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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→半导体 →第9页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.光刻模拟引领技术前沿 简介: 摘要 随着半导体制造工艺迈进130纳米乃至更先进的技术节点，光刻技术由一门技术转变为一项科学已经成为一种无法逆转的趋势。现在生产商们正致力于提高技术的研发速度和成功率力求进一步提高产品的合格率以及尽早的抢占市场。 早在30年前当光刻模拟技术初涉江湖时，它就开始力图改变以往光刻工艺需要不断反复试验优化表现的状况，进而将光刻技术由一门技术转变为一项科学。过去，由于业界制造的图形 ...... | 2006年9月12日 | 527 |
| 2.安葳科技推出新款低压差稳压器 简介: 针对Wireless LAN、PC Camera、DSC、PDA等要求低耗电的便携式产品，安葳科技(Anwell Semiconductor)日前推出新款低压差稳压器(LDO)─AP1722A/AP6203A。 安葳科技表示，AP1722A/A ...... | 2006年9月11日 | 459 |
| 3.无锡尚德美国散新枝,太阳能前景看好 简介: 无锡尚德太阳能电力有限公司日前在美国特拉华州成立了其美国分公司－尚德美国有限公司。 尚德董事长兼CEO施正荣表示：“作为一家在太阳能电池市场快速发展的公司，尚德为美国民用和商用太阳能电池市场的长期潜力所深深吸引。” ...... | 2006年9月11日 | 393 |
| 4.提高VCO频率的调谐变容二极管 简介: 生产商： 临时厂商 temporary company 产品说明： 提高VCO频率的调谐变容二极管 ---- SMV1142到SMV1148系列线性硅超突变结变容二极管提高了VCO频率与电压的线性比值。该系列产品反向电压为12V，正向电流20mA，功耗250mW。 ----工作温度为-55 ...... | 2006年9月11日 | 920 |
| 5.TT electronics提供板上组装LED的组件，用于高亮显示 简介: TT electronics公司IRC Advanced Film Division部门采用Anotherm基片技术提供板上组装LED的组件，该技术可被用于各种高亮度LED显示应用，包括游戏机和自动售货机、户外标志和显示器、急救车辆车灯以及建筑和一般照明。   ...... | 2006年9月9日 | 274 |
| 6.盛群半导体推出新MCU，适用于小家电 简介: 盛群半导体公司日前推出一款8位I/O型OTP MCU——HT48R062。该芯片功能齐全，性价比高。规格包含有1K OTP ROM程序内存、32位数字RAM、13 I/O引脚，并具备唤醒、看门狗、低电压复位(LVR)等功能。另外，振荡器则具备外部RC及外部石英震荡两种选择，工作电压范围为2.2V-5.5V。 ...... | 2006年9月9日 | 359 |
| 7.特拉华大学研究新进展，MOMS-DLP技术带来新应用 简介: Panchapakesan研究小组宣称已经通过采用MOMS-DLP(微光机械系统-数字光处理器)技术，解决了MEMS-DLP(微机电系统-数字光处理器)存在的功耗太大的问题。研究人员表示，MOMS的功耗足够低，能够满足空间探测的需要，并使场致发射显示器和生物医学的新应用成为可能。   ...... | 2006年9月9日 | 463 |
| 8.面向便携产品应用，Micrel推出新微型线性调节器 简介: Micrel(美国麦克雷尔公司)近期宣布推出新的微型双超低压降(ULDO)线性调节器。MIC5320和MIC5321是新的双低压降线性调节器的一部分，提供35mV@150mA超低压降，电源波纹抑制性能为73bd，输出噪声也很低，都采用非常小的形状因数。这些部件均采用业内最小的封装之一——1 ...... | 2006年9月9日 | 468 |
| 9.优化DC/DC转换并降低临界电流水平功耗的新型功率MOSFET 简介: 生产商： 安森美半导体 ON SEMICONDUCTOR 产品说明： 新推出的这18款新型MOSFET可优化DC/DC转换并降低临界电流水平功耗。这些功率MOSFET适用于计算应用中的CPU/GPU供电，DC/DC转换及高低端开关，如台式机、笔记本电脑和服务器中。 这些新型的30V、35～191A的器件是单个 ...... | 2006年9月4日 | 884 |
| 10.2006年全球晶圆代工市场强势上扬 简介: 据市调机构IC Insights表示，预期2006年全球晶圆代工市场销售额将突破200亿美元，可望较前1年扬升22％，增长幅度明显优于2005年的8％，甚至高于整体半导体增长水平。此外，台积电仍会拿下半壁江山，估计市占率约达50％，并且拉大与第二名联电之间的距离，而特许半导体（Chartered Semiconductor）则在微软（ ...... | 2006年9月2日 | 418 |
