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1.应用TEXTl0和MATLAB进行复杂数字系统仿真
简介: 摘要: 在基于FPGA的复杂数字系统的仿真测试中,设计者常常面临各种挑战。以数字图像处理系统的仿真为例。如果采用完备性仿真测试方法,那么测试矢量的数量将是非常巨大的;如果采用常规方法.不仅效率不高.而且可能无法达到仿真测试的目的。针对这个难题,提出一种进行仿真测试的新方法.该方法应用TEXTIO和MATLAB来辅助仿真测试过程,使问题得到较好的解决。以电视图像实时多目标捕获单元的仿真测试 ......
2006年9月14日709
2.专利侵权再起风波,凌特Monolithic再度对簿公堂
简介: 凌特公司(Linear Technology Corporation)日前向特拉华州美国地区法院对Monolithic Power Systems, Inc.提起了违反和解协议与侵犯专利权等两项诉讼。 原告的控诉宣称,Monolithic违反 ......
2006年9月11日383
3.美信发布CCFL控制器,确保可靠启动
简介: 美信(MAXIM)日前发布冷阴极荧光灯(CCFL)逆变控制器MAX8751。MAX8751采用固定频率、全桥逆变拓扑用于驱动多个CCFL。MAX8751在启辉过程中采用谐振模式,所有灯均点亮后转向固定频率工作。这种独特特性可确保所有条件下的可靠启动,减缓了变压器的压力。 &nbs ......
2006年9月11日503
4.闪存依然强劲,新技术发展难如预期
简介: “闪存前景依旧看好!”这是日前召开的闪存峰会上传出的信息。Semiconductor Insights Inc.内存部门的技术经理Geoff MacGillivary认为,闪存特别是NAND至少还能发展三代,从而在可预见的将来并不需要通用存储(Universal memory)技术。 &nbs ......
2006年9月11日476
5.德州仪器推出高速高精度用模数转换器
简介: 日前,德州仪器(TI)宣布推出业界内首批可提供串行LVDS接口的16位 2MSPS SAR 模数转换器(ADC)产品系列。ADS8413与ADS8410充分利用了串行LVDS输出,能够以更低的数字噪声提供高达200Mbps的数据传输速率。这些器件尤其适用于高速度、高精度应用领域,如医疗仪器、通信、数据采集以及封闭式循环系统 ......
2006年9月9日281
6.德州仪器发布面向投影仪DLP芯片
简介: 美国德州仪器公司(TI)日前发表了0.65英寸DLP芯片“65WXGA DarkChip3”。该产品面向DLP投影仪、支持对比度比原来产品提高20%以上的WXGA。目前正在批量生产,不久将开始供货。DarkChip3通过DLP芯片表面的镜片以外的部分来抑制乱漫射光的影响,采用了提高对比度的技术。此前DLP芯片DarkChip3的最小画面尺寸为0.8英寸,而此次则增加了画面 ......
2006年9月9日434
7.Synopsys:变异察觉设计迎接亚65纳米工艺
简介: EDA供应商Synopsys公司宣布,其被称为IC制作和验证的开放源码建模业界标准的Liberty库格式又有新扩展。Synopsys称,这些新扩展将可以实现变异察觉设计,让工程师能够控制设计空间,改进设计强度并提升参数良率。为了确保最高等级的精确度,这些新扩展被加入到用来统一时序、信号完整性和功率的合成电流源(CCS)建模上 ......
2006年9月9日451
8.英飞凌90nm磁盘驱动读取IC内核设计支持6Gbps硬盘串口标准SOC
简介:   英飞凌科技股份公司日前宣布,该公司展示了一款硬盘读取IC(集成电路)内核的功能以及超过2.6 Gbps(千兆位每秒)的数据率,是业内90 nm (纳米)读取通道最高的数据率,比前一代器件几乎要快30%。该内核是英飞凌与日立环球存储科技有限公司联合开发的第三代读取通道。它被集成至一个片上系统(SOC)器件,该器件包含控制硬盘的所有必要功能,包括将率先同时支持4.25 Gbps光纤通道和即将推出 ......
2006年9月6日419
9.工具分析MTCMOS设计的漏电
简介:   Apache Design Solutions公司发布了其面向漏电管理的Red Hawk功率分析工具的一个新版本。在130nm节点上,当晶圆厂开始采用较薄的氧化物晶体管来改善设计性能时,晶体管漏电成为了一个问题。在90nm节点上,漏电情况变得更糟,而到了65nm节点时,在IC的总功率分配中,漏电(而不是器件运行时的有功功率)占用了一半以上。据Apache公司总裁兼首席执行官Andrew Ya ......
