日前，领先的半导体和新兴市场中精密制造和测试设备供应商SUSS MicroTec公司，在美西半导体展（Semicom West）上第一次展出了其独特的高真空应用的晶圆键合系统。该系统将于2006年第三季度投放市场。这套业内领先的、腔体可升级负载锁定功能的晶圆键合系统是SUSS MicroTec为先进的微机电系统（MEMS）器件所开发，这些器件需要超洁净、低湿度和低污染的真空键合环境。

       此外，这款命名为“M-Lock”的新产品非常适合片上（on-chip）MEMS器件如硅陀螺仪和其他先进MEMS产品。使用晶圆键合技术的晶圆级封装，使目前制造MEMS器件的非常关键的一步。M-Lock系统促进了晶圆键合的MEMS传感器和器件的先进工艺技术，这些产品需要片上高真空或超洁净的晶圆键合环境，以达到产品很高的性能及可靠性

      “我们相信只有SUSS才能提供MEMS制造所需的这种负载锁定系统，这是基于我们的长期的晶圆键合机设计理念。除了该系统提供的超洁净、高真空、低除气工艺性能改进外，我们也期待为客户提供相当可观的生产力，”SUSS晶圆键合机分公司（位于美国佛蒙特州）的国际产品经理Amir Mirza博士评价道。