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→放置keepOUTlayer层fill便可
* 11164: 硬件:不是改焊盘外形而是改焊盘中过孔
pan-x
pan-x发表的帖子
放置keepOUTlayer层fill便可
发表时间:2002年9月18日14:02:00
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*树形目录 只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息 该主题的部分跟帖如下:
[上一篇帖子]:
怎么没人回答我问题????????????
[下一篇帖子]:
反汇编用西尔特编程器将CPU及EPROM 代码读出,反汇编后依据程序分析