2006年9月5日500
10.IR推出新型MOSFET,提高功率密度
简介: 国际整流器公司(IR)近日推出三款新型25V DirectFET MOSFET,包括IRF6622控制MOSFET、IRF6628和IRF6629同步MOSFET,主要应用于服务器和电信系统中的嵌入式CPU电源、VRM模块,以及嵌入式DC-DC转换器。这些应用需要更高的效率和更好的导热效果,从而提高功率密度。 & ......
2006年9月2日414
11.ARM发布AMBA 3 AXI设计工具和Fabric IP的高性能低功耗SoC设计
简介:   ARM公司在美国加州旧金山举行的设计自动化大会(Design Automation Conference,DAC)上宣布推出用于嵌入式系统设计的下一代ARM® PrimeCell® AMBA® 3 AXI Configurable Interconnect(PL 301)和AMBA Designer™ Ecosystem Edition ......
2006年8月30日422
12.飞思卡尔推出基于MEMS高敏传感器
简介: 飞思卡尔半导体(Freescale)日前推出三款敏感度极高的传感器,这些传感器可以加速微型机电系统(MEMS)行业向消费电子市场渗透。 此次基于MEMS的MMA6270Q(XY-轴)、MMA6280Q(XZ-轴)和MMA7261Q(XYZ-轴)传感器(也称为加速计)的推出将飞思卡尔当前的产品系列从1. ......
2006年8月29日629
13.开发手机小型RF滤波器,爱普科斯加入MOBILIS
简介: 爱普科斯(EPCOS)日前宣布,该公司正参与一个新欧盟项目MOBILIS,该项目的目标是为最新手机标准和手机数字无线接收机开发更小型的RF滤波器。 在此项目中,爱普科斯将在BAW技术中贡献其专有技术。MOBILIS项目的参加者期望在硅的基础上开发一批声波固定安装共振 ......
2006年8月29日477
14.在SoPC上实现波形发生器
简介: 引 言   SoPC可编程片上系统是一种特殊的嵌入式微处理器系统。首先,它是片上系统(SOC),即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能;其次,它是可编程系统,以FPGA为硬件基础,具有灵活的设计方式,可裁减、可扩充、可升级,并具备软硬件系统在线可编程的功能。   IP(Intellectual Property)知识 ......
2006年8月26日919
15.飞利浦推出支持HDMI 1.3规范的ESD保护芯片
简介: 皇家飞利浦电子公司日前宣布,推出一款支持HDMI 1.3规范的ESD保护芯片IP4776CZ38。HDMI是为全球400多家公司所采用的高清晰消费电子产品的标准数字接口。现已开始供货的这款单芯片解决方案提供了高级的ESD保护、逆向驱动保护和电平移动,是专为支持最新的HDMI 1.3规范及之前的HDMI 1.2等标准而设计的。飞利浦IP ......
2006年8月23日415
16.NAND市场:上扬还是下沉?
简介: 根据分析公司Semico Research Corp.最新公布的NAND预测,尽管第一极度价格出现崩溃,但2006年NAND市场依然打破了收益记录。然而,其竞争对手DRAMeXchange分析公司的调查预测,却对NAND未来的市场作了更为悲观的调整。 即使在第一季度N ......
2006年8月23日283
17.德州仪器推出第二代超高频硅芯片技术
简介: 点击看原图 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出获得 EPCglobal Inc认证的第二代 (Gen 2) 超高频 (UHF) 硅芯片技术,该高级硅芯片设计可显著提高标签性能,从而增强零售供应链商品的识别速度与可见性。 以晶圆与条状芯片形式提供的 TI Gen 2 硅芯片由最 ......
2006年8月23日300
18.NAND需求增长,东芝加大闪存投资
简介: 东芝公司日前表示,将追加3.056亿美元投资,提高其设在日本西部四日市的闪存工厂生产能力。东芝表示,在今年第二季度由于闪存芯片需求的激增,该季度公司盈利颇丰,全年利润将实现按计划10%的增长。 据悉,由于NAND闪存芯片需求强劲,东芝收益大涨,东芝计划提高与SanD ......
2006年8月23日368
19.瞄准手机市场,SanDisk收购以色列闪存开发商
简介: SanDisk日前宣布,该公司将以16亿美元的价格收购其竞争对手,以色列闪存开发商M-Systems。 此次收购将完全以股票交易完成,即每股M-Systems折算成0.76368股SanDisk普通股完成收购。在上周五M-Systems的收盘价为每股36美元,溢价13%。 ......
2006年8月23日498
20.DFM缺乏一致性,成本问题也是瓶颈
简介:   可制造性设计(DFM)是今年设计自动化大会的主题。但在DFM领域却存在着一个本身所固有的问题,即到目前为止没有一种标准的数据模式。   尽管我们的目标是使芯片得以快速流畅的进行制造,但是由于在生产车间和设计者之间数据的转换存在不一致的问题,这些问题是由于生产厂商和生产厂商之间以及设计者使用的工具之间存在差异性。   如特许半导体的platform alliances高级主管Wal ......
2006年8月22日516
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