内容导读：

日前，德州仪器（TI）在北京举办了“展望未来，锐意创新-SOC助力未来设计”媒体见面会。TI首席战略科学家Gene A. Frantz先生阐述了TI对于SOC发展趋势的看法。

片上系统（SoC）是半导体业界非常热门的字眼，指利用多方面知识产权将复杂的系统或子系统集成到一个硅芯片上，从而提高系统性能，降低系统每项功能成本。SOC设计还具有延长电池使用寿命，在低成本系统中提供高端功能，减少芯片面积从而获得更出色设计等优点。

然而，日趋复杂的SOC设计要求与系统中所有层面协调工作。对于真正的 SOC，单一器件不能保证实现最低的系统成本、最高的性能或最低的功耗。虽然，它很可能实现较小尺寸，但为减小尺寸而牺牲成本与功耗的做法一般来说是没有意义的。在开发环境方面，SOC必须允许设计人员进行假设分析、开发、模拟、仿真、测试与原型设计，在软件方面需要保持产品的个性和功能。复杂的工艺要求使SOC产业化面临挑战，在设计和制造加工阶段投入常常达到数百万美元，样品生产则会花费数月时间，而且目前SOC设计的订单量还极不稳定。

为了实现SOC产业化，业界应该开阔思路，锐意创新。对于适用于特定市场的SOC,生产商需要取消若干IC设计，减少材料清单，同时缩减制造成本和上市时间。制造技术及其产生的硬件组件提出了巨大挑战，不过，还不是 SOC 要面临的最大难题。TI认为电子系统有着五大构成部分：制造、硬件组件、操作系统、专用软件以及开发环境。其中每个构成部分都对实现 SOC 提出了一些程度不同的难题。为了满足SOC设计要求，TI认为需要重新定义SOC使之适用于包括DSP内核、GPP内核等在内的模拟、数字与RF通用工艺。在连接组件方面，采用更强大的ASIC设计方法，以及IP再利用标准和通用总线的支持，以获得连接组件的简单接口。而在终端设备系统技术方面，借鉴市场领先客户的成功案例而获取应用领域的知识和良好开发环境则同样必不可少。

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来源:中电网 作者: 时间:2005/4/18 0:00:00