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2.为光缆通信选择一款现场手持式光损测量工具
3.创建一套基于PDA的测量系统
4.双音和WCDMA调制阻塞的有效IM2分量评估
5.低相噪高纯谱数字捷变频合器的实现
6.125KHz RFID读写器的FSK解调器设计
7.凌华推出高速双XEON CPU计算刀片cPCI-6860A
8.卓联推出基于分组的电路仿真业务处理器系列
9.美国国家半导体推出三款全新的高共模差分放大器
10.IDT扩展领先业界的双端口和先进先出(FIFO)产品系列
11.杰尔系统发布新串行平台,全面支持通用高速接口标准
12.飞利浦采用DQFN封装技术首推业内最小的BiCMOS 逻辑器件
13.TRANSDIMENSION公司与SMSC公司合作推出ULPI控制器和收发器获得USB-IF认证
14.基于有机晶体管技术的扫描仪研制成功
15.科技引领半导体产业的发展-SEMICON Japan一瞥
16.人才与技术成为中国半导体产业的竞争焦点
17.IDT扩展双端口和先进先出(FIFO)产品系列
18.在示波器上使用DSP滤波技术的优点和缺点
19.凌特公司:远程检测快速40A DC/DC控制器改正由PCB走线引起的输出电压错误
20.杰尔系统发布新串行平台 支持通用高速接口
21.速度最快、能效最高的蓝牙芯片
22.英飞凌展示新型穿隧式场效应晶体管
23.适用功率MOSFET封装的选择
24.智能电话电源管理系统的重要设计技术
25.用PXI与LabVIEW测试高压浪涌保护装置
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