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1.AMD获得笔记型计算机3家大客户
简介: 超微(AMD)第四季将同时供应笔记型计算机(NB)处理器予惠普(HP)、宏碁(2353)及戴尔(Dell)等3家大客户,也是超微在全球前5大NB品牌中,首次取得过半数的合作机会。不过,第四季全球NB市场将进入短兵相接之际,新加入戴尔大客户的超微,能否及时并稳定供货,成为超微现有客户密切观察的关键指标。 & ......
2006年9月22日727
2.台积电80纳米绘图芯片交货,NVIDIA抢下头香
简介: 当业界还在猜测其未来命运,绘图芯片双雄的制程竞赛已暂有胜负,向来对制程规划相当保守低调的NVIDIA抢下头香,宣布其首度采用80纳米制程、由台积电(2330)代工的笔记型计算机绘图芯片GeForce Go 7700已正式面市,绘图卡业者对此认为,NVIDIA拿下80纳米制程领先地位,可望进一步降低制造成本,这对于自2006年初即高调宣布第三季全线产品将导入80纳米制程的 ......
2006年9月22日237
3.东芝支付2.88亿美元与美光达成专利权协议
简介: 近日,闪存( Flash )厂东芝( Toshiba )支付 2.88 亿美元以予对手美光( Micron ),达成 NAND 型 Flash 的专利权协议。美光先前在 2006 年 6 月购并了记忆卡大厂 Lexar ,而东芝与 Lexar 在 2002 年以来就在专利侵权问题方面有诉讼之争。   ......
2006年9月22日393
4.美光欲巨资扩充NAND闪存设备
简介: 美光(Micron)全球执行长Steve Appleton近期表示,美光将会在2007年度投入35亿美元巨资扩充NAND闪存设备。分析师认为,美光之所以会有如此规划,主要希望在接下来竞争激烈的NAND闪存市场中,与三星电子(Samsung Electronics)及东芝(Toshiba)等大厂竞争,也正因为国际NAND闪存 ......
2006年9月22日375
5.海力士增资扩充存储器芯片生产设备
简介: 韩存储器大厂海力士(Hynix)宣布将再加码投资扩产,继续提高2006年的资本支出,从原先的3.6兆韩元(约37.5亿美元),增加到4兆韩元(约41.7亿美元),以扩充存储器芯片生产设备,海力士也希望寻求更多的合作伙伴。   海力士在2006年6月就已经发行过新股筹措资金,近期则在8月初宣布将投资1. ......
2006年9月22日335
6.看好WiMAX产业,台湾芯片大厂选择台网通厂
简介: 全球WiMAX产业蓄势待发,而以目前整体WiMAX上下游产业链发展状况来看,台湾将延续过去在宽带网络、无线局域网络(WLAN)的发展基础,在全球WiMAX产业中扮演重要角色。其中,WiMAX Forum已于日前通过将于台湾成立WiMAX认证实验室,而将成为未来WiMAX主流技术的无线行动宽带802.16e标准产品,台网通厂 ......
2006年9月22日267
7.以存储器为龙头,三星半导体欲2010年超越Intel
简介: 据报道,韩厂三星电子(Samsung Electronics)喊出其半导体部门的年营收,要在2010年达到400亿美元的目标,欲超越半导体龙头英特尔(Intel)的营收表现。   & ......
2006年9月22日351
8.Actel推出业界最低功耗的FPGA系列
简介: 点击看原图 为了满足便携式应用对功耗的严苛要求,Actel 公司宣布推出业界最低功耗的现场可编程门阵列 (FPGA) -- IGLOO™ 系列。这个以 Flash 为基础的产品系列的静态功耗为5µW,是最接近竞争产品功耗的四分之一;与目前领先的PLD产品比较,更可延长便携式应用 ......
2006年9月22日275
9.DLI推出XtremeQ系列微波滤波器和振荡器
简介: Dielectric Laboratories公司(DLI)日前推出XtremeQ系列微波滤波器和振荡器。这些器件是采用温度恒定的高K材料和精密金属系统制成的,工作频率范围在2GHz至80GHz以上,可用于点对点无线电、移动基础设施、卫星通路、测试系统、RADAR和汽车RF电路,以及那些需要使用尺寸小且温度特性稳定的产品。 ......
