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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→半导体 →第19页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.Intel成功制作45nm芯片 简介: Intel采用45nm工艺技术制作了该行业第一块全功能SRAM芯片，目标是于2007年采用该技术在300mm晶圆上开始制造芯片。目前Intel在Arizona和Oregon有两个制造厂制造65nm芯片，今年在Ireland和Oregon将有两个以上新厂投入生产。 与65nm芯片相比，45nm将在晶体管密度上提高两倍，这将能减小芯片尺寸或提高晶体管数量。45nm还使晶体管开关速度提高& ...... | 2006年6月27日 | 276 |
| 2.采用强化散热的超小型封装的功率MOSFET 简介: 生产商： 安森美半导体 ON SEMICONDUCTOR 产品说明： 新推出的功率MOSFET产品μCool系列采用强化散热的超小型WDFN6封装，主要针对更小型、更轻薄、更快速、更散热及更可靠的便携式应用。 新推出的六款μCool产品采用外露漏极DFN封装技术，可以在极小的2mmx2mm面积上取得卓越的热阻 ...... | 2006年6月26日 | 531 |
| 3.应用材料将与迪恩士合资，意在Track设备 简介: 据报导，应用材料Applied Materials与日本的迪恩士电子Dainippon Screen携手合作成立Sokudo公司，将专注于开发与销售半导体制造所需要的track设备，Applied Materials希望藉此进入新的市场。Sokudo总部设于日本京都，DNS拥有52%的股权，Applied Materials拥有48% ...... | 2006年6月25日 | 429 |
| 4.ISuppli预测今年半导体厂商库存将持续高于理想水平 简介: 市场调研公司iSuppli 3月底发布报告认为2006年第一季度芯片库存仍低于预期，补给将持续至第二季度。日前据iSuppli对半导体库存追踪服务修正后的初步估计，虽然2006年1-3月整个电子产业中的半导体库存增幅大于预期，但总体库存仍然偏少并低于预期，而供应链形势保持健康。 据市场调研公司iSuppli最新的初步估计，截止到2006年第一季度结束时，电子供应链中的半导体库存比最佳库存水平 ...... | 2006年6月23日 | 269 |
| 5.硅材料紧缺，晶圆价格一涨再涨 简介: 据业内分析家透露，硅晶圆的价格在过去六个月内市场上产能和材料短缺的情况下静静地两次上调，包括MEMC、Siltronic、Sumco及Shin-Etsu Handotai在内的主要硅晶圆供应商，据称均相应提高了价格。 市场研究公司Sage Concepts Inc.总裁Rich Winegarner表示，去年12月供应商首度 ...... | 2006年6月23日 | 396 |
| 6.三星电子计划斥巨资提高LSI能力 简介: 三星电子计划投资3.14亿美元提高其生产系统LSI的能力，以增强其非内存制造业务。根据上季度的数据，目前非内存器件在三星销售额中所占的比例只有11%左右。 三星去年曾表示，LSI业务将是未来的增长点之一，是13个未来“增长引擎”之一。它还预测，将投 ...... | 2006年6月23日 | 233 |
| 7.Gartner最新预测，全球晶圆代工今年前景乐观 简介: 根据Gartner旗下半导体研究部门Dataquest最新公布的预测，2006年全球晶圆代工业营收可望达到183.6亿美元，年增长率为20％，高于该机构原先预测的18％。 Dataquest研究主任表示，2006年第一季度期间晶圆代工业者的产能利用率，遵循以往淡季模式呈现下滑趋势，但幅度不若原先预 ...... | 2006年6月22日 | 281 |
| 8.三菱住友将投资近10亿美元建12英寸新厂 简介: 据彭博资讯（Bloomberg）报道，全球第二大硅晶圆厂日商三菱住友（SUMCO）正式对外宣布，为因应市场需求，将投资约9.98亿美元在日本伊贺县伊万里市兴建12英寸硅晶圆新厂，预计2008年4月开始投产。 据悉，该新厂位于SUMCO既有的伊万里厂邻 ...... | 2006年6月22日 | 263 |
| 9.英飞凌子公司奇梦达计划于今年下半年上市 简介: 英飞凌科技股份公司日前宣布，如果市场条件允许的话，从内存产品部剥离出来的全新子公司奇梦达股份公司（Qimonda AG）计划在今年下半年进行首次公开募股（IPO）。英飞凌监事会在今天的会议上批准了这一提案。 股票发行将在美国证券交易委员会 ...... | 2006年6月22日 | 272 |
| 10.中芯上海12英寸新厂07年实现试生产 简介: 据路透社（Reuters）报道，中芯国际日前表示，该公司在上海张江高科技园区新建的12英寸晶圆厂将在2006年底前完成厂房建设，预定2007年开始装机试产，该厂将是中芯国际旗下的第二座12英寸晶圆厂，另1座位于北京的12英寸厂Fab 4则已在2005年导入量产。 ...... | 2006年6月22日 | 238 |
