|
|
|
|
|
| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→综合电子 →第485页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
| 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.利用扩展频谱时钟调制器减少EMI 简介: International Microcircuits公司Cavit Ozdalga著 ----随着电子产品速度越来越快以及系统越来越复杂，其造成的电磁辐射（EMI）在急剧增加。事实上，随着最新式的便携及无线产品的不断问世，系统间存在干扰的可能性正日益增大，这使得EMI成为一个突出的问题。 ---- 从世界范围来看，各个国家的标准管理机构都制定了能容许的EMI发射水平标准 ...... | 2000年11月12日 | 524 |
| 2.以市场需求为导向，提供先进的电子组装解决方案 简介:这次应邀参加美国环球仪器公司（UIC）的深圳特约产品展示会总共有三项内容：1. 三个专题讲座，分别介绍组装0201芯片的新颖、高超的组装技术、倒装片组装工艺，以及自动插件机和再造机产品;2. 参观环球仪器公司展示的各种型号的插件机、贴片机以及现场的操作;3. 专访环球仪器公司中国/香港总经理李林炎先生。由于我们仅参加了9月1日一天的活动，三个讲座只听到有关自动插件机的一个专题，对另外二个专题未有进 ...... | 2000年11月12日 | 479 |
| 3.三维多芯片组件及其应用 简介: 信息产业部电子科学研究院 郝建德 电子科技大学 杨邦朝 信息产业部电子第43所 张经国 ----一、前言 ---- 三维多芯片组件（简称3D-MCM）是在二维多芯片组件（即2D-MCM，通常指的MCM均系二维）技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于：3D-MCM是通过采用三维（x, y, z方向）结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术，而2D-M ...... | 2000年11月12日 | 507 |
| 4.建立网上设计系统，加速功率变换器的设计进度 简介: ---- Vicor公司（位于美国麻省的Andover）开发了一种网上的设计系统，利用它用户可以在网上，根据自己对变换器的特性要求，以及物理结构要求，确定DC/DC变换器的设计指标，进行设计，并验证设计结果。该设计系统被命名为VDAC ( Vicor Design Assistance Computer )，它可以接受用户定义的零部件规格，并且生成一个经过优化的变换器设计。设计完 ...... | 2000年11月12日 | 1287 |
| 5.采用MEMS集成技术，推进数字线路隔离技术的发展 简介: 微型磁发射线圈/接收线圈—放在通常半导体芯片上—可以提高数据传送速度，抑制瞬变信号，维持信号的保真度，并改进数字信号的隔离状况。 ---- 利用微机械加工集成技术，将MEMS器件叠加在IC上产生了一系列新器件，兼有两种技术的属性。与实现同样功能的分离器件相比，这些新器件不但体积小，成本低，而且性能也更好。 ----IC制造公司Analog Devices（位于美国麻省 ...... | 2000年11月12日 | 425 |
| 6.芯片大小的模组，可以作成单芯片无线互联网终端 简介: SyChip（位于美国新泽西州的Warren）是Lucent Technology公司新近投资的企业，正在开发高集成度的系统级硅芯片。这些芯片将在下一代的无线互联网上应用的电子产品（例如个人数据助理，手持电话机等）中应用;可以提高这些产品的性能，降低功率，缩小体积，并且可以降低成本。 ---- 这家新建企业将供应芯片规模大小的模组（CSM，chip-scale modu ...... | 2000年11月12日 | 1082 |
