内容导读：

据Applied Materials预计，中国内地在未来3年内将会新增30家晶圆厂，这30家厂商大部分将使用0.25微米和0.13微米制造工艺。按照这一预测，来自中国内地的设备订单金额将达数百亿美元，未来半导体设备制造商将会从中获益。

2004年中国半导体市场规模为240亿美元，内地企业只占不足1/4的市场份额，到2008年有望突破1/3。届时中国和全球半导体市场的规模将分别达到650亿美元和3000亿美元，中国将建设更多的晶圆厂以满足市场需求。此外，来自我国台湾的投资也是一股不可忽视的推动力量，包括台积电、力晶半导体在内的多家公司都有意在内地建厂。另据预计，今年中国有望超过日本和美国成为第一大市场。

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来源:中电网 作者: 时间:2005/3/24 0:00:00