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| 1.如何选择高速A/D转换器 简介: 无论是摄像机和有线电视机顶盒还是扫描仪和复印机，A/D转换器（ADC）都是这些现代电子设备中的关键元件。因为它们是模拟信号和数字处理之间的接口，所以常常决定着系统的性能。 分辨率和速度 ---- 高速A/D转换器首先可以用两个参数来描述：分辨率和速度。分辨率以位（bit）来表示，n位A/D转换器将模拟信号分为2n个级，产生2n个单独的数字输出编码。A/D转换器所需要的分辨率取决于系统的信噪比（SNR）和/或动态范围要求。 ---- 高速A/D转换器的速度通常以每秒几百万次采样（Msamples/s）来表示。这就是采样速率，或模拟信号可以在什么样的速率下连续转换 ...... | 2000年11月8日 | 3274 |
| 2.A/D转换器不断以低成本提供高性能 简介: 多年以来，对高性能、低成本的需求促使A/D转换器不断发展。虽然A/D转换器有许多主要参数——速度、精度、功耗和不断缩小的尺寸，但对于A/D转换器生产厂商来说真正的挑战是在低成本器件之中实现这些高性能。 结构 ---- 在过去20年中，A/D转换器的设计者采用了几种常见结构：逐次近似寄存器（Successive-Approximation Register——SAR）、双斜率、Δ-Σ和最近的高速流水线结构。表中列出了这些结构的分辨率、带宽、价格和应用范围。 ---- SAR转换器历经了从R2R梯型SAR到电容数字模拟转换器Capacitive D ...... | 2000年11月8日 | 1527 |
| 3.光学技术的进步可能大幅度降低海量存储器的成本 简介: 估计在今后五年内对于数据存储器容量的要求将增加十倍。然而，目前的光学和磁学技术远远不能适应发展的步伐。 ---- C3D公司（位于美国纽约州的纽约）近日宣布成功地开发了新的光学技术，可以在CDROM大小的光盘上存储140 G字节的数据;在信用卡大小的载体上存储10 G字节数据。运用这项技术制成的器件与目前运用的光磁技术制成的器件相比成本可以降低。运用此项技术制成的器件称为莹光三维多层卡(FMC, fluorescent three-dimensional multilayer card)和莹光三维多层盘(FMD，fluorescent three-dimension ...... | 2000年11月8日 | 1539 |
| 4.磁芯存储器有迹象东山再起 简介: 新近成立的Micromem Techn ologies公司（位于美国新墨西哥州的Santa Fe）想利用称为Magram的磁性存储器击败半导体存储器。Magram具有铁磁芯的不挥发性，又可以达到半导体存储器所能达到的密度。它有可能实现我们多年来渴望实现的梦想;制成为价格便宜，存储密度高，又具有不挥发性的器件。如果简单从概念上描述，它可以看作一个柱状的铁磁体，处于磁化状态可以储存一位二进制数字。（参看插图） ---- 写入脉冲经由封闭的导体绕过磁柱体，根据导通电流的方向在存储体上写入1或0。位于磁柱体上方或下方的敏感元件可以无损地读出单元内存储的数据。 ---- 犹他大学（位 ...... | 2000年11月8日 | 1857 |
| 5.新型电子油墨 简介: 使用最佳质量的纸和电子显示技术，电子油墨使得纸张可以呈现动态显示。此外，电子油墨还可以印刷在曲面上，印制品的表面还可以弯曲;并且仅仅在需要改变内容时才消耗功率。 ---- 一种新型显示技术，使印刷纸张和电子显示器的界限变得模糊不清。被其制造商E Ink公司（位于美国麻州的Cambridge）命名为Immedia的新产品，又名电子油墨，将纸质印刷品的优点，和电子显示器件的优点结合了起来，而又在某些方面消除了各自的缺点。 ---- 纸质印刷品读起来舒适，价格便宜，加工容易，但是它的内容是静态的，不可改变。与它相反，电子显示的内容则可以根据需要而改变;但是目前电子显 ...... | 2000年11月8日 | 1030 |
