上海及周边地区是目前中国半导体制造基地，而作为中国首座300mm fab所在地的北京在先进制造技术和IC设计领域的领导地位也不容置疑。这里有中芯国际的研发团队，集中了北大清华的微电子学者，有北方微电子等知名设备公司，有华大、中星微等中国顶级IC设计公司。

10月中，由北京市工业促进局和SEMI联合举办的北京微电子国际研讨会（BIMS）暨先进半导体技术研讨会（ASTS）将全球最新的半导体制造与设计技术带到了北京，来自IMEC、Intel、Freescale、TEL、Veeco、Praxair、Aviza、Verigy、SMIC等公司的技术专家将全球半导体发展趋势与技术的最新进展与310名参会工程技术人员分享。

检测技术供应商Metryx亚洲市场总监Gary Ditmer在演讲结束后接到了观众无数技术问题，包括技术参数和目前的用户情况。兴奋之余，他对记者说，在会议之前他已经拜访了中芯国际北京公司，看到相关部门的技术经理在听他的演讲，他感到很高兴。希望借此机会能与中国的潜在客户多交流。

同样第一次来中国的Metrosol公司科学家Jeff Hurst博士也在会议前2天走访了中芯国际，“我们还需要根据中芯的要求进一步改进设备的功能，”Hurst博士的科学家实事求是风范在这一句话中得到了充分的反映。

中芯国际可量产设计及制程模拟处处长张立夫介绍了DFM在光刻和铜互连领域的全球最新进展。DFM在100nm以下已成为工艺不可或缺的部分，中芯代表了中国半导体制造技术的最高水平，对世界先进技术的跟踪和掌握是保持其技术领先性的必须。

SEMI在全球举办的半导体技术研讨会（STS）历来是产业了解先进工艺技术的盛会，此次与北京市工业促进局合作的研讨会继承了这一传统，将全球领先技术带到了北京。

同期举办的“半导体装备与零部件圆桌研讨会”上聚集了半导体设备商、零部件供应商以及政府官员，大家共同讨论了半导体公司的发展难点以及合作机会。北方微电子总经理耿锦启点出，本土企业的真正发展在于企业间的联手与合作，由整机带动零部件的发展，从而真正达到成本下降，这样才能在未来的竞争中更具优势。

本次会议的与会代表包括北京市副市长陆昊，北京市工业促进局局长李平等。SEMI中国区总裁丁辉文在主题演讲中介绍了全球半导体产业的发展，中科院微电子所所长叶甜春介绍了中国集成电路制造业自主创新的战略思考。本届活动除主题演讲外，还包括半导体设备暨零部件、IC设计新技术、成品率及可靠性、先进工艺、半导体测试、标准与创新等专场。