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富士通在上海成立新公司,整合其在华半导体业务
内容导读:
富士通 10月31日在上海宣布,富士通独资企业--富士通微电子(上海)有限公司(FMC)正式成立,并已于10月30日投入运营。富士通称,此举仅是富士通致力开拓中国半导体市场长远战略的一部分,新公司将成为富士通在中国的半导体业务核心,统筹富士通在中国的半导体设计、开发及销售业务。
  公司董事长松村信威表示,"要想在半导体市场成为胜利者,就先要在中国成为优胜者。富士通微电子(上海)公司,就是要在中国取得别人无可取代的位置。"据介绍,新公司将与富士通香港设计中心合作,推动富士通芯片开发业务;前端晶圆制造则与本地厂商合作,然后通过其合资厂南通富士通对后端芯片进行封测;与富士通微电子亚洲私人公司携手向中国市场推广富士通半导体产品,并且富士通多媒体部品贸易(上海)公司和富士通电子零件(上海)公司也将移至新公司办公。
  据公司董事总经理石丰瑜介绍,富士通微电子(上海)公司将以独立产品及配套解决方案形式向中国客户提供服务,产品线将包括ASIC、MCU、ASSP/SOC、系统存储芯片、液晶显示屏(LCD)和等离子显示屏(PDP)等,目前针对中国市场以软件开发为主
,配合香港设计中心开发ASIC及单片机等产品,今后将面向全球市场向高端IC设计扩展。公司预计2004年销售额是2.23亿美元,员工规模达到80人。从富士通目前在中国的销售情况来看,这一预期是很有可能实现的,因为,仅富士通机顶盒方案目前就占有中国77%市场份额,而数字电视又是目前中国电子消费市场一个热点。
  富士通1986年就进入中国市场开展半导体技术研发、产品生产及销售业务,其位于江苏南通的合资封测厂,已是中国最大产能的封测厂之一。富士通(中国)有限公司总经理武田春仁认为,尽管为了吸引新投资者加入,富士通已出让了部分股权,但随着富士通在中国半导体业务的整合,南通富士通封测厂将在富士通中国半导体业务布局中发挥更大的作用。
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来源:半导体国际 作者: 时间:2003/11/18 0:00:00
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