在65nm和更小的节点工艺下，缩短IC开发周期和降低IC生产成本，对于将要采用下一代工艺，及时把他们的新产品推向市场的器件制造商已成为同样要考虑的重要问题。因为一些因素，先进器件工艺的成本压力正逐渐增加，它们包括：（1）半导体更多的工艺层的增加，要求进一步增加工艺监控;（2）新的材料，诸如铜、低k和高k电介质和基片设计，这些都会带来新的缺陷类型，在它们发生在批量生产之前就需要广泛的特征描述;（3）更为复杂的平版印刷技术可能进一步缩小已经很狭窄的线宽，并且导致成形方面的缺陷。然而，尽管存在这么多的挑战，所有这些因素都是改进IC性能所必须的。
KLA-Tencor的下一代系列成形晶圆检查工具Puma 9000，可为芯片制造商65nm和更小节点工艺的IC生产线提供具有优越性价比的监控解决方案。Puma 9000充分利用了KLA-Tencor的通用检查平台和革命性的Streak技术，将先进的紫外（UV）照明光学器件与高速成像技术结合起来，为在不影响产出率的情况下发现重要缺陷提供了一整套优化的检查方案
。基于模块化的设计，Puma 9000平台可满足采用不同技术时的高度可配置和可扩展性，在尽可能低CoO的条件下，为应用提供特定的解决方案。
来源:半导体国际 作者: 时间:2005/3/23 0:00:00
