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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→半导体 →第21页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.诺发公司（NOVELLUS）加大对中国微电子教育的支持力度 简介: 诺发系统有限公司（Novellus Systems，Inc），近日宣布已经向位于中国北京的清华大学捐赠了一套200毫米的化学机械抛光（CMP）设备。这套设备以氧化平坦化工艺处理为主，可用于多种材料的抛光，包括在集成电路制造中使用的钨、铜以及浅沟道隔离(STI)薄膜等。 此套轨道式CMP系统可以将多层金属化集成到清华大学的半导体生产流程中，它还将有助于清华大学提高在微纳电子集成电路的工艺处理及 ...... | 2006年5月2日 | 345 |
| 2.轮廓仪 简介: Dektak表面轮廓仪实现了硬件改进和软件功能的升级。它能够实现准确的测试， 200毫米的微力扫描，同时使用户控制更直观，提供更多的处理和分析的选项。 “软接触”的特点使这种系统更适合于光刻胶检测，兼容其他材料、工艺特定相关的组件。 Veeco Instruments Inc., www.veeco.com. ...... | 2006年5月2日 | 273 |
| 3.美国国际贸易委员会下令调查研诺逻辑是否侵犯凌特专利 简介: 持专利的高性能模拟集成电路领先制造商及供应商凌特公司 (Linear Technology Corporation)近日宣布，美国国际贸易委员会 (United States International Trade Commission, ITC) 已经开始调查研诺逻辑科技有限公司 (Advanced Analogic T ...... | 2006年5月2日 | 286 |
| 4.05年台湾地区IC制造衰退，IC设计、封装测试均有增长 简介:台湾地区半导体产业协会(TSIA)日前公布2005年台湾地区IC产业调查结果，2005年台湾地区包括IC设计、制造、封装、测试在内的总体产业产值规模为1,179亿新台币，较2004年增长1.7%。其中，设计业产值为2,850亿新台币，较2004年成长9.3%;制造业为5,874亿新台币，较2004年衰退5.9%;封装业为1,780亿新台币，较2004年成长13.7%;测试业为675亿新台币，较20 ...... | 2006年5月2日 | 268 |
| 5.IBM在单一“碳纳米管”分子上构建了首个的完整电子集成电路 简介:IBM日前宣布，该公司的研究人员已经在单一“碳纳米管”分子上构建了首个的完整电子集成电路。这种新材料技术在电子集成电路上的应用将比当今的硅半导体技术具有更为强大的性能。 此项研究成果具有里程碑式的重大意义是因为该电子集成电路的建立使用标准的半导体，电路的所有组件都建立在单一分子之上，而并非将独立构造的部件连接在一起。这样可以简化制造流程，并通过更彻底的测试和材料调整提供必 ...... | 2006年5月2日 | 316 |
| 6.伏特计 简介: Infinitron是一种超高阻抗伏特计，带有的手持探针能够在没有与测量对象进行电荷传递的情况下就实现接触电压的测量。能够测量0到±100V的DC或者AC峰值电压，精度为±0.1%。其另外的特点是，阻抗>1016 V，带宽>10 kHz，对于100V的变化，响应速度<100µsec。 Trek Inc. www.trekinc.com ...... | 2006年5月2日 | 455 |
| 7.选择阀门 简介: 该选择阀门是为替代电磁阀门而设计的。标准配置时的单输入可以在多达六个输出端口之间进行转换，既可以利用手柄进行人工控制制动，在没有制动器的情况下，又可以利用伺服步进电马达进行自动控制，这两种方式可以自行选择。内置止回阀的可选配置有多达6个输入端口，可以转换成单个输出端口。阀头直径约为1英寸。阀门典型长度为1.6英寸，根据管口的配置需要可以变化。 Beswick Engineering www.be ...... | 2006年5月2日 | 452 |
| 8.设计检查系统 简介:DesignScan是一个全芯片工艺窗口检查系统，用于90纳米及以下技术的post-RET（分辨率增强技术）掩膜版设计版面的检测。它使得芯片生产商减少掩膜版的设计修正次数，获得高成品率的设计。利用DesignScan和LithoView，在将设计提交到掩膜版生产之前识别并优化设计相关的影响性能和成品率的图形，这加强了代工厂和无工厂芯片生产商之间的协作。 KLA-Tencor www.k ...... | 2006年5月2日 | 474 |
| 9.鼎芯射频芯片成功实现TD-SCDMA通话，捷智提供代工支持 简介: 鼎芯通讯(Comlent)日前宣布：其射频芯片已经成功在TD-SCDMA网络上实现通话。这是第一颗由中国企业完全自主设计并实现通话的TD-SCDMA射频集成电路(RFIC)芯片，也可能是全球第一个支持TD-SCDMA、集收发于一体的单芯片射频方案。 该芯片的成功通话，标志着中国在建设自主倡导的TD-SCDMA国际标准3G产业链，尤其是在未来终端领域自主创新及掌握关键核心技术方面取得重大突破， ...... | 2006年5月2日 | 476 |
| 10.东芝和SanDisk将新建300mm晶圆厂，迎合NAND闪存市场增长 简介: 东芝和SanDisk公司日前证实，双方确实正在计划在日本四日市(Yokkaichi)再兴建一座300mm NAND闪存晶圆厂，并且该厂的建设和投产时间都早于之前的报道。新建工厂的代号为“Fab4”。 之前曾有报道称，SanDisk考虑新建一个300mm工厂，初始晶圆月产能为10万个，从2008或2009年开始投产，具体建厂决策将在2006年底以前完成。东芝目前每月生产 ...... | 2006年5月2日 | 397 |
