |
| 17.ASML向纽约提供超紫外线光刻设备 简介: ASML Holding NV目前已向美国纽约州立奥巴尼大学纳米科学与工程学院提供全球首款超紫外线(EUV)光刻设备。 该套EUV工具仅作研发用途，不用于生产。据奥巴尼大学称， 这套被ASML称作Alpha Demo Tool(ADT)，价值6,500万美元的光刻设备 ...... | 2006年9月21日 | 225 |
| 18.Hynix加大在Oregon投资 简介: 日前,Oregon地方长官Ted Kulongoski表示，Hynix Semiconductor Inc.预期将在该州的晶圆厂投资2.50亿美元进行扩产，本次扩产将为Eugene市带来超过100个就业机会。 我们非常高兴，Hynix发言人Bobby Lee ...... | 2006年9月21日 | 392 |
| 19.X-FAB公司2006年上半年销售大幅增长 简介: 先进模拟/混合信号IC制造商X-FAB半导体晶圆代工厂近期表示，公司2006年上半年销售与运营结果都表现出了大幅的增长。 公司整体销售达到8970万欧元(1.102亿美元)，相比去年同期增长16%，X-FAB净利润从740万欧元增长2 ...... | 2006年9月21日 | 350 |
| 20.Crystal IS获资扩产AlN晶圆片 简介: 据报道,AlN基底材料供应商Crystal IS Inc.近期宣布，在最近完成的第二轮融资中，获得了来自于Lux Capital、3i、Arch Venture Partners、Harris & Harris Group、Credit Suisse和Taiwanese Linkmore Ltd.的1060万美元资金。 ...... | 2006年9月21日 | 268 |
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