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| 1.protel 99 快捷键(可以自定义) 简介: enter—— 选取或启动 esc—— 放弃或取消 f1—— 启动在线帮助窗口 tab—— 启动浮动图件的属性窗口 pgup—— 放大窗口显示比例 pgdn—— 缩小窗口显示比例 end—— 刷新屏幕 del—— 删除点取的元件（ 1 个） ctrl+del—— 删除选取的元件 ...... | 2006年10月15日 | 4534 |
| 2.线性光耦原理与电路设计 简介: 线性光耦原理与电路设计 来源： 21IC中国电子网 作者： 佚名 1. 线形光耦介绍 光隔离是一种很常用的信号隔离形式。常用光耦器件及其外围电路组成。由于光耦电路简单，在数字隔离电路或数据传输电路中常常用到，如UART协议的20mA电流环。对于模拟信号，光耦因为输入输出的线形较差，并且随 ...... | 2006年6月22日 | 10893 |
| 3.各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具 简介: 王为之] 我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的 集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只 能说是还可以吧，120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些， 那么买 一台热风台就可以了， ...... | 2006年5月18日 | 6232 |
| 4.为什么PCB要使用高Tg材料 简介:高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产 ...... | 2006年2月28日 | 4748 |
| 5.挠性印制线路板试验方法 简介:1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。 备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。 2)．本标准中引用标准，见附表1所示。 3)．本标准所对应国际标准如下： & ...... | 2006年2月28日 | 4496 |
| 6.现代PCB测试的策略 简介:随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题，而且也包括测试设备诊断能力的知识。 为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情，而是由设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的代表所组成的一个小组的工作。设计工程必须规定功能产品及其误差要求。测试工程必须提供一个以最低的成本、最少的返工达到仅尽可能高的第一次通过合格率(FP ...... | 2006年2月28日 | 4865 |
| 7.怎样清除误印的锡膏 简介:问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？ 解答：用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马 ...... | 2006年2月28日 | 7046 |
| 8.业余印制电路板制作方法汇总 简介:方法1： 1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。 3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进 ...... | 2006年2月28日 | 10922 |
| 9.电路板保护“软封装” 简介: IT领域DIY已成为一种时尚。针对缺点较多的“硬封装”在电子爱好者中流行的现状，中国环氧树脂行业协会专家特地支招：电路板保护可用“软封装”。 为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚 ...... | 2006年2月28日 | 4896 |
| 10.FPC上进行贴装基础知识简介 简介:在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 一. 常规SMD贴装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 关键 ...... | 2006年2月28日 | 4919 |
| 11.PCB微孔技术的发展趋势 简介: 传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后，加入胶片与外层铜箔进行单次压合，随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻，最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品，因此层与层之间的电路互联便完全仰赖贯通的镀通孔，但是随着微小化的趋势以及表面黏着技术的发展，使得如何有效运用外层板面面积的技术需求日益提高，因此除了细线化之外，缩小孔径及与减少孔数都是解决面积不足的方法;所幸随着SMT技术 ...... | 2006年2月6日 | 6970 |
| 12.确保信号完整性的电路板设计准则 简介: 信号完整性 (SI) 问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。 SI 设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决 SI 问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。 1 、 SI 问题的提出 &nb ...... | 2005年12月30日 | 6822 |
| 13.印制电路词汇 简介: 一、 综合词汇 1、 印制电路：printed circuit 2、 印制线路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板电路：printed circuit board (PCB) 5 ...... | 2005年12月30日 | 8426 |
| 14.PCB工程师需要注意的地方 简介: 较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易，布好一块好难。 小资料 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间 ...... | 2005年12月30日 | 10454 |
| 15.IC与LCD的常见连接方式 简介: 1.SMT:是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。 2.COB:是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT ...... | 2005年12月30日 | 6844 |
| 16.PCB 走线技巧 简介: 布线（ Layout ）是 PCB 设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个 系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证，由此可见，布 线在高速 PCB 设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其 合理性，并给出一些比较优化的走线策略。主要从直角走线，差分走线，蛇形 ...... | 2005年12月13日 | 11081 |
| 17.Protel的Altium Designer 6.0 简介:Protel软件的最新高端版本Altium Designer 6.0 2005年年底，Protel软件的原厂商Altium公司推出了Protel系列的最新高端版本Altium Designer 6.0。 Altium Designer 6.0，它是完全一体化电子产品开发系统的一个新版本，也是业界第一款也是 ...... | 2005年12月10日 | 13729 |
| 18.PROTEL99简介 简介: PROTEL99简介 Protel99SE是Protel公司近10年来致力于Windows平台开发的最新结晶，能实现从电学概念设计到输出物理生产数据，以及这之间的所有分析、验证和设计数据管理。因而今天的Protel最新产品已不是单纯的PCB（印制电路板）设计工具，而是一个系统工具，覆盖了以PCB为核心的整个物理设计。 最新版本的Protel软件可以毫无障碍地读O ...... | 2005年11月28日 | 6384 |
| 19.Power PADS简介 简介: 目前，国内流行的PCB设计软件主要有Tango、Orcad、Pcad、Protel、PADS及其新版本PADS Power。这些EDA（电子设计自动化）软件的大量应用使得进行电子、电路设计越来越方便。其中，虽然PADS Power出现得较晚，还不被广大用户所了解，但是由于它不但延续了PADS的“功能强大，操作简便”的特点，而且有很大的改进，必将被更多的电子电路设计者所接受。而很多的 ...... | 2005年11月28日 | 5476 |
| 20.PROTEL原理图嵌入Word文档的实现与分析 简介: 自从澳大利亚Protel Technology公司的计算机辅助电路设计软件Tango进入中国市场以来，它以操作简便、功能强大等优点逐步得到了广大用户的青睐。Protel 3.x虽然易学易用，但终将被淘汰。随着Microsoft公司的Windows 3.x，Windows 95，Windows 98操作平台的相继亮相，Protel Design System V1.0、V2.x、V、3.x，以至 ...... | 2005年11月28日 | 5727 |
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