Hemlock半导体宣布正在全球各地选择兴建第二座多晶硅(polycrystalline)制造厂，以满足太阳能和芯片市场对多晶硅日益成长的需求。该公司是全球最大的多晶硅材料生产商，预计在5年内让新厂投入营运。

该公司透露，选择新厂地点的因素包括能源的价格、税收、鼓励政策、劳动力和土地成本，以及外围的基础设备。Hemlock半导体公司是道康宁(Dow Corning Corp)和两家日本公司Shin-Etsu Handotai、Mitsubishi Materials的合资企业。

多晶硅是生产太阳能电池的基础材料，超纯的硅材料还是电子组件所用的硅晶圆的基础材料。根据业界消息，居于领先地位的多晶硅供货商Hemlock、MEMC、Mitsubishi Materials和Wacker不能满足OEM的巨大需求，已经售罄未来2~3年份的材料。

「太阳能产业需要多晶硅以继续开发下一代太阳能技术

2005年11月，该公司在Hemlock现有的厂址破土扩建，新厂将把现有工厂的年产能由1万公吨增加到2008年的1万4,500公吨，并在2009年达到1万9,000公吨。

道康宁的先进技术副总裁兼总经理Marie Eckstein预计，太阳能产业未来10年内将以30%到40%的步伐成长。