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兆易创新封装技术,发布MUC新品GD32F130KxT6
内容导读:

6月6日报道,今天国内知名芯片厂商兆易创新发布了MUC新品GD32F130KxT6。该芯片拥有全新封装,适用范围更广、性价比更高等特点。

据悉,此前GD32F130系列就屡获殊荣,本次为适应市场需求GD32F130KxT6以全新封装呈现,在LQFP32 7x7mm的封装内实现高效能和低成本的设计体验满足工业控制、家用电器、消费类产品的入门开发需要。

性能上,该芯片可在在48MHz时钟频率下,Cortex®-M3内核工作性能可达50DMIPS。具备内核访问闪存高速零等待,配备16KB到64KB的内置Flash,及4KB到8KB的SRAM。

接口方面,通信接口多达6个:包括2路高速USART、2路SPI、2路I2C;模拟外设1us转换时间的9通道12-bit高速ADC。此外,定时器多达7个:6个16位定时器和1个32位定时器。

功效方面同样出众,内置8MHz RC振荡器出厂校准精度达±1%,支持高级电源管理功能及三种省电模式,电池供电条件下RTC待机电流仅为1uA。

为满足是市场需求,兆易创新为该芯片提供10年供货保障。

标签:muc,兆易创新,封装,芯片,
来源:网络整理 作者:周碧俊 时间:2018/8/11 10:21:00
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