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索尼和东芝2月12日宣布，它们计划各投资100亿日元（9500万美元）联合开发一种比目前的芯片更小、功能更强大的微型芯片。

这种计划之中的半导体芯片将采用45纳米电路，比索尼、东芝和IBM联合开发的代号为“Cell”的65纳米微处理器芯片还要小。“Cell”芯片预计将用于索尼下一代游戏机中。

东芝从2001年5月与索尼合作开发65纳米系统大规模集成电路。该计划将在今年3月份结束。两家公司考虑将延期这个合作计划。

东芝和索尼的目标是在2005年之前完成这种45纳米系统大规模集成电路的开发。这种高端的微型芯片将在一个硅片上集成多种功能，可用于从DVD录像机到游戏机的各种设备。

自从1999年以来，索尼已经投资了3000亿日元开发和缩小芯片。几乎80%的PS2游戏机都使用这种芯片。通过制作更小的芯片，索尼能够用每个200毫米晶圆生产出更多的芯片，从而降低成本。

最初，索尼使用180纳米加工技术生产PS2游戏机芯片，随后在最近几年逐步向更小的电路发展。在2003年，索尼开始用90纳米电路生产芯片。

索尼计划在今后三年里向芯片生产投资5000亿日元，其中包括2000亿日元用于生产“Cell”芯片。这种芯片最初将采用300毫米晶圆和65纳米电路。

半导体业务是东芝收入的主要来源。东芝预计其截至今年3月份的财年的芯片业务的经营利润将达到1100亿日元。而该公司预计的整个利润是1400亿日元。

与索尼的合作将使东芝可以把大量的研发费用分出一部分用于升级其芯片技术。 

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来源:中电网 作者: 时间:2004/2/13 0:00:00