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| 1.实现高速25mm晶圆背面涂层工艺的全新工具 简介: DEK公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面小至25mm的裸晶粘着材料超薄涂层。DEK的晶圆背面涂层工艺利用微米级Galaxy批量挤压印刷系统、DEK设计制造的超平托盘、裸晶粘着胶剂印刷用钢网或丝网以及专用刮刀，在灵活可调的高精度丝网印刷平台上实现了高速印刷裸晶粘着胶剂并形成超薄的精密胶层。这个方法能够按照用户提出的规格要求控制胶层厚度，其UPH处理速度与点胶方法相比更呈指数级提升，能实现25mm超薄涂层的成功关键在于超平托盘和晶圆背面涂层工艺专用刮刀。超平托盘为处理最小厚度100mm和最大直径300 mm的晶圆提供了所需的稳定性和均匀性，而专用刮刀可以精细地将胶剂涂敷在晶圆 ...... | 2006年10月30日 | 1327 |
| 2.可简便安装RGB色彩传感器的开发套件 简介: Avago推出三款简便易用的“即插即用”开发套件HDJD-JD02/HDJD-JD05/ HDJD-JD06。每个开发套件都提供了简便的安装程序，包括多个色彩传感模块(透射和反射)和一个色彩阅读器电路板。套件中还包括一个使用简便的软件界面，及校准Avago Technologies的RGB色彩传感器，满足特定的应用需求。HDJD-JD02嵌入在Avago Technologies HDJD-S722-QR999 色彩传感器中。用于在各种应用中检测存在的特定色彩等;HDJD-JD05嵌入在ADJD-S313-QR999数字色彩传感器中，提供了一个微控制器接口，且不需 ...... | 2006年10月30日 | 1504 |
| 3.针对高性能计算技术的编译器及开发工具 简介: Portland Group(PGI)公司推出的6.2版PGI C/C++和Fortran编译器及开发工具。最新版的PGI工作站编译器新增对本机32位Windows平台的支持，同时还是32位和64位Linux操作系统的参考标准。PGI 6.2版还改进了PGI独特的PGI Unified Binary功能，使处理器能够执行一个含有针对AMD和英特尔x64处理器优化代码序列的二进制代码，确保无论应用程序部署在哪类x64处理器上，都能保证功能正确，性能最佳化。PGI Unified Binary功能使开发人员能够充分利用AMD和英特尔最新的创新成果，同时把两种不同类型的x64处理器视为一个单一 ...... | 2006年10月30日 | 1821 |
| 4.简化嵌入式处理设计的新版Platform Studio 简介: 赛灵思公司推出针对嵌入式处理设计的Platform Studio工具套件8.2i版本。Platform Studio 8.2i增强了设计调试能力，Platform Studio环境中不同工具间更紧密的集成以及连接器脚本和数据手册生成功能可大大提高生产力。新的配置向导可帮助设置调试会话，同时Platform Studio 8.2i 还包括安捷伦公司提供的一款专用MicroBlaze Trace Core(MTC)跟踪内核。在使用基于Agilent Windows的逻辑分析仪时，这款跟踪内核支持实时代码流捕捉，并提供强大的触发功能和深度存储器跟踪能力。此外，8.2i版还改进了IP内核的状态可 ...... | 2006年10月30日 | 1013 |
| 5.深圳方正硅锗6英寸生产线采用艾默生UPS产品 简介:近日，深圳方正微电子有限公司宣布，在其6英寸SiGe生产线中采用艾默生网络能源有限公司Hipulse 7000系列大功率UPS以及UPS专用免维护蓄电池等。 深圳方正微电子有限公司是方正集团公司联合深圳超科技投资有限公司共同成立的半导体芯片公司，其拥有的SiGe(硅锗)芯片工艺被广泛应用于具有高频、高速需求的无线通讯、卫星及光通讯等领域，目前国家已把开发5英寸 ~ 8英寸 SiGe技术列入了“973高科技发展计划”。 据了解，芯片的关键生产工艺，如离子注入与退火、光刻、刻蚀、溅射等工艺需要安全可靠的供电保障，艾默生Hipulse 7000系列UPS在设备控制（微处理器总 ...... | 2006年10月30日 | 1044 |