| 11.三星采用70纳米制造工艺量产OneNAND闪存 简介:三星电子公司日前宣布，将开始量产1Gb容量的三星采用70纳米制造工艺量产OneNAND闪存 。 OneNAND闪存最初设计用于手机的存储设备，该器件结合NOR闪存的高速读取数据功能和NAND闪存的数据存储密度。这种单芯片基于NAND闪存架构，集成了数据缓存和逻辑接口。 新的OneNAND内存面向移动手持设备，包括数码相机用的存储卡和磁盘驱动设备。三星表示，OneNAND闪存具有高达每秒108 ...... | 2006年5月2日 | 450 |
| 12.光刻模拟系统 简介: 焦深能量模型系统(FEM)是一种使用单一模型对全尺寸的芯片进行完整工艺窗口模拟的光刻模拟技术，能够在掩膜版制造或硅片生产前模拟真实的光刻工艺表现。依靠此项技术，用户能够通过一个单一全面的光刻工艺模型得到完整的焦深和能量的工艺窗口，模拟技术采用了第一性原理以及涵盖全尺寸芯片和产量的物理模型进行模拟计算。 Brion Technologies Inc. www.brion.c ...... | 2006年4月25日 | 464 |
| 13.光刻光源 简介: XLA400是第五代基于主控振荡功率放大器的光刻光源，是为65纳米技术而夺身打造的. 在6 kHz的工作脉冲频率下,输出功率是90 W，并且可以进一步的增大, 设备兼容各种类型的光照条件, 并满足用户对线宽控制的严格要求。利用可变输出功率的优势,设备使芯片制造商在不降低产量的情况下将ArF光刻技术向下延伸到45纳米技术节点, 同时减少了对某些为提高产能而使用的分辨率加强技术的依赖.灵活的设计使X ...... | 2006年4月25日 | 458 |
| 14.离子注入设备 简介:VIISta 900XP是一款为满足使用亚兆电子伏能量实现N或P型反阱工艺的需求而设计的离子注入设备。 设备提高了注入能量的使用上限，并优化了结构能够实现精确的真正零角度的离子注入。VIISta 900XP的产量达到每小时500片. Varian Semiconductor www.vsea.com ...... | 2006年4月25日 | 421 |
| 15.Isuppli调整NAND Flash和DRAM市场评估 简介: 根据道琼斯（Down Jones）报道，市场调查机构iSuppli近日修正2006年全球NAND型Flash市场规模预估值，预测全年销售额将达138亿美元，低于稍早估计的160亿美元，不过该机构表示，虽然NAND型Flash销售无法达成原先预期，但仍是半导体业中成长最快的领域之一。 在DRAM市场方面，iSuppli原本预测2006年全球销售额将萎缩5％，但这次已向上调整为增长6.2％，金额可 ...... | 2006年4月24日 | 517 |
| 16.RF Micro扩充晶圆厂满足手机市场需求 简介: 射频集成电路供应商RF Micro Devices日前表示，将投资8,000万美元扩充其在北卡罗莱纳州的晶圆生产厂。RF Micro预计扩大后的工厂将额外创造300个就业机会。RF Micro表示，预计上述投资将把它的砷化镓异质结双极晶体管(GaAs HBT)和pHEMT工艺的产能扩大40%左右。 RF Micro的芯片需求主要来自手机市场，它向该市场提供功率放大器和发射模块。RF Micr ...... | 2006年4月24日 | 430 |
| 17.中国IC供不应求，供应缺口达440亿美元 简介: 据市场调研公司The Information Network，中国IC芯片消费增长速度仍然明显高于其国内生产增长率。而且，中国IC供不应求的局面似乎正在加剧。 据The Information Network，2005年中国IC需求增长32%至450亿美元，而国内芯片产值仅90亿美元，尽管正在大规模建设半导体工厂。2005年中国国内共生产了220亿个IC，仅占国内需求的20%，而同期国内消费 ...... | 2006年4月24日 | 478 |
| 18.中芯挤入05年晶圆代工厂商排名前三 简介: 据市场调研公司Gartner Dataquest，在2005年全球晶圆代工厂商的最终排名榜上，中国的中芯国际(SMIC)超过了新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor)，升至第三的位置。 2005年，Dongbu、华虹NEC、Jazz和MagnaChip的排名都有所上升。而从数据来看，2005年晶圆代工产业总体形势不佳，全球销售额为184亿美元，比2004年下降了2 ...... | 2006年4月24日 | 509 |
| 19.上海先进即将上市，预期上半年扭亏为盈 简介: 据彭博资讯（Bloomberg）报道，即将在香港进行股票上市（IPO）的中国晶圆代工厂上海先进，日前表示随着市场需求增长，上海厂房的订单和产能利用率自2006年起皆向上攀升，加上8英寸厂成本效益发挥，预估在2006年上半年有转亏为盈的机会。 上海先进即将在4月7日于香港挂牌上市，估计最高可筹资7.524亿港币（约9700万美元），报道指出，上海先进预期将利用IPO募集资金，一方面减缓目前该公 ...... | 2006年4月24日 | 460 |
| 20.Surface Technology Systems赢得MEMS生产设备订单 简介: Surface Technology Systems plc (STS)公司，近日宣布已接获来自微机电系统 (MEMS) 生产设备制造业者价值超过两百万英镑的订单。 该订单包括多个Pegasus的反应制程腔体，主要用于消费性成品的MEMS深硅微加工技术。Pegasus提供较其它市面上深硅刻蚀离子反应式蚀刻机台更高的蚀刻率。STS 提供两种多腔体式平台做为多腔体操作之用：VPX ...... | 2006年4月24日 | 409 |
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