楼 主:sbfzw2012 2012年7月30日16:33

 [原创]SMT生产设计中的注意细节
工程设计师与工艺人员估计都曾有过这样的经历：FPC生产完成后都需要经SMT焊接上元器件;问题在于作为一个优秀的设计师因事先了解一些有关SMT制程的特殊要求才能在SMT生产过程中保持高品质和高效率。因为FPC在SMT过程中对板子本身的平整度要求特别高;另外还有间距，MARK点设置，拼板尺寸大小等等都会影响SMT的质量和效率，所以作为FPC厂商的设计工程师应多多了解SMT的一些特殊要求结合FPC制程能力在制前综合考量设计，切忌顾此失彼，否则后患无穷。
下面，盛驰抄板中心针对对设计中需要注意是一些细节做简单介绍：
1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据SMT的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;
2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边沿需大于5mm;
3. 每块小板都必须有两个Mark点;
4. 根据具体的设备和效率评估，FPC拼板中不允许有打“X”板;
5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固，再核对菲林，若补好板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次;