| 11.正向电压极低的双高压Trench MOS(TMBS)肖特基势垒整流器 简介: 生产商： Vishay Intertechnology 产品说明： 新型V60100C采用共阴极30A×2配置，其额定电流及额定电压分别为60A及100V，该器件在30A及125°C时正向压降（每脚）为0.70V，在30A及25°C时为0.79V。 专为在70～800W的高频开关电源中应用而优化的V60100 ...... | 2006年6月20日 | 411 |
| 12.安森美完成LSI Logic晶圆厂1.05亿美元收购案 简介: 安森美半导体（ON Semiconductor）宣布其主要的运营子公司Semiconductor Components Industries, LLC已完成购买LSI Logic Corporation位于美国俄勒冈州Gresham的晶圆厂以及其他一些半导体制造设备的交易, 交易总价约为1.05亿美元, 根据2006年4月5日签署的明 ...... | 2006年6月7日 | 392 |
| 13.台积电推出DFM服务 提高65纳米产品设计时效性 简介: 台积电日前表示，公司领先推出的“芯片可制造性设计（Design for Manufacturing;DFM）”服务内容，在获得客户的大力支持下，内部决定登高一呼，希望有效整合设计，支持产业生态环境，以协助芯片设计人员可藉由通过台积电所验证过的设计自动化工具，直接取得这些资料，进一步提升分析效率。 ...... | 2006年6月7日 | 425 |
| 14.采用高热效微型封装的20A和30A功率MOSFET 简介: 生产商： 意法半导体 STMicroelectronics 产品说明： 新的STK800和STK850分别是20A和30A的MOSFET，采用顶置金属片的PolarPAK封装，这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度,占板面积与SO-8封装相同，仅为5mm x 6mm。因为顶部和底部都有散热通道 ...... | 2006年6月6日 | 331 |
| 15.低电压双极迷你晶体管可处理6A的连续电流 简介: 生产商： Zetex Semiconductors 产品说明： 低电压NPN双极晶体管ZXTN23015CFH与ZXTN25020DFH的额定VCE电压分别为15V及20V;PNP双极晶体管ZXTP23015CFH与ZXTP25040DFH的额定电压则分别为15V和40V，功率可达1.25W。 新晶体管系列能 ...... | 2006年6月1日 | 289 |
| 16.应用于RF MEMS的可集成压力监控技术 简介: 许多MEMS器件，像加速度计、机械共振器件等，都需要在真空环境下才能实现设计功能。然而检验封装腔体是否达到了所要求的真空程度一直一来都是个棘手的问题。密歇根大学Khalil Najafi教授研究小组的研究人员最近开发出一种用微机械制造方法实现，可以在封装的封帽上完成皮拉尼真空测量的方案。使用这种方法可以完成封装的氦气检漏测试，该成果已发表在IEEE Transactions on Adva ...... | 2006年6月1日 | 452 |
| 17.先进光刻技术大步向前 简介: 光刻领域的技术专家共聚一堂，公布最新研究成果 正如半导体国际杂志上所说的那样，在今年的SPIE Microlithography会议上，光刻领域的技术专家们共聚一堂并发表了他们的最新研究成果。毫无疑问本次会议将会产生更多的新闻和技术热点，而近来公布的一些关于前沿浸没式光刻技术和极紫外光刻技术（EUV)的新闻以及研究成果已经受到了广泛的关注和极大的重视。 其中的一条新闻是 ...... | 2006年6月1日 | 676 |
| 18.新工艺减少栅泄漏 简介: 肯塔基大学（University of Kentucky）的研究人员展示了一种比较简单的快速热处理（RTP）和退火措施，可以延长常规栅介质的寿命，缓和对高k栅介质的需求。当栅介质变得越来越薄时，栅泄漏成为主要问题，以致于某些晶体管处于关态时的能耗几乎与处于开态时相当。可靠性的退化也是一个问题。 高k材料提供较大的电容和高有效氧化物厚度，使电荷更容易地从栅迁移到源/漏区。遗憾的是，虽然 ...... | 2006年6月1日 | 422 |
| 19.电子束曝光设备 简介:电子束曝光设备SB250可以同时用在硅片曝光或掩模板曝光工艺中。设备有以下的特性：装配了一个200毫米的平台;具有50KV高精度的柱状电子束;全自动传送;以及安装了最新型的操作系统和数据处理准备系统。 Leica Microsystems GmbH www.leica-microsystems.com. ...... | 2006年5月31日 | 522 |
| 20.条形码读码器 简介: 该设备能够读取一维或两维条形码并可接入以太网。最多16台条形码读码器能够相互连接，仅占用一个以太网地址，多台电脑或程序逻辑控制系统能够同时读取、使用条形码数据。 Pepperl+Fuchs www.am.pepperl-fuchs.com. ...... | 2006年5月31日 | 621 |
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