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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款射频 (RF) 芯片组，即 2.5 GHz 的 TRF11xx 芯片组、3.5 GHz 的 TRF12xx 芯片组以及 5.8 GHz 的 TRF24xx 芯片组，进一步扩展了其用于宽带无线接入的全面无线信号链解决方案系列。TI 的新款芯片组可支持 IEEE 802.16d/e 标准射频前端，适用于无线基站、接入点设备以及回程设备、点到点微波与公共安全频段应用等。这些新型芯片组不仅支持基于 IEEE 802.16 标准的两种新兴的 WiMAX 与 WiBro 应用，而且还支持传统的固定无线接入。

2.5 GHz TRF112xx 芯片组与 3.5 GHz TRF122xx 芯片组均由四个芯片组成，每个芯片都具有全面集成的超外差接收机与发送器。这些 RF 芯片组通过以低 IF 连接到数据转换子系统的实际接口，来支持频分双工 (FDD)、半频分双工 (HFDD) 以及时分双工 (TDD) 模式。TI 灵活的 RF 芯片组符合当今苛刻的屏蔽要求，而其接收机具有出色的灵敏度及阻断抑制功能。

经过优化的功率放大器（TRF1123 与 TRF1223）也可弥补 2.5 GHz TRF11xx 以及 3.5 GHz TRF12xx 的不足之处。这两款功率放大器支持的频率范围分别为 2.1 - 2.7 GHz 与 3.3 - 3.8 GHz，能够提供出色的三阶输出截取点 (OIP3)，达 45dBm 或更高，从而能够支持复杂的 OFDM（正交频分复用）信号。在要求更大输出功率的应用中，还可将这些功率放大器用作驱动器放大器。

TI 的新型 TRF2432 与 TRF2436 外差 (heterodyne) 收发器芯片组是市场上集成度最高的解决方案，这些芯片组具有两个芯片。这些芯片由 IF 与 RF 收发器组成，支持 4.9 – 5.9 GHz 空中接口频带。该芯片组可通过复杂的 I/Q 接口支持 TDD 模式。此款高度集成的芯片组可缩小空间，不仅有助于简化设计，而且还能节约材料清单 (BOM) 成本。

2.5 GHz TRF11xx、3.5 GHz TRF12xx 以及 5.8 GHz TRF24xx 这三款TI芯片组目前已开始提供样片。

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来源:中电网 作者: 时间:2005/4/27 0:00:00