| 7.磁头的技术突破，预示盒式磁带存储器的价格将降低 简介: 据报道，Alditech公司（位于法国的Grenoble Cedex）的一位专家，在为盒式数字磁带记录器，开发多媒体硅磁头时成功地实现了技术突破。现在他们开始提供的数字式记录磁头，可以在简单的，普通盒式数字磁带上，存储超过100G字节未经压缩的数据。该公司宣告，这些磁头将可以使价格便宜的记录媒体能够在一些关键的记录应用中使用。 ---- 目前使用硬盘驱动器存储1G-字节数据，成本为 ...... | 2000年11月12日 | 1197 |
| 8.突破UV光刻的光学障碍 简介: ---- 半导体产业界的研究机构，International Sematech，（位于美国德克萨斯州的Austin）利用从一个6W氟激光光源获得的175nm紫外线，进行了光刻实验。结果显示0.07微米以上线条的光刻工艺技术，已经有了明确的道路可循。该机构装配了一台微步进重复机，可以在157nm光源下工作，并且经过实验证明它能正常运行。 ---- 实验结果表明，当实验样品的 ...... | 2000年11月12日 | 401 |
| 9.电荷泵电压反转器满足便携式电子产品电源的需要 简介: 电荷泵电压反转器是一种DC/DC变换器，它将输入的正电压转换成相应的负电压，即VOUT = -VIN。另外，它也可以把输出电压转换成近两倍的输入电压，即VOUT≈2VIN。由于它是利用电容的充电、放电实现电荷转移的原理构成，所以这种电压反转器电路也称为电荷泵变换器（Charge Pump Converter）。 ---- 虽然有一些DC/DC变换器除可以组成升压、降压电路外也可以组成 ...... | 2000年11月8日 | 1455 |
| 10.功率因数校正在走向低端电源 简介: 功率因数校正（Power Factor Correction——PFC）依然是电源制造商和设计工程师们所面临的最重要的课题之一。由于美国国家电气规范允许功率因数问题可以通过变压器、大型无磁元件和其他补救性措施给予一定程度的解决，现在许多美国人认为功率因数校正并不是必要的。然而这种态度正在改变。 ---- 这个转变的原因是，出口（尤其是欧共体）标准要求功率必须于负 ...... | 2000年11月8日 | 1231 |
| 11.如何选择高速A/D转换器 简介: 无论是摄像机和有线电视机顶盒还是扫描仪和复印机，A/D转换器（ADC）都是这些现代电子设备中的关键元件。因为它们是模拟信号和数字处理之间的接口，所以常常决定着系统的性能。 分辨率和速度 ---- 高速A/D转换器首先可以用两个参数来描述：分辨率和速度。分辨率以位（bit）来表示，n位A/D转换器将模拟信号分为2n个级，产生2n个单独的数字输出编码。A/D转换器所需要的分 ...... | 2000年11月8日 | 2175 |
| 12.A/D转换器不断以低成本提供高性能 简介: 多年以来，对高性能、低成本的需求促使A/D转换器不断发展。虽然A/D转换器有许多主要参数——速度、精度、功耗和不断缩小的尺寸，但对于A/D转换器生产厂商来说真正的挑战是在低成本器件之中实现这些高性能。 结构 ---- 在过去20年中，A/D转换器的设计者采用了几种常见结构：逐次近似寄存器（Successive-Approximation Register— ...... | 2000年11月8日 | 947 |
| 13.光学技术的进步可能大幅度降低海量存储器的成本 简介: 估计在今后五年内对于数据存储器容量的要求将增加十倍。然而，目前的光学和磁学技术远远不能适应发展的步伐。 ---- C3D公司（位于美国纽约州的纽约）近日宣布成功地开发了新的光学技术，可以在CDROM大小的光盘上存储140 G字节的数据;在信用卡大小的载体上存储10 G字节数据。运用这项技术制成的器件与目前运用的光磁技术制成的器件相比成本可以降低。运用此项技术制成的器件称 ...... | 2000年11月8日 | 1081 |