| 6.从无线传输噪音中抽取信号的算法 简介: 西门子公司研究部（新泽西州普林斯顿市）的研究人员已经发现了一种方法，可以使通过无线技术接入因特网的蜂窝电话和计算机从其固有的杂乱传输噪音和干扰中提取有用的信号。采用一种结合了盲目源分离技术（Blind source separation，BSS）的软件算法，研究人员能够把5个分量的信号完全区分成为每个单独分量的信号。 ---- BSS技术没有降低传输差错率，也没有提高传输的智能性。算法所实现的只是辨别和分离多元通信到它们各自的传输通路，因而使得基站能更快地处理通信信息。 ---- 如果广泛地采用BSS技术，可以显著地降低因特网和无线通信的成本。而且，由于同样数量 ...... | 2000年11月8日 | 987 |
| 7.封装技术的革新为模拟产品体积的缩小开辟了道路 简介: 一方面受到电子系统产品提出的要求的驱动，另一方面受到晶圆加工技术飞速发展的影响，半导体封装技术已经从DIP发展到QFP，进而发展到PGA;现在正向CSP，芯片尺寸封装转变。这一场正在进行的封装技术的革新，将为电池供电的便携式电子产品提供新一代的小型集成电路。 ---- 当电源电压降低到5 V以下时，模拟集成电路的芯片尺寸已经有了相当程度的缩小。芯片的缩小和电压的降低，也为缩小所占用的底面积 ( footprint ) 创造了条件。 ---- 小封装的优越性 ---- 向较小底面积的方向改进所带来的好处，有些方面十分明显，;例如可以减少线路板的面积。然而 ...... | 2000年11月8日 | 2029 |
| 8.纵向晶体管设计方案使晶体管尺寸缩小到50纳米 简介:美国贝尔实验室采用一种革命性的设计方案用现有的半导体生产设备制造出了世界上最小的晶体管。该技术有可能使硅芯片继续向更小的尺寸发展，并使某些芯片的处理速度提高一倍。许多半导体专家认为现有的制造技术将在10年后走到尽头。贝尔实验室的研究人员说，纵向晶体管技术终将取而代之。 -- -- 现在，常规芯片中的晶体管在硅晶片内部形成，电流横向流动，典型尺寸为180纳米。而贝尔实验室的“纵向”晶体管则建造在硅晶片的表面，电流垂直流动，尺寸只有50纳米（0.05微米），大约是头发丝直径的两千分之一。另一个关键差别是，常规晶体管只有一个负责电流开关的门，而纵向晶体管有两个门，象一个方盒子，两个相对 ...... | 2000年11月8日 | 3645 |
| 9.倒装片装配的设备和工艺 简介: 据估计，1998年全球倒装芯片(flip chip)总产量是4至6亿只，其中绝大多数用于低成本的消费电子产品，如计算器和手表。近年来，计算机和通信市场也逐渐对电路板上倒装芯片(FCOB)和倒装芯片封装（FCIP）表现出兴趣，这类高端应用包括微处理器、专用集成电路和微控制器。 ----市场研究表明，倒装片已经被列入基础设施。随着技术障碍的克服和一些新材料的面世，未来两三年内，芯片制造将变得更加便宜，市场需求也将扩大。芯片制造行业应准备迎接新的需求热潮。 ----建立集成化倒装芯片的批量组装线，必须考虑芯片对高清洁度和高精确定位的要求，同时也要确保组装线适应未来的发展。 ...... | 2000年11月8日 | 1971 |
| 10.如何选择锂离子充电管理IC 简介: 制造商越来越多地选用锂离子电池，以延长便携电子设备的运行时间，同时减小产品的尺寸和重量。虽然有不少锂离子电池充电管理IC可供设计者选择，但只有几种能提供理想的各项指标。本文首先审视一下锂离子充电器的各项特性及要求，然后为设计人员介绍如何正确选择充电管理IC。 了解锂离子化学电池 ----锂离子电池的能量密度是目前可选的可充电电池中最高的。其他选择包括镍镉电池（NiCd）、镍氢电池（NiMH）和密封铅酸电池（SLA）。 ----高能量密度使锂离子电池在急需小尺寸和轻重量的应用领域极具吸引力。例如笔记本个人电脑、蜂窝电话和个人数字助理（PDA）。表1列出了锂离子电池的其他特性 ...... | 2000年11月8日 | 2004 |
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