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电源模块封装性能是市场关注的重点
来源:中电网 作者: 2015/6/8 11:42:43 人气:323
内容导读:
为了提高电源模块成品率和可靠性,公司正在为电源包装的新产品,尤其是对常见故障的位置,芯片和基板连接,互连和封装。两个新设计,新材料都可以使用,是否消除连接的水平或改善的接口。在芯片附着,例如,焊接逐渐失去市场份额,这有益于银烧结。
日前宣布加入的“电源模块包装性能现在必须在满足市场需求”为报告他们的产品。

“电源模块包装性能现在必须在迎合市场的需要”

为了提高电源模块成品率和可靠性,公司正在为电源包装的新产品,尤其是对常见故障的位置,芯片和基板连接,互连和封装。两个新设计,新材料都可以使用,是否消除连接的水平或改善的接口。在芯片附着,例如,焊接逐渐失去市场份额,这有益于银烧结。虽然基本材料是比较昂贵,考虑到更廉价的设备和制造成本,提高了可靠性,这种技术被引诱以往更多的玩家。标准引线键合正在演变为好,以解决方案增加接触面,如带状或球接合。封装技术的发展必须处理高操作温度:标准硅凝胶或环氧树脂在温度方面是有限的,因此新的材料,如聚对二甲苯正在开发中。

需要开发用于电源包装,因为电力电子面临着许多挑战,由于环境和技术要求。为降低二氧化碳排放量增加的功率密度和功率转换优化是关键。为了实现宏伟目标的政府,尊重体积的限制,需要在设备和模块级技术突破。此外,宽带隙(WBG)半导体日益增长的重要作用,使高效的包强制,使器件的高频,高压或高温的能力,可以利用最好。

电动汽车和混合动力电动汽车(EV / HEV)的增长将推动电力电子市场在未来的一年。这带来了特殊的要求,如大小和成本的限制,大产量,以及自动装配能力。包装的改进将与这些特定的要求走。

应用程序也越来越需要工作在高压和高温。还需要创新,使系统包可以支持恶劣的工作环境。

在这份报告中,你会发现标准的功率模块封装设计的详细说明。有特殊重点对各部分:基材,导热界面材料,基板,封装,芯片附着和互连。这两种观点的技术和营销点考虑。技术创新等,并针对市场指标和预测给出了每个部分。

主要特点的报告:

- 最新的市场指标为电力电子领域,尤其是对于电源模块,在单位和$

- 电源模块的包装设计全过程分析

- 标准电源模块包的每个部分的详细分析

- 演示的案例研究和技术创新

- 市场指标和预测每种类型的包装组件:基板,基板,芯片粘接,热接口,封装,互联互通

- 完整的呈现分立器件封装

- 趋势的分立器件封装

- 供应链分析和演变趋势
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