中国上海/明尼苏达州明尼阿波利斯 CHASKA –
“Entegris 的工业标准晶片和光罩处理技术、产品和服务正在不断为客户提供领先的解决方案,并使他们在中国乃至全世界半导体市场上取得持续的工艺发展和成品率改善,”晶片处理部的副总裁 Patrick McKinney 说。
Entegris 300 毫米 FOSB(如下图所示)
随着
ENTEGRIS 在 SEMICON
Entegris Spectra™ FOUP (如下图所示)
Spectra™ 采用最新的 300 毫米晶片传输先进技术,使客户能够达到先进的 90 纳米及以下节点技术。它与所有的工艺工具和自动化设备完全兼容,并可获得最长的正常运行时间。 Spectra™ FOUP 具有经过权威验证的设计,可保护晶片免受微粒、空气传播分子的污染,比市场上其它任何 FOUP 都能更好地防止冲击与振动对晶片的影响,确保获得更高的成品率。 Entegris 现场服务专家将在客户现场维护 Spectra™ FOUP。 Spectra™ FOUP 配备先进的 ESD 接地,并支持多种识别策略。
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采用卓越技术的 Entegris 高级光罩盒(如下图所示)
Entegris 最近推出了其高级光罩盒产品,作为老一代技术盒的直接替代品。 该新型光罩盒立足于提升生产效率的设计理念,减少了微粒产生,改善 ESD 接地,并采用简化的按扣安装结构,因而具有更高的可靠性。无需对现有设备进行任何更改。 该光罩盒采用无任何金属部件设计,这意味着不会造成光罩刮伤或金属污染。
关于 ENTEGRIS
Entegris是全球物料完好性管理界的领导者 – 净化、保护和运输用于高科技产品、程序和服务的重要材料。 Entegris 和 Mykrolis 于 2005 年 8 月完成合并,创立了新的 Entegris 公司。合并后的公司为半导体产业和其它高科技产业提供技术、产品和服务解决方案。Entegris 通过了 ISO 9001 认证,在美国、中国、法国、德国、日本、马来西亚、新加坡、南韩和中国台湾都已设立了制造、客户服务或科研设施。其它相关信息,请登录 www.entegris.com。