| 11.NEC开发出新型系统级封装技术 简介: NEC公司日前开发出一项新型SiP(系统级封装)技术——SMAFTI(smartchipconnectionwith feedthrough interposer)，据称，该技术可将逻辑LSI和芯片面积较大的Gbit级大容量DRAM层叠在同一封装内，与过去相比能够以10倍以上(即100Gbps)的速度在两芯片之 ...... | 2006年9月2日 | 640 |
| 12.江苏天保宣布批量投产单晶硅太阳能电池片 简介: 江苏天保光伏能源有限公司日前宣布，已正式批量投产单晶硅太阳能电池片。 成立于2005年年底的天保光伏公司是一家中外合资企业，总投资5000万美元，主要从事晶体硅太阳能电池及光伏工程应用领域的研究、开发、生产及销售。一期投资1200万美元， 年产 ...... | 2006年9月2日 | 714 |
| 13.利用参数DFM减少栅泄漏 简介: 初创公司Blaze DFM最近开发的技术大大缩小了设计和生产间的差距。据称公司刚刚推出的软件是业内第一个电可制造设计（DFM）的解决方案。由于是为芯片设计者编写的软件，能够分析设计中怎样应用每个晶体管，并允许选择修正CD减少泄漏电流或优化定时及使泄漏的变化更小。在90到65nm的设计中，已证实此方法可减少泄漏功率40%，泄漏变化60%，定时提高可达10%。 Blaze公司的共同创建人之 ...... | 2006年8月31日 | 655 |
| 14.研究制定纳米印刷技术的标准 简介: 纳米印刷光刻技术能够广泛的采用各种高分子有机材料制造微米乃至纳米尺寸的器件。这项技术使用1X的模具，因此能够以较为低廉的成本制造光学器件、分子生物器件、微机电系统甚至也许能够成为32纳米节点乃至更先进半导体技术的主流制造工艺。其工艺难点在于高分子有机材料的流动性无法预测，这将降低压印工具的图形均匀性表现从而引起损失良率。 结合实验数据和模拟结果，Georgia Institute of ...... | 2006年8月31日 | 385 |
| 15.通孔间的焊接区倍增作为键合焊盘的技术 简介: 由于封装技术不断倡导在更小的空间内实现更高的性能，效率和简易性成为这一领域的重要发展原则。飞思卡尔半导体公司 (Freescale Semiconductor)在引线键合器件中通过把通孔之间的焊接区扩大一倍作为键合焊盘，开发出一种适合这一发展理念的新技术。 在这一工艺中，连接到衬底顶层的通孔被填充，把焊接区制作成方形或圆形焊盘。由于省去了从焊盘到通孔的连接线，焊接区的空间变得较大。采用这 ...... | 2006年8月30日 | 322 |
| 16.Tower半导体开始为Waves Audio生产音频处理器 简介: 作为一家专业的晶圆制造商，Tower半导体公司已开始为Waves Audio公司生产一款名为MaxxBass的低频音频处理器。 位于以色列的Waves Audio是音频处理DSP软件的供应商，最近与从事MaxxBass集成电路混合信号设计的VLSI Solution ...... | 2006年8月29日 | 384 |
| 17.硅统科技成功开发CDFN封装方式 简介: 硅统科技(SiS)日前表示，有别于DRAM产业普遍采用的TSOP或BGA封装方式，硅统科技成功开发出速度与效能并进的CDFN封装方式。 CDFN封装方式使芯片面积与封装面积之间的比值很小，能够极大地缩短数据传输的延迟时间，满足芯片I/O引脚数不断增加的需 ...... | 2006年8月29日 | 369 |
| 18.Varioptic携手菱光，致力于液体镜头生产 简介: 专业生产液体镜头的法国Varioptic公司与台湾地区菱光科技于日前对外宣布双方签署液体镜头生产的合作协议。 双方同意在菱光科技位于无锡的工厂，合作设立全球第一条液体镜头的大规模生产线，预计2006年底前开始进行批量生产，初期将以月产10万组镜头为目标，并于2007 ...... | 2006年8月29日 | 521 |
| 19.英特尔推出针对低成本手机的NOR闪存 简介: 英特尔公司日前表示，开始针对低成本移动电话应用推出封装引脚数较少的NOR闪存芯片样品，其容量大小包括32Mb到256Mb。该存储器被配置为与单芯片基带及RF解决方案配合使用。 该存储器还可以在多芯片封装中容纳RAM，封装形式为88球栅阵列封装 ...... | 2006年8月29日 | 292 |
| 20.Teledyne收购罗克韦尔，瞄准光学传感器 简介: Teledyne技术股份有限公司、罗克韦尔自动化有限公司和罗克韦尔柯林斯有限公司近日联合宣布，美国Teledyne技术股份有限公司已经达成协议，将通过一家下属公司以1.6750亿美元现金、卖方承担部分债务的方式收购罗克韦尔科技(Rockwell Scientific)公司。总部设在加利福尼亚州的Rockwell Scientific公 ...... | 2006年8月29日 | 322 |
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