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可以缩短连接线长度的芯片结构 (图)
内容导读:

Simples Solutions公司(位于加州的Sunnyvale),和东芝公司(位于日本东京)提出的半导体设计方案,据称可以将芯片的性能提高10%,功率消耗降低20%,在同样面积的硅晶圆片上,可以多生产出来30%的芯片来。依靠Simplex Solutions公司的流畅布线技术(此项技术被公司命名为X Architecture),可以将连接线沿着8个不同角度的,斜的方向来安排,而不是像目前的设计那样,连接线只能转90(角。

图:X Architecture的芯片,采用斜线布线技术,可以比采用现在的设计方法设计芯片具有更高的性能,效率也更高,芯片供应商还可以从每一个晶圆片上多获得30%的芯片。

 依靠这个与以前不同的方法,同一芯片上的任何两个晶体管,不论距离有多远,都可以实现直接的连接。这样一来可以将每一个芯片连接线的总长度,缩短20%以上。

  由这两家公司采用这个X Archi-tecture方法,第一次设计出来的芯片,是一个RISC处理器芯核。东芝公司从2002年开始,将使用X Arch-itecture方法设计更多的芯片。

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来源:维库电子市场网 作者: 时间:2006/6/26 0:00:00
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