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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→半导体 →第7页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.日厂小松向三菱住友出售空白硅晶圆部分股份 简介: 据报道,日厂小松（Komatsu）日前宣布，将旗下空白硅晶圆子公司51％股份出售予空白硅晶圆大厂三菱住友（SUMCO），出售价格为369.6亿日圆（约3.1亿美元），预计10月完成交易后，三菱住友将拿下全球空白硅晶圆市场3成市占率。 三菱住友与小 ...... | 2006年9月20日 | 397 |
| 2.台“松绑”0.18微米技术,将冲击晶圆代工格局 简介: 蒸蒸日上的祖国大陆代工产业和市场，让台积电心急火燎。 日益羽翼丰满的中芯国际，近年来背靠中国大陆晋级全球最大半导体需求市场优势，其年度成长率和产能利用率等已超过台积电和联电等世界晶圆代工大厂 ...... | 2006年9月20日 | 1112 |
| 3.三菱开发出车载半导体用高耐久性焊接金丝 简介: 三菱材料日前开发了用于车载半导体的高耐久性焊接金丝R ...... | 2006年9月20日 | 521 |
| 4.Hemlock欲建第二座多晶硅厂,应对扩张的市场需求 简介: Hemlock半导体宣布正在全球各地选择兴建第二座多晶硅(polycrystalline)制造厂，以满足太阳能和芯片市场对多晶硅日益成长的需求。该公司是全球最大的多晶硅材料生产商，预计在5年内让新厂投入营运。 该公司透露，选择新厂地点的因素包括能源的价格、税收、鼓励政策、劳动力和土地成本，以及外围的基础设备。Hemlock半导体公司是道康宁(Dow Corning Corp)和两家日本公 ...... | 2006年9月19日 | 503 |
| 5.莱斯大学纳米级PH计问世 简介: 莱斯大学的科学家称他们已经制造出世界上第一个纳米级PH计。研究人员使用特殊纳米级粒子可以将激光信号转换成有用的信息。 Halas的研究小组利用Halas发明的一种光学可变性的纳米颗粒制造了这种PH计传感器的外壳，每一个传感器外壳的大小比活细胞要小得多。传感器包括一个绝缘的二氧化硅核心，这个核心被金属外壳包裹，这种金属能够吸收或释放特定波长的光线。为了制造传感器，Halas的研究小组用对P ...... | 2006年9月19日 | 1225 |
| 6.爱德华先进科技于台湾半导体设备暨材料展展出新产品 简介: 爱德华先进科技（BOC Edwards）于2006年台湾半导体设备暨材料展中展出数项新系统产品，提供世界级半导体制造商与实验室所需之真空、废弃处理装置、化学物质管理设备与服务。 GX series 干式真空泵浦 之设计用于轻量至中量之半导体制程应用，包含：load-lock, transfer, metrology, lithography, PVD, RTA, strip/as ...... | 2006年9月19日 | 467 |
| 7.巴斯夫选择Entrepix CMP FastForward(TM)进行高级化学机械研磨浆的开发 简介: 化学机械研磨(CMP)制造和设备服务的领先提供商Entrepix Inc，日前宣布与全球领先的化学公司之一巴斯夫（BASF）签署CMP FastForward(TM) (http://entrepix.com/new.php)批量定价协议(VPA)。BASF选择Entrepix的化学机械研磨浆和开发服务来支持其在高级研磨浆 ...... | 2006年9月19日 | 318 |
| 8.Prismark:全球SIP封装产值2010年达100亿美元 简介: 根据研究机构Prismark预估，到2010年全球SiP产值将达到99.8亿美元，相比2005年增加1.33倍。 移动电子设备市场的快速发展，推动了对SiP技术的大量需求。根据Prismark估计，2004年SiP全球产值为31.5亿 ...... | 2006年9月19日 | 422 |
| 9.KLA-Tencor发布新暗场图形化圆片检测系统 简介: KLA-Tencor Inc.近期发布了Puma系列产品的最新成员，该产品相比于上一代Puma 9000系列，在相同或更高的灵敏度下，设备生产能力提高了100%。 设计用于实现缺陷低成本检测的Puma 91xx系列，该暗场图形化圆片检测系统在检测 ...... | 2006年9月18日 | 475 |
| 10.Entrepix推出CMP服务与解决方案新套件 简介: 化学机械抛光(CMP)铸造与设备服务的供货商Entrepix近期推出了其CMP FastForward服务与解决方案套件，该套件是为市场提供CMP流程、铸造服务与设备供应的最全面产品，以满足半导体行业在加工轻型制造模型方面迅猛增长的需要。 CMP ...... | 2006年9月18日 | 486 |