| 14.磁芯存储器有迹象东山再起 简介: 新近成立的Micromem Techn ologies公司（位于美国新墨西哥州的Santa Fe）想利用称为Magram的磁性存储器击败半导体存储器。Magram具有铁磁芯的不挥发性，又可以达到半导体存储器所能达到的密度。它有可能实现我们多年来渴望实现的梦想;制成为价格便宜，存储密度高，又具有不挥发性的器件。如果简单从概念上描述，它可以看作一个柱状的铁磁体，处于磁化状态可以储存一位二进制数 ...... | 2000年11月8日 | 1156 |
| 15.新型电子油墨 简介: 使用最佳质量的纸和电子显示技术，电子油墨使得纸张可以呈现动态显示。此外，电子油墨还可以印刷在曲面上，印制品的表面还可以弯曲;并且仅仅在需要改变内容时才消耗功率。 ---- 一种新型显示技术，使印刷纸张和电子显示器的界限变得模糊不清。被其制造商E Ink公司（位于美国麻州的Cambridge）命名为Immedia的新产品，又名电子油墨，将纸质印刷品的优点，和电子显示器件的 ...... | 2000年11月8日 | 539 |
| 16.从无线传输噪音中抽取信号的算法 简介: 西门子公司研究部（新泽西州普林斯顿市）的研究人员已经发现了一种方法，可以使通过无线技术接入因特网的蜂窝电话和计算机从其固有的杂乱传输噪音和干扰中提取有用的信号。采用一种结合了盲目源分离技术（Blind source separation，BSS）的软件算法，研究人员能够把5个分量的信号完全区分成为每个单独分量的信号。 ---- BSS技术没有降低传输差错率，也没有提高传输 ...... | 2000年11月8日 | 550 |
| 17.封装技术的革新为模拟产品体积的缩小开辟了道路 简介: 一方面受到电子系统产品提出的要求的驱动，另一方面受到晶圆加工技术飞速发展的影响，半导体封装技术已经从DIP发展到QFP，进而发展到PGA;现在正向CSP，芯片尺寸封装转变。这一场正在进行的封装技术的革新，将为电池供电的便携式电子产品提供新一代的小型集成电路。 ---- 当电源电压降低到5 V以下时，模拟集成电路的芯片尺寸已经有了相当程度的缩小。芯片的缩小和电压的降低，也为缩小所占用的 ...... | 2000年11月8日 | 1509 |
| 18.纵向晶体管设计方案使晶体管尺寸缩小到50纳米 简介:美国贝尔实验室采用一种革命性的设计方案用现有的半导体生产设备制造出了世界上最小的晶体管。该技术有可能使硅芯片继续向更小的尺寸发展，并使某些芯片的处理速度提高一倍。许多半导体专家认为现有的制造技术将在10年后走到尽头。贝尔实验室的研究人员说，纵向晶体管技术终将取而代之。 -- -- 现在，常规芯片中的晶体管在硅晶片内部形成，电流横向流动，典型尺寸为180纳米。而贝尔实验室的“纵向”晶体 ...... | 2000年11月8日 | 3029 |
| 19.倒装片装配的设备和工艺 简介: 据估计，1998年全球倒装芯片(flip chip)总产量是4至6亿只，其中绝大多数用于低成本的消费电子产品，如计算器和手表。近年来，计算机和通信市场也逐渐对电路板上倒装芯片(FCOB)和倒装芯片封装（FCIP）表现出兴趣，这类高端应用包括微处理器、专用集成电路和微控制器。 ----市场研究表明，倒装片已经被列入基础设施。随着技术障碍的克服和一些新材料的面世，未来两三年内，芯片制造将 ...... | 2000年11月8日 | 1282 |
| 20.如何选择锂离子充电管理IC 简介: 制造商越来越多地选用锂离子电池，以延长便携电子设备的运行时间，同时减小产品的尺寸和重量。虽然有不少锂离子电池充电管理IC可供设计者选择，但只有几种能提供理想的各项指标。本文首先审视一下锂离子充电器的各项特性及要求，然后为设计人员介绍如何正确选择充电管理IC。 了解锂离子化学电池 ----锂离子电池的能量密度是目前可选的可充电电池中最高的。其他选择包括镍镉电池（NiCd）、镍氢电池（ ...... | 2000年11月8日 | 1341 |
| (9682条/共485页) 首页 前百页 前十页 [474] [475] [476] [477] [478] [479] [480] [481] [482] [483] [484] 尾页 | ||
|
|