| 6.Micronict推介激光图形描绘技术 简介: 随着IC复杂度的提升、工艺技术日益精密，而Mask成本与作业完成时间也随之增加，已经成为IC设计公司一项难以承受的成本开支。由于图形描绘机可以较低的成本支持所有的Mask制程技术，同时比目前采用电子束技术Mask制造的e-beam系统快速、低成本，因此对Fabless公司降低流片成本具有重要价值。 总部位于瑞典的Micronic公司，是一家专门研发、制造和营销用于光掩膜生产的各种精确度极高的激光图形描绘机，其中的核心技术即为微影技术（microlithography）。作为全球知名的光掩膜图形描绘设备供货商，Micronic目前在亚洲有10个服务点，共有150名专业技术维护人员，销 ...... | 2006年10月30日 | 993 |
| 7.标准欠缺DFM问题困扰PCB设计和制造厂商 简介: 设计水平的提高、制造能力的提升，使可制造性设计（Design for Manufacturing，DFM）成为了时下最令IC设计厂商和Foundry厂商头痛的问题。与此同时，同样的问题也同样困扰着PCB设计和制造等上下游产业。 建立标准 有效沟通 DFM问题涉及到PCB产业链上的很多环节——设计厂商、PCB制造厂商、组装厂商、测试厂商和系统厂商。在寻求解决方案的过程中，业界人士认识到正是由于标准的欠缺导致了各个环节之间沟通不畅，以至使我国整个PCB产业设计水平低下、产能不高。 首先，由于标准的欠缺，设计人员一般都是按照自己的喜好和习惯进 ...... | 2006年10月30日 | 1026 |
| 8.ESL设计方法在中国设计业生根 简介: 新益系统科技（NewPlus）联合CoWare日前在上海举办了“ESL Design Seminar 2006”技术研讨会，就基于CoWare的ESL（电子系统）解决方案，在快速建立产品开发平台并进行平台架构分析，使用产品的硬件模型建立虚拟平台进行软件开发、测试和整个系统的验证，同与会者分享ESL设计经验。 这是代理商NewPlus连续第2年为CoWare的ESL解决方案进行的推广活动，而事实也证明在过去的一年里，ESL的星火正在中国燎原。NewPlus总经理彭京表示，"CoWare正式进入中国一年来，ESL已从概念导入转向实际应用阶段，除T3G、凯明等Co ...... | 2006年10月30日 | 1337 |
| 9.Cadence：关联产品带动EDA行业增长 简介: “ 整个EDA行业之所以没有大的增长，是因为大多数EDA公司都将竞争集中在核心产品上，在关联产品上没有相应的投入。其实行业真正的增长是来自于关联产品。” EDA工具是通向最终产品的一个途径，因而“以客户为中心”非常重要，我们也会将这一策略一直贯彻执行下去。 美国EDA协会对2005年全球EDA市场的调研报告显示，整个EDA行业2005年的销售收入为45.7亿美元，仅比2004年的44.3亿美元增长了3%。由此可见，EDA行业依然没有迎来市场期望的大幅增长，而始终保持近几年缓慢增长的态势。究其原因，业界人士普遍认为， ...... | 2006年10月30日 | 1250 |
| 10.Spansion与飞思卡尔在层叠封装技术合作以减小手机尺寸 简介: Spansion公司宣布了一项与飞思卡尔半导体在层叠封装（POP）闪存领域的合作。层叠封装闪存将帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸，并增加更多的多媒体特性和功能，例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服务（LBS）等。Spansion闪存产品完全遵从 JEDEC PoP 标准，并已在PoP解决方案中结合了飞思卡尔的 i.MX31 应用处理器。 Spansion与飞思卡尔合作的PoP解决方案垂直整合了应用处理器、离散逻辑（discrete logic）和存储封装（memory packages），从而节省了主板空间、减少了引脚数、简化了系统集成并增强了性能 ...... | 2006年10月24日 | 950 |
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