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→硬件:不是改焊盘外形而是改焊盘中过孔
* 11151: 硬件:不是改焊盘外形而是改焊盘中过孔
xlfd
xlfd发表的帖子
硬件:不是改焊盘外形而是改焊盘中过孔
发表时间:2002年9月18日11:16:00
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本主题共有
2
帖,分页:
>>>>>该主题的所有内容[2]条
*树形目录 只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息 该主题的部分跟帖如下:
11164.
[
详细
]放置keepOUTlayer层fill便可
摘要:......(无内容)
- [pan-x][1311次] 2002年9月18日
[上一篇帖子]:
不知道有无更简单的方法。要想判断,就的记忆以前的信息,并据此判断。 另外,可以通过EEPRO
[下一篇帖子]:
还以为是Pad,你改Via作甚?