| 11.SUSS选定C4NP玻璃铸型潜在供应商 简介: 半导体行业先进设备供应商SUSS MicroTec近期宣布，第一家C4NP玻璃铸型潜在商业供应商已经被选定。通过Semicon Taiwan展会，日本ULVAC COATING CORPORATION(ULCOAT)的玻璃MEMS部门充分展示了其应用于IBM C4NP制程中凸点圆片的可再度使用玻璃铸型产品。   ...... | 2006年9月18日 | 532 |
| 12.Carl Zeiss收购离子扫描显微镜新生公司 简介: 离子扫描显微镜与成像系统研发新生公司ALIS Corp.近期宣布，公司已经被Carl Zeiss的纳米技术系统部门(NTS)收购，ALIS拥有的36位科研与技术人员将留在这个Carl Zeiss SMT的全资子公司，公司表示，ALIS的核心技术和研究成就仍将保留在马萨诸塞州的Peabody。 & ...... | 2006年9月17日 | 425 |
| 13.美单壁碳纳米管传感器研究取得关键进展 简介: 摩托罗拉的应用研究机构摩托罗拉实验室和亚利桑那州立大学日前宣布，他们在使用单壁碳纳米管场效应晶体管来感应生物和化学毒剂的研究中取得了关键进展。同时，该研究小组还发明了一种利用SWNT(单壁碳纳米管)和缩氨酸来制成低功率SWNT-FET(单壁碳纳米管场效应晶体管)的方法，SWNT-FET具有高灵敏度，并能够选择性地 ...... | 2006年9月17日 | 344 |
| 14.18寸晶圆时代,合资模式将成首选 简介: 据称,华亚科总经理高启全近期在SEMICON Taiwan 2006展会上表示，目前虽还无法确定18寸厂时代何时会来，但可以确定的是，由于投入18寸晶圆厂建造是一项相当庞大的投资，不可能由单一半导体厂独立完成，未来跨入18寸厂时代时，如华亚科由南亚科与英飞凌(Infineon)合资成立的模式将会越来越普遍。   ...... | 2006年9月17日 | 390 |
| 15.ASE欲为Medtronic做IC封装和测试 简介: 全球最大的经营半导体封装与测试的公司Advanced Semiconductor Engineering Inc.(ASE)近期表示，公司已经被Medtronic Inc.选中，做为其IC封装和测试合作伙伴。 ASE北美销售高级副总裁Rich R ...... | 2006年9月17日 | 450 |
| 16.IMEC宣布获得首台EUV光刻设备 简介: 独立研究机构Interuniversities Microelectronics Center(IMEC)近期表示，已经获得了全球第一套超远紫外(EUV)光刻设备。 IMEC宣布已于8月16日收到来自ASML Holding NV的超远紫外(E ...... | 2006年9月17日 | 253 |
| 17.Chartered、IBM、Infineon和Samsung携手进入45nm时代 简介: 据报道,Chartered、IBM、Infineon和Samsung近期宣布，公司成功研发其第一块基于低功耗45nm工艺制程的功能芯片。一段时间内，Chartered、IBM、Infineon和Samsung已经开始展开合作，作为大联盟的一部分，展开先进制程工艺的研究。 ...... | 2006年9月17日 | 211 |
| 18.千吨级多晶硅项目落户锦州锦化 简介: 据悉,一个千吨级多晶硅项目日前正式落户锦州凌海，利用锦化盛产氯碱、规模居全国第二位的原料优势，锦化成为TDI和多晶硅生产的双料厂家。 生产TDI要用氯碱，生产太阳能多晶硅也要用氯碱，多晶硅片在太阳能电池中占成本的70%，生产多晶硅过程是工业硅与 ...... | 2006年9月17日 | 321 |
| 19.东芝65nm工艺设计采用Cadence产品 简介: Cadence日前宣布，东芝(Toshiba)在其65纳米设计流程中，采用Cadence QRC Extraction。Cadence QRC Extraction为下一代制程节点提供精确的寄生参数撷取，包括基于感应性和化学机械研磨(CMP)模型的撷取。 & ...... | 2006年9月17日 | 480 |
| 20.库力索法提高Q4财年营收预期 简介: Kulicke&Soffa Industries Inc.近期表示，公司提高了将于9月30日结束的第四财政季度的营业收入预期，公司对于其现在的预期收入为1.55亿美元正负2%。 在7月份，公司对于该季度的预期收入为1.34-1.45亿美元 ...... | 2006年9月16日 | 482 |
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