2006年9月21日261
10.凌力尔特推出同步升压型DC/DC转换器LTC3526
简介: 凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出具输出断接和集成软启动功能的1MHz、电流模式、同步升压型DC/DC转换器LTC3526。其内部500mA开关可在0.85V至4.4V的输入电压范围提供高达5V的输出电压,适用于锂离子/聚合物或单节/多节碱性/镍氢金属电池应用。LTC3526可从 ......
2006年9月21日277
11.富士通微电子将参加IC China2006,展示芯片制造和封装业务
简介: 富士通微电子(上海)有限公司宣布,将参加涵盖中国整个集成电路产业链的国际化展会:中国集成电路产业展览暨研讨会(IC China)。IC China已经成功举办了三届,是中国半导体行业一年一度最具影响力的盛会。富士通微电子将在IC China 2006展出汽车仪表盘解决方案(dashboard)、图象显示控制器(GDC)、下 ......
2006年9月21日316
12.华莱科技第二季度营收增长,创下 2000 年以来最高利润
简介: 专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商 - 华莱科技公司(Valor Computerized Systems,简称:VCR)于今日公布截至2006 年6月30日上半年度的财报。 2006 年第二季度的净利为100 万美元,比去年同期几乎增 ......
2006年9月21日255
13.DDRII售价超过DDR,升为主流规格
简介: 据报道,目前DDRII现货市场售价已超过DDR,象征DDRII已正式成为主流规格。 自DRAM厂开始推出DDRII至今近2~3年的时间,近来多数OEM计算机大厂不断提高DDRII比重,加上英特尔及超微调降CPU价格所刺激出来的需求, ......
2006年9月21日226
14.飞利浦半导体业务转为NXP半导体公司
简介: 飞利浦日前对外宣布,半导体业务将于今天成为一个独立运营的公司,新公司名称为NXP半导体公司,公司所在地设在荷兰,公司员工37000人。 公司标识及经营策略将由飞利浦半导体CEO万豪敦(Frans van H outen)于柏林举行的IFA消费电 ......
2006年9月21日376
15.Vishay推出新型高温表贴电阻
简介: 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出一款新型高温1W表面贴装Power Metal Strip电阻器,这是可在–65℃~+275℃范围内运行且封装尺寸为2512的业界首款电流感应电阻器。WSLT2512电阻器具有10mΩ~500mΩ的超低电阻值范围,容差低至±0.5% ......
2006年9月20日779
16.中芯国际反诉台积电,专利纠纷案未解
简介: 芯片代工巨头台积电上个月再次起诉中芯国际,指控中芯国际未遵守双方2005年1月达成的专利纠纷和解协议。而在昨日,中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)宣布:除强烈否认台积电日前在美提出的指控外,并反诉台积电不但违反和解协定,而且违反双方应遵守的诚信义务及公平处理的协议,因此,要求台积电赔偿。 &nbsp ......
2006年9月19日898
17.SEMI:2006-2008年中国晶圆厂资本投入将超过98亿美元
简介: 根据SEMI最新发布的市场研究报告:中国主要半导体晶圆厂在2006-2008年期间的资本投入将超过98亿美元,这一数字高于2001-2005五年间87亿美元的总资本投入,这表明了中国 ......
2006年9月19日1061
18.瞄准超低价手机市场,高通推出CDMA单芯片解决方案
简介: 继德州仪器(TI)、英飞凌(Infineon)及飞利浦(Philips)分别推出超低端GSM手机芯片后,高通(Qualcomm)也正式宣布推出CDMA单芯片解决方案,预计2007年下半量产出货,主攻全球新兴市场,GSM与CDMA阵营在新兴市场的竞争将日益白热化。   瞄准新兴市场的 ......
2006年9月19日369
19.Semico预测2007年全球IC市场成长7%
简介: 市场研究机构Semico Research日前调高了对2007年IC市场成长率的预测。在最近于美国硅谷举行的一个会议上,Semico总裁Jim Feldhan预测2007年全球IC市场将比2006年成长7%,该机构亦重申了对2006年IC市场的预测,认为今年度该市场将成长11%。 &nb ......
2006年9月19日886
20.放大器、混频器和振荡器的通用规范
简介: 本文介绍并定义了在混频器、放大器和振荡器的数据资料中用到的RF术语,包括增益、变频增益、相位噪声、三阶截取点、P1dB、插入损耗、输出功率、调谐增益和调谐范围,另外还给出了图形和图像以阐明关键的概念。 这些在无线IC数据资料中出现的通用规范都是与放大器、混频器和振荡器有关的。 ......
2006年9月19日1372
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