2008年新页正开始，检视2007年台湾半导体产业发 展，经济部工业局表示，预估2007年台湾半导体产业整 体产值可望达到 1兆5011亿元，相较于2006年成长7.7% ，再创新高，并远比国际市调机构 iSuppli所预估之全 球IC产业市场营收成长的4.1%，展现出台湾半导体产业 的强劲竞争力。

　　半导体产业向来是台湾经济发展的重要支柱，根据 经济部工业局报告指出，在2006年，台湾半导体产业的 产值约占 GDP约达2.4%，居所有产业之冠；在IC设计厂 联发科 2454(TW) 、晶圆代工龙头厂台积电 2330(TW) 和 封测大厂日月光 2311(TW) 的“每人平均附加价值”和 “附加价位创造效率”，均比Qualcomm(QCOM-US；高通 )、Intel (INTC-US；英特尔)和Amkor (AMKR-US；艾克 尔) 等全球领导厂商还高，展现出台湾半导体产的强劲 竞争力。

　　而拿出2007年半导体产业作检视，工业局预估，去 年台湾半导体产整体产值将达到 1兆5011亿元大关，相 较于2006年成长 7.7%，再创新高，也比iSuppli预估的 全球IC产业市场营收成长4.1%还要高。

　　在PC产业和消费性电子产品淡季不淡的市况下，工 业局表示，2007年IC设计产业产值可望达到4118亿元， 年增率成长 27.3%；在IC制造业部分，由于DRAM价格大 幅走跌，加上全球DRAM产能供过于求，致使去年前 3季 产值呈现衰退走势。

　　不过，在进入传统电子旺季的第 3季后，在晶圆代 工的强势带动下，DRAM厂的12寸产能和良率不断提升， 制程技术进一步微缩推进，加上Samsung (005930-KR； 三星)、Hynix(00660-KR；海力士)持续将DRAM产能转至 NAND Flash，平均销售价格得以持稳，第 4季IC制造业 的产值相对回温成长，整体达到7518亿元。

　　另外，在封测族群部分，测试产业因DRAM客户获利 不佳，及制程转换冲击，成长幅度不如封装产业；反之 ，封装产业则因供需稳定，产能和营收持续扩增，去年 下半年在NAND Flash出货增加下，带动测试市场成长， 整体产值达到3385亿元。

　　工业局表示，目前台湾晶圆代工产业在全球市占率 达 69%，记忆体产业的全球市占率也逐步扩增；展望今 年，台积电和力晶 5346(TW) 在竹科均有兴建研发中心 和12寸晶圆厂的计画，力晶转投资的瑞晶第 2座12寸厂 R2，也将于今年完成，台积电和联电 2303(TW) 在南科 的12寸厂可望在今年量产。

　　因此，工业局表示，以目前台湾已有17座12寸晶圆 厂，其中11座为记忆体厂来看，尔后若持续扩张12寸产 能，台系记忆体厂在全球市占率有机会上看 30%，甚至 达到 40%，近而拉近与韩国记忆体产业的竞争力差距， 甚至超越韩国。