FSI国际公司5月11日宣布与Novellus系统公司签订一项合作协议，加入大马士革联盟（Damascus Alliance）。大马士革联盟由多家半导体设备公司组成，致力于将铜导线双镶嵌（copper dual damascene）工艺用于先进器件的制造。FSI将于7月在Novellus的客户集成中心(CIC: Customer Integration Center)安装全自动的300mm ZETA?喷雾式清洗系统。FSI在通道刻蚀（via etch）、凹刻蚀（trench etch）、凸刻蚀（barrier etch）清洗和其它表面处理领域的专门技术都可以用于铜和低介电常数（low k）材料的双镶嵌工艺，这些技术为联盟其他成员的专门技术锦上添花。
"FSI在为半导体产业提供表面处理技术方面拥有多年的丰富经验，是加入大马士革联盟的理想的晶圆清洗公司。"Novellus客户集成中心经理David Williams说，"除了FSI的优秀历史经验，采用ZETA系统也会为我们带来丰富的300mm生产经验、灵活性和可升级的清洗技术，这些对于我们的创新活动都很重要。"
大马士革联盟成立于1998年，致力于帮助客户缩短技术开发时间，加速新技术的应用。联盟包括业界许多领先企业，如Lam Research Corporation、FEI和吉时利(Keithley)。开放式的联盟为客户提供各种解决方案，帮助他们降低产品的成本和改善产品的性能。
FSI的ZETA系统占地面积小、吞吐量高、循环时间短，是低成本、高效率的设备。另外，该系统的化学品混合和配送技术很灵活，能很快适应未来技术的工艺流程。
"FSI很高兴能与大马士革联盟中的其他领先企业合作，并利用这一举措让我们的客户受益。"FSI董事长和CEO Don Mitchell先生说，"我们已经在自己的实验室中，在90nm及以上工艺上取得了重要的成果。通过在Novellus公司的客户集成中心安装ZETA系统，我们可以更快、更有效地优化这种先进的清洗工艺，并将其完全集成进铜导线双镶嵌流程中。将研发成果快速应用到制造领域，应对芯片制造商的挑战，是FSI的主要目标。"
Novellus客户集成中心占地3万平方英尺，坐落于加利福尼亚州圣何塞市的公司总部内，拥有功能完备的制造环境。为了应对半导体制造行业出现的空前的材料革新，该中心为客户提供方案，解决铜和低k值绝缘材料的加工集成问题和铜镶嵌问题，这些问题都会影响器件的性能、产量、可靠性和制造成本。这些方案包含一套完整的金属和绝缘材料沉积设备、表面处理设备、CMP设备、蚀刻设备，以及一系列检测设备，保证制造出来的产品能够通过参数、电子迁移和BTS测试。
FSI的ZETA喷雾清洗系统包括针对200mm、300mm晶圆的全自动配置和针对200mm、150mm晶圆的半自动配置。ZETA系统应用范围广泛，包括FEOL抗蚀剂剥离（resist strip）和灰烬清洗（post-ash clean），BEOL灰烬清洗（post-ash clean）、矽化物去除（salicide strip）、晶圓凸塊清洗（wafer bumping）和晶圆回收（wafer reclaim）。系统使用旋转喷雾技术，晶圆在一个封闭的氮气净化容器中经历干进、干出处理（dry-in, dry-out processing）。FSI的通用化学品配送技术可以控制化学品的成分和温度，并将其直接送到晶圆上。ZETA 200和ZETA 300系统的价格为100－280万美元。
目前有13家芯片制造商使用300mm ZETA喷雾清洗技术，在全世界有1,000多套FSI的批量式喷雾设备正在用于半导体的生产。
