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* 11151: 硬件:不是改焊盘外形而是改焊盘中过孔

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 硬件:不是改焊盘外形而是改焊盘中过孔


发表时间:2002年9月18日11:16:00

  
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 *树形目录 只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息 该主题的部分跟帖如下:

  11164.[详细]放置keepOUTlayer层fill便可
摘要:......(无内容)
- [pan-x][1311次] 2002年9月18日

[上一篇帖子]:不知道有无更简单的方法。要想判断,就的记忆以前的信息,并据此判断。 另外,可以通过EEPRO
[下一篇帖子]:还以为是Pad,你改Via作甚?