南通富士通日前宣布，2007年将形成年封装50亿块，测试40亿块集成电路的生产规模。南通富士通是中国国内最早由单纯提供封装加工转变到大规模提供从芯片测试到封装，再到成品测试代工服务的集成电路制造企业之一。

       该公司表示：2006年就已经形成年封装40亿块、测试30亿块集成电路的生产规模。南通富士通拥有了以MCM、MEMS、BCC等封装测试技术为代表的技术能力。MCM封装将多个微处理器芯片、存储器芯片封装在一起实现了SIP(系统级封装)并提供包括数字电路功能测试，模拟电路高精度交流测试以及存储器读写测试在内的测试服务。在MCM封装技术的开发过程中，南通富士通还拥有技术专利。

       南通富士通还率先进入了汽车电子市场，到2007年，南通富士通封装的点火器模块、传感器电路等将用于多个顶级品牌的轿车。在公司自有技术平台上，南通富士通开发了BGA、QFN封装。到2007年，用这些技术封装的产品将进入手机和笔记本电脑市场。

       南通富士通指出，各类CSP、功率IC等封装技术将是今后技术开发的方向。