开发人员的几个常疏忽的问题点
   我的工作主要是主导新产品试产，在实际的工作中，经常出现因为RD人员的设
计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的
，而是对生产工艺的不熟悉而导致的。为了避免各位做RD的朋友出现同样的错误，
或为了更好的完成试产我对一些常见的问题点做一些总结，希望能对大家有所帮助
。
   1、IC封装的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展，欧洲2006年7月1日
就要实现全部无铅化，，现在正处于有铅向无铅的过渡期。因此，元器件厂商提供
的元器件也出现无铅与有铅两种规格，有的厂商甚至已经停止了有铅元器件的生产
。
   问题点就在于这有铅和无铅两种元器件的选择上，当一个产品设计完成后，RD
人员需要对具体元器件进行确认，请在确认前要做出该产品采用无铅工艺还是有铅
工艺的选择。如果没有一个具体的确定，在选料时不注意这个问题，原料中出现有
铅元件与无铅元件同时使用，就会导致SMT工艺的困难。
   无铅元件的回流峰值温度在255度，有铅元件的回流峰值温度最高不超过235度
，如果混用两种材料，那么必然会导致1、有铅元件被高温损坏。2、无铅元件，特
别是BGA封装的元件，所附锡球未达到熔点，易导致虚焊或抗疲劳度下降。所以在
确定元器件的时候一定要首先确认元器件是有铅的还是无铅的，同时如果元器件选
择无铅，那么PCB板也要做相应选择，一个方面配合无铅工艺，让无铅锡膏的焊接
性得到加强，另一方面应用于有铅制程的PCB板也无法承受过高的温度，易造成板
翘等不良现象。
   2、元件焊盘与PCB上焊盘大小不符。因为种种原因，如元器件供应商提供的样
品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧)，或者在layout的时候载入的元件
库被他人修改过等等，最后出现元件焊盘与PCB上焊盘大小不符。所以在每次最终
投产前需要再仔细确认一遍。
   3、元件误差过大导致性能不达标。这些问题主要出现在电容、电阻和电感这
些小器件上。我曾经遇到过一个产品，有百分之二十的不良率。开始都判定是IC来
料不良导致，但是将判定为不良的IC换装到其他同样需要这个IC的产品上，结果
测试正常，再找原因最后发现是因为一颗电容的误差标准较大，没有达到设计需要
的小误差的要求，从而导致测试值在临界点上，最终生产测试时过时不过，浪费了
大量时间和人力。
   4、layout设计没有考虑SMT机器贴片精度。这个问题出要表现在元器件之间
间距过小，，但是SMT贴片机有一个最小精度，如果小于这个最小精度，将会导致
元器件碰飞。
   5、没有考虑邮票孔位置。通常做PCB板会将3～4块单独的PCB板做成一个连板
来提高SMT的工作效率，这样在SMT加工完成后需要割板。但是layout人员做完设
计交付PCB板厂商后就没有考虑连板上单板与单板之间的连接位置，经常会出现连
接位置就在元器件边上，而元器件设计的又紧靠PCB板的边缘，这样将会有割板时
导致将元器件碰坏的隐患。所以layout设计时还必须考虑邮票孔位置。
   6、layout时对BGA封装元件周围未加丝印框，不方便SMT目检。
   希望以上几点能够帮助各位RD朋友少走弯路，缩短新产品上市时间