由Simples Solutions公司（位于加州的Sunnyvale），和东芝公司（位于日本东京）提出的半导体设计方案，据称可以将芯片的性能提高10%，功率消耗降低20%，在同样面积的硅晶圆片上，可以多生产出来30%的芯片来。依靠Simplex Solutions公司的流畅布线技术（此项技术被公司命名为X Architecture），可以将连接线沿着8个不同角度的，斜的方向来安排，而不是像目前的设计那样，连接线只能转90(角。

图：X Architecture的芯片，采用斜线布线技术，可以比采用现在的设计方法设计芯片具有更高的性能，效率也更高，芯片供应商还可以从每一个晶圆片上多获得30％的芯片。

　依靠这个与以前不同的方法，同一芯片上的任何两个晶体管，不论距离有多远，都可以实现直接的连接。这样一来可以将每一个芯片连接线的总长度，缩短20%以上。

　　由这两家公司采用这个X Archi-tecture方法，第一次设计出来的芯片，是一个RISC处理器芯核。东芝公司从2002年开始，将使用X Arch-itecture方法设计更多的芯片。